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深耕前端与后端开发技术的一线实战笔记与踩坑复盘。

双麦波束拾音、多音频接口兼容的小型化全双工对讲语音模组 AU-60

双麦波束拾音、多音频接口兼容的小型化全双工对讲语音模组 AU-60 一、核心性能特点一声学算法性能AI ENC 智能降噪可抑制风扇、风噪、敲击、鸣笛、麦体拍打等全类型非人声干扰降噪范围 45~90dB人声无失真衰减AEC 超高深度回音消除最高消除 100dB 喇叭回音支持 100ms 回声空间延迟补偿近距离大音量外放无啸叫、全双工通话流畅BF 双麦波束定向拾音支持双 PDM 数字麦克风阵列两种波束模式可选。单波束 60° 定向拾音双波束双声道独立输出两通道互不串音波束角度、拾音范围可固件自定义高保真音频输出模拟输出信噪比 105dB输出阻抗 120Ω信号保真度高。二多接口兼容特性麦克风双模式兼容支持驻极体模拟麦、PDM 数字麦克风二选一或双数字麦阵列配置三路音频传输通道USB 通道Windows / 安卓 / Linux 免驱声卡三种固件输出模式可切换模拟音频MICOUT 降噪麦输出、USPKOUT 下行音频输出、AECIN 回音参考输入I2S 数字音频标准主模式 I2SLRCK/BCLK/D_IN/D_OUT数字传输抗电磁干扰多路控制通信端口SPI 四线从控总线、T1/T2 硬件参数切换引脚、USBKEY 按键引脚双供电兼容3.3V/5V 双电压输入内置 3.3V LDO 最大 30mA 输出给数字麦供电。三硬件与调试特性高度集成化内置完整 ADC、DAC 音频转换电路省去外部音频运放、滤波芯片简化整机音频电路小型化贴片结构37.5mm×16mm 邮票半孔 SMT 封装半孔焊盘 1.5mm×0.75mm适合主板贴片嵌入双维度参数可调硬件切换T1、T2 引脚下拉 0Ω 电阻4 档拾音距离 / 降噪强度快速切换软件调控外部 MCU 通过 SPI 总线实时修改降噪、回音、波束、增益等 DSP 寄存器参数宽环境适应性标准工作温区 - 20℃~70℃更换主芯片可拓展工业级 - 40℃~85℃。二、应用场景智能家居对讲智能小区门禁、别墅可视门铃、室内老人 / 宠物监护仪会议教育设备远程多媒体教学终端、企业视频会议设备、采访录音笔、摄像机拾音车载语音设备车载蓝牙通话、车载语音识别交互主机工业安防终端矿山井下呼叫报警、银行客服对讲、医院呼叫系统、IPC 摄像头、停车场自助对讲双通道特色设备智能工牌、双分区翻译设备、双通道独立录音设备通用录音拾音监控拾音、家用录音设备、自助服务终端语音对讲。三、电气与尺寸参数1. 供电参数5V 供电端口直流 4V~5.25V3.3V 供电端口直流 3V~3.3V数字麦供电输出3.3V最大负载 30mA静态工作电流65mA~80mA。2. 模拟音频电气参数MICOUT/USPKOUT输出阻抗 120ΩSNR 105dB最大输出 1.07VrmsAECIN 回音参考输入阻抗 30KΩ最大输入 6Vrms模拟麦克风输入阻抗 30KΩ单端最大输入 1.0Vrms。3. 拾音与声学指标基础拾音距离10cm~500cm固件可调四档硬件拾音区间近距离 0.1~0.2m、中距离 0.5~2m、远距离 0.5~5m、超远距离 0.5~8m回音消除抑制深度100dB最大补偿回声延迟100msAI 降噪有效衰减45dB~90dB波束拾音标准阵列间距6cm单波束默认拾取角度 60°。4. I2S 数字音频参数默认时序主模式、16kHz 采样率、16bit 位深、飞利浦标准对齐LRCK 帧时钟16kHzBCLK 位时钟512kHz。5. 物理尺寸参数模组整体尺寸长 37.5mm × 宽 16mm邮票半孔焊盘规格长 1.5mm宽 0.75mm。6. 环境参数标准商用工作温度-20℃ ~ 70℃可选工业级工作温度-40℃ ~ 85℃。7. 尺寸参数单托盘尺寸323mm×137mm×10mmAU-60 是一款高度集成的邮票孔 SMT 贴片式 DSP 语音处理模组尺寸 37.5mm×16mm整合 AI 降噪、大功率回音消除、双麦波束拾音三大核心声学算法兼容模拟麦、PDM 数字麦克风两种拾音输入同时搭载 USB、模拟音频、I2S 数字音频多类型输出接口3.3V/5V 双供电设计自带 SPI 调试总线与 T1/T2 硬件参数切换引脚无需额外搭配 ADC、DAC 外围音频电路大幅简化产品音频硬件设计。
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