9月下旬云栖大会锐捷网络披露其福州自建LPO光模块工厂已投产核心做法是去掉传统光模块中的DSP芯片将信号处理功能上移至交换机侧完成。去DSP化正在改变光互联的价值分布。可插拔、LPO、NPO、CPO四条技术路线在同一时间窗口展开竞争。一、量产样本1.68万颗LPO的现网验证锐捷与阿里云在飞天企业版CPN 1.0智算网络中单项目部署400G LPO光模块1.68万颗从上电到验收用时4天效率为传统方案4倍。现网实测平均误码率达10的负10次方量级较传统DSP模块低两个量级模块工作温度约31.5℃较传统方案降低15℃单端口时延降低50纳秒功耗降低50%。LPO模块采用硅光方案。按锐捷官方披露的节奏400G LPO已规模量产交付800G处于样机适配阶段1.6T LPO预计2026年内送样。二、问题根源速率提升与DSP功耗的矛盾传统可插拔光模块内置DSP承担信号恢复与均衡补偿。速率越高DSP的功耗和成本占比越大。行业评估DSP物料成本约占光模块总成本20%至40%。AI集群从万卡扩张到十万卡光模块数量以百万颗计DSP带来的功耗、发热与失效率被成倍放大。去掉DSP降低功耗同时缩短电信号路径成为光互连技术发展的必然趋势。三、四条技术路线对比传统可插拔DSP Pluggable。模块独立插拔于设备面板内置DSP完成信号处理。供应链成熟、可热插拔、维护方便、标准完整。速率提升后功耗与信号损耗压力持续放大是存量市场主力。LPO线性驱动可插拔光学。保留可插拔形态去除模块内DSP仅保留线性Driver与TIA均衡补偿交由交换芯片的高速SerDes完成。电光转换可选VCSEL、EML或硅光方案硅光的线性度和低电反射特性更优。功耗较传统方案下降约40%至50%兼容QSFP-DD与OSFP标准接口无需改造现网设备与布线。代价是信号完整性压力转移到交换芯片、主板走线与整机调校。NPO近封装光学。光引擎从设备面板移至交换芯片附近电信号路径从约150至300毫米缩短至约50毫米800G以上速率功耗再降约30%。按行业测算口径NPO的光引擎保持独立封装、可单独维护不需要改动ASIC封装体系约七成产线可沿用现有光模块工艺属于模块化向集成化的过渡形态。CPO共封装光学。光引擎与交换芯片通过先进封装集成于同一基板电信号路径压缩至毫米级去除DSP。对比800G可插拔约15瓦CPO单端口功耗约5瓦。英伟达于2026年8月14日官宣Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产基于Spectrum-6交换芯片单芯片带宽102.4Tb/s激光器数量缩减为传统方案四分之一整机功耗降至五分之一平均故障间隔时间提升10倍链路损耗由约22dB降至约4dB。供应链分工为台积电硅光工艺制造、Lumentum激光芯片、矽品封装测试、天孚通信激光器模块子组件组装、鸿海整机系统组装。首批客户为CoreWeave、Lambda与甲骨文。四、发展趋势四条路线的差异集中在电信号路径长度与信号处理位置。2026至2027年LPO以低功耗、低成本承接800G向1.6T升级的过渡需求NPO在维护便利性与带宽密度之间取平衡CPO在超大规模AI集群中性能最优但散热、良率、维修耦合等工程问题仍需解决供应链重构需要时间。去DSP化使产业链价值从模块组装环节向光芯片、硅光工艺、激光器、封装测试与系统调校环节迁移。判断企业长期竞争力应看其硅光工艺与激光器核心能力而非单纯的光模块出货量。——免责声明本文仅用于光通信与AI基础设施相关技术研究与产业分析不构成任何投资、证券或金融产品相关建议不作为投资参考。文中数据以各企业官方披露及权威机构公开资料为准。星河听雨斋每天一份高质量研报持续聚焦芯片半导体、AI基础设施、AI智能硬件、具身智能、光通信等硬科技方面的行业研究、产业链分析与技术拆解。欢迎您的关注