网站收录图片,承德市人才信息网,网页文件的扩展名,网站设计 价格高通8255芯片首次烧写需要进行分区烧写#xff0c;方法如下#xff1a; 目录 一#xff1a;QFIL安装 二#xff1a;关于QFIL详细文档 三#xff1a;简要分区烧写方法 1烧写 meta build 2 然后重启一下机器 3 烧写 flat build 四#xff1a;正常烧写程序 一#… 高通8255芯片首次烧写需要进行分区烧写方法如下 目录 一QFIL安装 二关于QFIL详细文档 三简要分区烧写方法 1烧写 meta build 2 然后重启一下机器 3 烧写  flat build 四正常烧写程序 一QFIL安装 QFIL 安装是 QPST 安装QPST 2.7.422 或更高版本的一部分所以该软件需要通过QPST进行安装 Qualcomm Package Manager 3 二关于QFIL详细文档 80-NN120-1SC_REV_K_Qualcomm_Flash_Image_Loader__Qfil__User_Guide__Simplified_Chinese_.pdf 三简要分区烧写方法 1烧写 meta build 对于 ② 需要在编译好的文件中找到这个 对于③需要在编译好的文件中找到这个 出现 ⑤ 即烧写ok   2 然后重启一下机器 3 烧写  flat build 对于② 找到这个文件 对于③ 会弹出依次弹出两个对话框 分别选择下面的文件  出现 ⑤ 即烧写ok  四正常烧写程序 参照高通8255芯片烧写方法_qualcomm庐 package manager (qpm)-CSDN博客https://blog.csdn.net/qq_34597963/article/details/135002427