本文章参考一个成熟的电子系统功能安全方案，以此给FPGA系统RTL层和功能层的功能安全需求，提供一定参考。
安全生命周期
概述
a）SSS已依据运行符合ISO 9001:2015与IATF 16949:2016质量标准的质量控制系统，建立了产品开发流程。除此之外，本传感器的开发流程还遵循ISO 26262:2018标准进行设计。
b）安全生命周期包含概念阶段、产品开发阶段、产品发布后阶段（生产、运营、服务与处置） 各阶段的作用安全管理，以及整体功能安全管理。在此管理框架下：
1）SSS已依据自愿性设计需求规范，将本传感器开发为SeooC（上下文无关的安全相关项） 产品；
2）SSS已制定商业化项目计划，用于启动传感器构建的安全生命周期；
3）概念阶段采用裁剪后的流程；
4）安全生命周期中各阶段的安全活动，均按照安全计划进行规划、协调与文档记录。
c）
1）左侧是商业化流程（ISO 9001/IATF 16949）：按可行性研究（FS）→产品规划→设计开发→量产准备推进，以设计评审（DR0-DR3）为节点，把控商业化各阶段的设计、验证、量产准备工作。
2）右侧是安全生命周期（ISO 26262）：分概念阶段→产品开发阶段→发布后阶段，对应ISO 26262的不同部分。其中概念阶段定义安全目标，确定作用安全概念；产品开发阶段拆分架构、硬件、软件层级开发；发布后阶段管理生产、运营等环节的安全。
3）左侧的商业化流程的设计评审DR节点，会同步触发右侧安全生命周期的确认评审/功能安全审计，确保商业化推进的同时，安全要求被同步验证落地。
功能安全流程
a）为符合ISO 26262:2018标准，SSS已建立了自身的作用安全流程。
b）文档体系
1）功能安全手册：概述符合ISO 26262:2018的内部标准功能安全流程的文档；
2）操控标准：基于功能安全手册文档，规定了特性安全管理活动所需的基本规则（标准与执行流程）；
3）指南：指南与实用示例集，二者均为确保工作交付物顺利准备的必要内容，在操控标准中明确规定；
4）模板：工作交付物的模板，是顺利准备操作标准中规定的工作交付物的必要内容；
5）记录（工作交付物）：工作交付物，其名称在配置管理标准中定义；含有质量管理QM交付物，用于补充其他交付物以证明产品符合ISO 26262。
c）
1）整体功能安全：功能安全生命周期内的质量管理体系，与ISO 9001:2015和IATF 16949:2016的质量管理体系集成运行。功能安全文档系统构成了分层结构，SSS所有功能安全流程的交付物，均使用符合流程指南的模板编制，以此确保交付物满足效果安全标准。
2）概念阶段：基于SSS环境分析形成的产品战略，制定产品系列规划；再基于该规划编制商业化工程计划，安全生命周期随之启动。
3）产品开发阶段：SSS的产品开发遵循内部功能安全设计规则；功能安全设计阶段的验证评审，其时间安排与运行流程也符合内部安全评审规定。
4）产品发布后阶段：功能安全设计做完后，SSS会编制生产发布报告，汇总生产环节需落实的安全措施；生产站点将依据这些措施，在生产过程中维护、管理功能安全。
产品发布后的安全管理
a）SSS生产站点的安全活动：功能安全推进人员会规划并执行安全活动，保障产品在发布后阶段的功能安全。现场监控收集的内容将作为持续改进的输入信息，SSS站点会在产品整个安全生命周期内持续开展相关工作。
b）作用安全异常的升级上报：缺陷涵盖全市场、SSS客户的生产线及SSS自身的生产线，这些缺陷会上报至SSS的质量问题信息管理系统。安全相关事件的信息会向客户通报。
c）功能安全异常的解除流程：针对市场、客户生产线及SSS自身生产线中的缺陷，各SSS生产站点的质量保证部门牵头开展分析、评估、制定措施并落实解决方案。若需要反馈，质量保证部门会联系设计部门；若需调整管理，责任设计部门会依据SSS质量管理体系的规则采取适当措施。
安全架构
本章描述SSS为确保整个系统安全所做的设计，核心围绕传感器的各目标功能与安全机制之间的交互。为保障该传感器的安全应用，需针对系统性故障与随机硬件故障采取相应措施。当传感器检测到自身存在的系统性故障或随机硬件故障时，会将这些故障通知给主机，由主机进行妥善处理。
