PCB封装
原理图绘制完成需要检查 DRC
菜单栏——>设计——>检查 DRC
底部侧边栏——>DRC——>检查 DRC
常见问题：
1）某个导线/网络标签是一个单网络 网络标签名称不一样
网络标签只有一个
引脚没有使用，但是放置了导线
2）某个元器件存在封装属性错误
原理图里面默认每个元件对应的有一个封装，如果没有则 会报错
3）建议使用器件标准化
直接忽略（只会影响后期的 BOM 单整理）
4）某些元件引脚悬空，建议放置非连接标识符 不影响，可以直接忽略。
原理图同一个引脚如何放置两个网络标签
封装设计/绘制
1 、什么是封装？
通俗一点理解，元器件实物的投影
2 、封装和元器件的对应关系 元器件引脚——>封装的焊盘
贴片元器件——>焊盘是一个顶层或者底层的焊盘 插件的元器件——>焊盘是一个多层，通孔
3 、封装大小尺寸必须和你选择的元器件保持一致，否则无法使用
4 、封装类型（插件、贴片）
阻容一类：0201 、0402 、0603 、0805 、1206 、1210....
0805——>0.8inch*0.5inch ，80mil*50mil
密尔 mil——>1mm 大约等于 39.37mil IC 芯片以及 mos 管一类：
LQFP 、QFN 、QFP 、BGA...
SOT 、SOD 、SOP 、SSOP 、MSOP 、SOIC....
5 、如何绘制自己的封装
1）先创建一个封装
文件——>新建——>封装
快速开始——>新建封装
库——>个人——>封装——>新增 以 0805 电阻为例绘制
2）查手册/量实物（游标卡尺/螺旋测微器）
3）先放置焊盘
菜单栏——>放置——>焊盘，快捷键 P
4）修改焊盘的属性
a. 图层：0805 贴片——>焊盘在顶层，红色
b. 形状：焊盘形状改为矩形
c. 矩形的尺：1*1.3mm
5）放置另外一个焊盘
6）修改两个焊盘之间的间距
7）放置丝印，图层切换到顶层丝印层
原理图封装统一修改：
原理图界面——>菜单栏——>工具——>封装管理器
PCB 生成
PCB：印刷电路板
生成操作：
原理图——>设计——>更新.转换原理图到 PCB PCB 界面——>设计——>从原理图导入变更
PCB 规则设计
PCB 界面——>设计——>设计规则
安全间距：指的是导线、焊盘....最小间距是多少，根据板子的 不同以及生产工艺不同，要求不一样，本次板子要求最低 6mil
线宽：信号线、电源线（信号线一般使用 10mil ， 电源线适当
加宽，最低不建议低于20mil）
过孔：内径和线宽保持一致，外径和内径之差最低 6mil
PCB 板框
使用板框层：画形状即可，必须是封闭区域
单位切换快捷键：Q
板框尺寸：60mm*75mm
PCB 布局
原则和技巧：
1 、禁止自动布局
2 、布局的目的是为了后期布线更加方便以及合理
3 、通过布局让飞线尽可能地不交叉
4 、使用模块化布局
指的是通过原理图的连接关系和模块电路，分块布局，简单 明了
原理图界面框选某一部分电路元件，使用快捷键 shift+X 交 叉到 PCB 界面，使用shift+P 框选该部分元器件到指定位置。
5 、把 GND 网络的飞线隐藏起来（CTRL+R）
6 、规划每个模块电路摆放的区域
7 、摆放每个模块内部的元器件
8 、接口一类元器件放在板子的边缘位置，方便后期外接设备， 例如 USB 、排针、排母....
9 、带天线区域的元器件，一般把天线区域朝外放置在边缘处， 用来节省空间和防止信号干扰
10 、IC 芯片一类一般尽可能放在板子的中间位置
11 、每个模块电路元器件尽可能不要离得特别远
12 、单层显示 PCB ，shift+S
13 、高亮某个网络，选中，H ，取消
14 、滤波电容，尤其是主控芯片的，不允许摆放成一排。
PCB布线规则
PCB 布线
1 、所谓布线，是使用导线代替飞线进行连接
2 、飞线是可以交叉的，导线不允许同层交叉
3 、PCB 分为单层板、双层板、四层板（多层板）...
4 、双层板和四层板市场上比较常见
5 、双层板布线，可以在顶层和底层进行布线，布局也可 以放在板子的顶层和底层
6 、导线的形态，顶层导线（红色），底层导线（蓝色）快捷键：W
7 、红色的焊盘最终只能连接红色导线，蓝色焊盘最终只 能连接蓝色导线，灰色焊盘既可以连接红色也可以连接蓝色
8 、如果觉得不满意，可以一键清除布线或者清除某一个 网络
9 、快捷键：顶层 T 、底层 B 、放置过孔 V
10 、过孔是用来连接顶层和底层的导线
11 、晶振、天线区域不允许放置元器件、不允许走线、不允许铺铜
12 、滤波电容，考虑线的走向，先进滤波电容，再进供电引脚
13 、单片机内部不允许走自己的电源线
14 、布线不允许出现锐角，尽可能不出现直角，使用 135 度钝角线
15 、布线遵循一个原则，先主控，后外围，先信号，后电 源
16 、信号线用 10mil ，电源线最低使用 20mil
17 、10mil 线——>过孔内径 12mil ，外径 18mil 20mil 线——>过孔内径 22mil ，外径 28mil
18 、线宽修改，绘制的时候 TAB 键修改即可
19 、布局是为了布线，布局可以随时调整
20 、同一个方向不建议走两种颜色的线
21 、禁止自动布线
PCB 滴泪铺铜放过孔：
1 、泪滴/滴泪：
作用：增强导线与焊盘或者是导线与过孔的连接性
操作：菜单栏——>工具——>泪滴——>新增全部
2 、铺铜
作用：增大接地面积、增强连接性、增加散热性
操作：放置——>铺铜区域——>覆盖整个 PCB 即可
注意事项：
1）铺铜需要连接 GND 网络
2）双层板铺铜，顶层和底层各放置一层
3）需要保证整个铜层的完整性
4）对于高速通信元器件所属区域，需要禁止铺铜，晶振、 天线区域、网络传输区域....
5）如果一个 PCB 里面不仅仅只有 GND ，需要分开铺铜 GND 、AGND 、BGND....
3 、调整丝印，放置 LOGO
作用：表示元器件所属的位置以及位号，表示引脚的功能
丝印大小：英文建议高至少 50mil ，线宽至少 6mil
翻转板子：F
放置 LOGO
图片：JPG 格式
4 、检查 DRC
要求：0
5 、导出相关文件
1 、PDF 原理图——>给开发人员看的
2 、PCB 的 PDF
3 、BOM 清单——>物料清单，PCB 使用的元器件型号、 封装、规格....数量
4 、Gerber 文件——>打板文件
5 、坐标文件——>需要工厂贴片焊接使用的
所有的文件都在
菜单栏——>导出——>各种文件
打板流程
下载“嘉立创下单助手 ”
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