导电阳极丝（Conductive Anodic Filament，CAF）它主要发生在印刷电路板（PCB）中，是电化学迁移现象中的一个重要类别，由于玻纤与树脂之间存在缝隙，在湿热环境和电势差的作用下，铜离子会沿着这些缝隙迁移并沉积，形成导电路径。这种现象会导致相邻导体之间的绝缘性能下降，甚至可能引发短路，从而对电子设备的可靠性造成严重影响。

CAF的发生条件与影响因素

1.CAF的发生条件

电势差：电势差的存在为离子的运动提供了动力。

树脂与玻纤的间隙：这些间隙为离子的迁移提供了通道。

金属铜离子：铜离子是CAF形成的关键物质基础。

湿气：湿气为离子化提供了必要的环境媒介。

2.影响CAF生长的因素

PCB板材：吸水性强的板材更容易发生CAF。

钻孔工艺：不良的钻孔工艺可能在玻纤和树脂间产生裂缝，从而加剧CAF的形成。

PCB设计：叠板结构、层间绝缘层厚度、孔间距等因素都会影响CAF的发生概率。

电势差：电势差越大，CAF的形成速度越快。

环境因素：湿热环境为CAF的生长提供了有利条件。

应对策略

1.材料与工艺优化

选择耐CAF板材：在有CAF风险的情况下，应优先选用耐CAF的板材，如开纤布压制的板材，并优化PCB叠板结构，减少吸水性强的材料（如7628）的使用。

严格控制钻孔工艺：合理控制钻刀速度和打磨次数，避免在玻纤与树脂间产生过多裂缝。

PCB设计优化

优化孔设计：对于孔距小于14mil（0.35mm）的通孔，可以通过增大孔距或采用错位排列的方式降低CAF的风险。错位排列可以增加CAF生长的路径长度，从而降低其发生概率。

考虑玻璃纱方向：纬向玻璃纱的树脂浸润性更好，钻孔裂伤也更小，因此其耐CAF性能优于经向玻璃纱。

环境控制与验证

严格控制存储与运输环境：确保半成品和成品在干燥、稳定的环境中储存和运输，避免湿热环境对PCB的影响。

CAF验证：对于无法调整孔距的通孔设计，应进行CAF验证（参照IPC或JIS标准），确保其可靠性。

CAF测试标准与步骤

1.测试标准

CAF测试的标准为IPC-TM-650-2.6.25。

2.测试步骤

前处理：

• 使用有机溶剂清洗样板，并对焊接处进行清洗。

• 将样品在105±2℃的环境下烘烤6小时。

• 将样品在23±2℃、50±5%RH的环境中保留24小时，测试阻值。

湿热老化：

将样品放入恒温恒湿柜，在85±2℃、87+3/-2%RH的环境下保留96小时，若阻值下降1个数量级（10倍），则判定为fail。

加电压测试：

施加100V电压，在85±2℃、87+3/-2%RH的环境下每24小时进行一次测试，当阻值下降1个数量级（10倍）时判定为fail。当超过50%的样品fail时，测试停止。

测试完成：

500小时后（共596小时），测试可以完成。根据实际情况，测试时间可以增加到1000小时。

CAF测试实例

静置条件：85℃，相对湿度85%RH，不加偏压，静置96小时后测试绝缘电阻R1。

加偏压测试：85±2℃，相对湿度83~88%RH，施加50V DC偏压，持续240小时。电阻监控每1小时测试并记录数据R2，测试电压为100V。

总结

通过这些测试，可以有效评估PCB在湿热环境下的CAF风险，从而为产品设计和工艺优化提供数据支持。导电阳极丝（CAF）是影响PCB可靠性的重要因素之一。