通孔 PCB 的孔壁很容易出现空洞、毛刺等缺陷，这些缺陷怎么检测出来？IPC 标准对孔壁质量的合格判定有哪些具体要求？
通孔 PCB 的孔壁质量是决定产品可靠性的核心因素，孔壁缺陷（如空洞、毛刺、镀层剥离、裂纹）会直接导致层间导通不良、焊接失效，甚至引发产品短路。因此，孔壁质量检测是 PCB 制造过程中不可或缺的环节，而 IPC 标准则是孔壁质量判定的 “金标准”。
首先，我们要明确常见的孔壁缺陷类型及危害：
孔壁空洞：孔壁铜层出现不连续的空隙，会导致线路电阻增大，严重时造成断路；
孔壁毛刺：钻孔时产生的树脂或铜屑残留，会刺破绝缘层，引发层间短路；
镀层剥离：铜层与基材附着力不足，受到外力或温度变化时容易脱落，导致导通失效；
孔壁裂纹：基材或铜层出现细微裂纹，在高低温循环测试中会逐渐扩大，最终导致产品报废。
针对这些缺陷，行业内主要采用三大检测方法，我们公司会根据产品类型和客户要求，组合使用这些方法：
切片分析检测：这是孔壁质量检测的最核心方法，也是 IPC 标准推荐的仲裁方法。具体流程是：从 PCB 上截取包含通孔的样品→用树脂封装→研磨抛光→在金相显微镜下观察孔壁截面。通过切片分析，可以直观地看到孔壁铜层的厚度、均匀性，以及是否存在空洞、毛刺、裂纹等缺陷。根据 IPC-A-600《印制板的验收标准》，2 类板的孔壁空洞面积不能超过铜层面积的 10%，3 类板则要求空洞面积不超过 5%，且不允许出现连续的空洞。
AOI 自动光学检测：在钻孔和电镀后，使用 AOI 设备对 PCB 表面和孔口进行扫描检测。AOI 设备可以快速识别孔位偏移、孔径偏差和孔口毛刺等缺陷，检测效率高，适合大批量生产。不过，AOI 无法检测孔壁内部的缺陷，只能作为初步筛查手段。
X-Ray 检测：对于多层板和 HDI 板的盲埋孔，X-Ray 检测是必不可少的。X-Ray 可以穿透 PCB，清晰地显示孔壁铜层的完整性和层间对准情况，尤其适合检测微小的孔壁空洞和裂纹。IPC-6012 标准要求，3 类板的盲埋孔孔壁铜层覆盖率需达到 95% 以上。
除了以上三种方法，我们还会进行附着力测试和冷热冲击测试，验证孔壁铜层的可靠性。附着力测试采用胶带剥离法，按照 IPC-TM-650 标准执行，剥离后铜层无脱落即为合格；冷热冲击测试则是将 PCB 置于 - 55℃~125℃的环境中循环测试，测试后孔壁无裂纹、无剥离即为合格。
这里要重点强调 IPC 标准的判定规则，很多客户会混淆 2 类板和 3 类板的要求。简单来说，2 类板适用于消费电子等对可靠性要求一般的产品，孔壁缺陷的容忍度相对较高；3 类板适用于航空航天、医疗设备等高端领域，对孔壁质量的要求极为严格，几乎不允许出现任何缺陷。
