快科技2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。

Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。

Intel原本计划在20A(2nm级)工艺上首次引入RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电两大关键工艺，从而反超台积电，重夺制程工艺领导地位。

但是按照官方说法，18A工艺进展顺利，超出预期，因此原计划在Arrow Lake处理器上首次采用的20A工艺取消(改为台积电N3代工)，下一步直接转入18A。

Intel首款采用18A工艺的自家产品是代号Panther Lake的下代移动处理器，今年下半年量产并发布，明年还会有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。

按照Intel的说法，18A工艺相比Intel 3能效提升最多15％，密度提升最多30％。

台积电方面，计划今年底开始量产N2 2nm级工艺，首款产品明年上市，首发客户还是苹果。

根据已有资料，台积电N2的晶体管密度更高一些，Intel 18A则在性能方面有优势，但还要看具体产品。

原文链接：密度提升30％！Intel 18A工艺正式开放代工--快科技--科技改变未来