使用假设
a）
b）
明确各部件的分工与接口逻辑：就是1）这张图是ASIL-B级激光雷达系统的核心组件连接与信号交互架构图，核心
①组件包括电源IC、时钟IC、LD、sensor、host，整个系统均满足ASIL-B特性安全等级。
②
电源IC：向传感器提供各类供电电压，主机可凭借Power IC control模块控制电源；
时钟IC：输出主时钟INCK给传感器，是传感器的时钟源；
传感器与LD：传感器输出发射触发信号TRG_O系列控制LD发射，同时接收LD的激光驱动器反馈/错误通知信号；
传感器与主机：通过同步信号、发射触发输入、MIPI数据（传测距结果）、I2C/SPI通信（读写寄存器）、状态信号（READY/COMREADY）、错误通知XERROR等多类接口，实现控制 - 数据 - 状态 - 故障的全链路交互；
主机模块：对应设置了电源控制、时序控制、MIPI 接收、通信、状态监控、LD 状态监控等功能模块，实现对整个系统的管控。
c）SSS基于FMEDA（故障模式影响与诊断分析）计算以下数值并提供给客户（FMEDA的前提是本文描述的所有安全机制在激光雷达系统中有效运行）：
1）SPFM：安全机制对单点故障及剩余故障的有效性指标；
2）LFM：安全机制对潜在故障的有效性指标；
3）PMHF：随机硬件故障的概率度量指标。
FDTI
a）FDTI定义：从传感器内部故障发生，到主机开始执行安全状态切换的最长时间间隔。
1）传感器在激活状态下，当F_SYNC从高电平切换为低电平时，会执行5项名为运行时BIST的安全机制。利用该传感器的主机需调整 F_SYNC从高到低的时间间隔，确保传感器借助运行时BIST发出的错误通知符合FDTI（故障检测时间间隔）要求。当F_SYNC从低电平切换为高电平时，传感器启动距离测量，因此FDTI的起点是F_SYNC低转高的时刻；FDTI的终点是传感器检测到故障后XERROR状态变化的时刻。若运行时BIST检测到故障，传感器在BIST执行前输出的距离测量资料可能异常（甚至违反安全目标），错误检测后的输出数据也可能异常。主机需借助检查XERROR引脚，判断传感器在FDTI内是否故障；若要确认故障类型，需读取错误状态寄存器。通过EBD的故障通知会在下一次距离测量时完成。
FDTI与MPFDI的目标值
a）FDTI≤50ms，MPFDI≤1个电源循环。
功能安全要求（functional safety requirements）
a）功能安全要求（FSR）源自激光雷达系统的安全目标，并分配给激光雷达系统的各子系统。
1）体系应检测距离测量数据的错误：传感器应检测距离测量数据的错误、卡死难题、方位角错误、仰角错误；
2）系统应检测传感器控制的故障：传感器应检测与外部的连接及通信故障、传感器应检测内部控制数据的故障、传感器应检测安全机制的故障；
b）技术安全要求（TSR）源自传感器的功能安全要求（FSR），并分配给传感器与主机。
1）传感器应收集各安全机制的故障信息，并在FDTI内通过XERROR引脚向主机通知故障；
2）传感器应通过EBD向主机通知故障信息；
3）传感器检测到故障后，应将故障信息存储在错误状态寄存器中；
4）传感器应凭借施加多种控制信号模式，在FDTI内检测像素前端电路的故障；
5）传感器应通过使用多种控制信号模式，在FDTI内检测控制信号生成电路、像素前端电路与数据路径模块之间的控制信号故障；
6）传感器应经过在数据路径上使用测试模式，在FDTI内检测数据路径的故障；
7）传感器应通过对比激活的SPAD像素位置信息与主机指定的位置，在FDTI内检测激活SPAD像素位置的故障；
8）传感器应在FDTI内，通过ECC检测SRAM/ROM/OTP数据读取错误，并纠正1bit数据错误；
9）当内部时钟频率超出指定范围时，传感器应在FDTI内检测其故障；
10）传感器应通过对比内部同步信号与冗余同步信号发生器生成的信号，在FDTI内检测内部同步信号的故障；
11）当软件未按顺序处理时，传感器应在FDTI内检测故障；
