智链芯未来：哲讯科技以SAP系统赋能半导体产业数字化变革

智链芯未来：哲讯科技以SAP系统赋能半导体产业数字化变革

 

在全球化竞争与技术迭代加速的背景下，半导体行业正面临前所未有的机遇与挑战。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，产业链的复杂性与协同难度持续攀升。如何实现全链条的可视化管控、提升良率、降低成本，成为企业突围的关键。哲讯科技深耕半导体领域多年，以SAP系统为核心载体，为企业构建集成的数字化管理平台，助力行业迈向更高水平的精益化与智能化。  

 

全链条追溯：构建半导体制造的“数字基因”  

半导体制造涉及千余道工序，任何环节的微小偏差都可能引发连锁反应。哲讯科技通过SAP的高级产品序列号管理与物料管理（MM）模块，为每一片晶圆赋予独一无二的“数字身份”。从投料、光刻到蚀刻、封装，全流程数据实时采集并关联至系统。当出现质量异常时，系统可分钟级定位问题源头，精准追溯至具体机台、工艺参数甚至操作人员，大幅降低质量风险与成本损耗。这种“端到端”的透明化管理，为半导体制造构筑了坚实的质量防线。  

 

供应链协同：破解“牛鞭效应”的行业难题  

半导体供应链高度全球化，上下游协同效率直接影响交付能力。哲讯科技依托SAP的供应链管理（SCM）与集成业务计划（IBP）模块，帮助企业构建弹性供应链体系。系统通过实时需求感知与库存可视化，动态调整采购计划与生产排程，减少信息传递失真导致的“牛鞭效应”。同时，通过供应商协同平台，实现关键物料库存水平的共享与预警，确保晶圆厂、封装测试厂与设计公司之间的无缝衔接，提升整体供应链的韧性与响应速度。  

 

 成本精准管控：从“粗放核算”到“晶圆级成本”  

半导体行业设备投资巨大，成本结构复杂。传统核算方式难以精准归集至具体产品或订单。哲讯科技通过SAP的成本控制（CO）与获利能力分析（CO-PA）模块，实现“晶圆级成本”核算。系统将设备折旧、材料消耗、能耗、人工等费用精准分摊至每一片晶圆，甚至每一道工艺步骤，帮助企业清晰识别盈利产品与亏损订单。此外，通过成本模拟与预测功能，企业可优化产品组合与资源分配，最大化利润空间。  

 

设备效能提升：让每一台机台创造最大价值  

半导体设备价值高昂，其综合效率（OEE）直接影响产能与回报。哲讯科技将SAP的工厂维护（PM）模块与设备管理系统集成，构建预防性维护体系。系统根据设备运行数据与历史维护记录，自动生成维护计划，减少非计划性停机。同时，通过实时监控设备状态与工艺参数，提前预警潜在故障，确保机台始终处于最佳运行状态，显著提升资产利用率与产能稳定性。  

 

合规与可持续发展：构建可信赖的产业基石  

半导体行业面临严格的国际合规与环保要求。哲讯科技通过SAP的环境、健康与安全（EHS）模块，帮助企业管理系统性风险。从危险化学品管理、废弃物处理到碳足迹追踪，系统确保全流程符合RoHS、REACH等法规要求。此外，通过能源管理模块，企业可精准监测各环节的能耗与排放，优化工艺以实现绿色制造，塑造负责任的企业形象。  

  

在半导体产业迈向更高制程与更复杂生态的今天，数字化转型已不是选择，而是必然。哲讯科技以SAP系统为基石，深度融合行业知识与技术实践，为企业提供从供应链到车间、从成本到合规的全方位数字化解决方案。选择哲讯科技，不仅是选择一套系统，更是选择一个携手共进的合作伙伴，共同开启半导体智造的新纪元。