app开发与网站建设,泸县做网站公司,怎么做商业服务网站,徐州建设网站价格降压转换器已存在了一个世纪#xff0c;是当今电子电路中不可或缺的一部分。本文将讲述一个原始分立式器件如何演变成可以处理数百瓦功率的微型高集成器件。 降压转换器是将输入电压转换为较低的输出电压#xff0c;基本原理如图 1所示。最初#xff0c;开关 SW1 关断…降压转换器已存在了一个世纪是当今电子电路中不可或缺的一部分。本文将讲述一个原始分立式器件如何演变成可以处理数百瓦功率的微型高集成器件。 降压转换器是将输入电压转换为较低的输出电压基本原理如图 1所示。最初开关 SW1 关断电流流入线圈L1。由于线圈是一个微分元件电流稳定地增加直到开关 SW1 导通SW2 关断导致电流发生变化。电容C1是积分元件因此产生的输出电压是电流和开关 SW1 和 SW2 的导通时间的函数。 最初 S1 和 S2是真实的机械开关但很快就被硅取代—S1 是晶体管而S2 是二极管。 图 1降压转换器基本要素图片来源Recom 电路随技术进步而变化 多年以来人们尽可能地将更多的器件件集成到控制电路来降低成本和缩小尺寸。其中一个突破发展是将主开关 S1 直接集成到控制器 IC 中但线圈和二极管仍必须安装在外面。后来为了进一步提高效率在新版中SW1 和 SW2开关都配备了 MOSFET开关频率因此可高至 2MHz。 分立式设计 异步 同步集成电感 图2集成降压转换器的发展图片来源Recom 集成线圈是小型化的关键 在开关成功传换成 MOSFET 之后需要继续向小型化迈进。由于开关频率不断增加现在就可以缩小线圈尺寸。电流幅度降低会影响输出电容的尺寸而使用较低自热损耗的高质量电容也能进一步改善。 然而目前的目标是更加缩小设计尺寸并提高效率。为了达到目标必须缩短开关路径以及在 Z 轴上重迭安装器件。 最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术控制器 IC具集成功率晶体管直接倒置连接到引线框冲压网格旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感图 3。 图 3引线框倒装芯片结构 这种设计可以实现非常紧凑的降压转换器模块的全自动生产。屏蔽电感器连接线的缩短也对 EMC 表现有正面影响。以这种方式制造的产品也可以经过包覆形成 QFN四方扁平封装无引线湿度敏感等级为 MSL3并具有完整的环境保护。其中一个例子是 RECOM RPX 系列图 44.5 x 4 x 2 毫米的小封装提供 2.5A 输出电流和1.2V 至 6V可调输出电压仅需外部输入和输出电容。 图 4RECOM RPX降压转换器POL模块的集成芯片电感和引线框倒装芯片设计图片来源Recom 这些模块本身即是完整的解决方案使用标准 SMT和回焊制程就能安装在用户的 PCB 上。RECOM另外两款采用FCOL 封装技术的 RPX 系列模块RPX-1.0 和 RPX-1.5 系列能够在3 x 5 x 1.6mm超紧凑QFN 封装中提供高达36VDC输入电压和1.5A输出电流。 结论 降压转换器在这几十年来取得了显着的发展。电容器、电感器、控制 IC 和封装技术的创新让器件能够以更高的功率密度集成到不断缩小的封装之中。现在隔离式和非隔离式转换器使用创新的 3D 电源封装技术在很大的程度上将低功率 DC/DC 转换器 IC化预计未来将进一步提高性能和功率密度。而作为一般用途的模块时全功能降压转换器与普通 SMT 器件一样具有相同的量级并以同样的方式在最终应用中找到属于它们的位置。