12）当CPU挂起时，传感器应在FDTI内检测故障；
13）传感器应对主机发送的SPI/I2C通信数据执行自诊断，在FDTI内检测通信错误；
14）传感器应发送主机可检测SPI/I2C通信错误的信息；
15）传感器应在FDTI内检测SPI/I2C通信格式的错误；
16）当寄存器值与预期值不符时，传感器应在FDTI内检测寄存器错误；
17）传感器应通过两个温度传感器检测温度相关故障；
18）当任意温度传感器输出超出指定范围时，传感器应在FDTI内检测故障；
19）当两个温度传感器的数值差超过阈值时，传感器应在FDTI内检测故障；
20）传感器应监测自身两个位置的偏置电压与电流；
21）当偏置电压或电流超出指定范围时，传感器应在FDTI内检测故障；
22）当外部输入电源电压超出范围时，传感器应在FDTI内检测故障；
23）若检测到外部输入电源电压故障，传感器应执行复位操作
24）传感器复位时，应将XERROR引脚设为低电平（0）；
25）传感器应监测自身两个点位的输入电源电压值；
26）当任意电源电压值超出指定范围时，传感器应在FDTI内检测故障
27）当F_SYNC为低电平时，传感器应执行活跃SPAD像素区域检查、SPAD检查、SPAD访问检查、内容路径检查、寄存器检查；
28）当F_SYNC/S_SYNC/TRG_I在非预期时序输入时，传感器应在FDTI内检测故障；
29）传感器应通过对比输出信号与冗余发生器的信号，在FDTI内检测故障；
30）当软件栈指针超出栈区域时，传感器应在FDTI内检测故障；
31）传感器应计算每行数据的校验和，并将含有该校验和的MIPI数据包发送给主机；
32）传感器应计算EBD的校验和，并将包含该校验和的MIPI数据包发送给主机；
33）启用OTP信息前，传感器应通过CRC校验在FDTI内检测其错误；
34）传感器应在MPFDI内检测安全机制电路的故障；
35）传感器应在MPFDI内通过诊断检测SRAM的故障；
36）传感器应在MPFDI内执行SRAM的读写检查（用于软件使用并验证一致性）；
37）传感器应具备检查XERROR引脚是否卡死的功能。
c）主机的TSR源自功能安全要求（FSR）：
1）当传感器通知故障时，主机应将激光雷达体系切换至安全状态；此后需维持该安全状态；
2）传感器启动时，主机应将其设为ANA-TEST状态，以检测像素前端电路的故障；
3）主机应在FDTI内检测INCK或DMCK的频率故障；
4）主机应利用从传感器接收的I2C/SPI信息，在FDTI内检测I2C/SPI通信错误；
5）主机应发送传感器可用于检测自身I2C/SPI通信错误的信息；
6）主机应通过MIPI数据附带的校验和，在FDTI内检测距离测量内容的错误；
7）主机应通过MIPI数据附带的校验和，在FDTI内检测EBD的错误；
8）当MIPI材料中的槽位号未更新时，主机应在FDTI内检测故障；
9）当MIPI资料中的宏像素号无序时，主机应在FDTI内检测故障；
10）当F_SYNC切为低电平后COMREADY仍保持高电平时，主机应在FDTI内检测故障；
11）当传感器电源VDDLSC电压超范围时，主机应在FDTI内检测故障；
12）当激光未按正确时序闪烁时，主机应在FDTI检测故障；
13）传感器启动后，主机应将其设为DIG-TEST状态，以便传感器检测安全机制电路故障；
14）传感器启动后，主机应将其设为DIG-TEST状态，以便传感器检测SRAM故障；
15）主机应在MPFDI内检查XERROR引脚是否卡死（验证其状态是否随主机设置变化）。
安全机制
a）
1）SPAD 阵列→SPAD 检查；数字信号处理→SPAD 访问检查、资料路径检查；信号生成→内部同步检查；状态控制→通信 CRC 检查、协议检查；温度传感器→温度计检查；电源→供电检查、参考电压检查。
2）针对传感器通用资源（非单一能力）的潜在故障检测，是全局兜底的安全措施，比如：存储类：SRAM/ROM/OTP检查、存储BIST；系统类：看门狗定时器、寄存器检查、控制流监控、软件栈检查；硬件类：逻辑BIST、ECM、XERROR引脚检查。
)
