01 产品概述
Xilinx Zynq UltraScale+基于RFSoC的系统模块采用带有FFVF1760封装的Zynq Scale+RFSoC ZU49/ZU39/ZU29设备。RFSoC支持高达1.3GHz的Quad Cortex A53和高达533MHz的Dual Cortex R5F。SOM支持高达16通道的射频ADC@2.5Gsps和16通道的RF DAC@10Gsps,所有这些都具有出色的噪声频谱密度。
SOM集成了syncE&PTP同步和超低噪声可编程RF PLL。SOM还支持高速连接外围设备,如PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、通过RFSoC的GTR高速收发器的千兆以太网以及带ECC的64位8GB PL DDR4和64位8GB PS DDR4。此外,它支持16个GTY高速收发器,最高可支持28.21Gbps,以运行要求苛刻的应用程序。
应用:5G和LTE无线、卫星通信、航空航天和国防。


02 核心优势
-  Zynq Ultrascale+ RFSoC 系列,带 FFVF1760 封装 -  兼容 ZU49/ZU39/ZU29DR 设备 
 
-  
-  双 400 针板对板连接器 -  16 个 ADC 通道支持高达 2.5Gsps 
-  16 个 DAC 通道支持高达 10Gsps 
-  16 GTY 收发器支持高达 28.21Gbps 
-  多达 188 个 FPGA IO 
 
-  
-  集成超低噪声可编程射频 PLL 
-  集成 SyncE 和 PTP 网络同步 
-  工业级可用性 
-  10+ 年长寿支持 
03 产品参数
模块功能:
Zynq Ultrascale+ RFSoC:
-  ZU49/ZU39/ZU29DR 
-  处理系统(PS) -  四臂 Cortex-A53 @1.3GHz, 
-  双 Cortex-R5F @533MHz 
 
-  
-  编程逻辑 (PL) -  多达 930 个逻辑单元和 425K 个 LUT 
-  PL GTY 高速收发器 x 16 @28.21 Gbps 
 
-  
记忆:
-  64 位、8GB DDR4 内存,带 ECC for PS(可升级至 34GB) 
-  用于 PL 的 64 位 8GB DDR4 RAM 
-  32GB eMMC 闪存(可升级) 
-  256MB QSPI闪存 
板对板连接器1 接口(400pin):
| 模数转换器 | 16 x ADC 通道,速率高达 2.5Gsps | 
|---|---|
| 数模转换器 | 16 x DAC 通道,最高 10Gsps | 
| PL IO | PL IO – 188 个 IO | 
-  HD Bank IO – 高达 24LVDS/48SE 
-  HP Bank IO – 高达 70LVDS/140SE 
板对板连接器2 接口(400pin):
从PL块:
-  16 x PL-GTY 高速收发器 (高达 28.21Gbps) 
-  PL控制信号 
从 PS Block:
-  千兆以太网 x 1 端口(通过 On-SOM 千兆以太网 PHY) 
-  USB 2.0 OTG x 1(通过 On-SOM USB2.0 收发器) 
-  SPI/QSPI x 1 端口(可选) 
-  CAN x 1 
-  I2C x 2 接口 
-  SD x 1 
-  调试 UART x 1 
-  数据 UART x 1 
-  PS JTAG系列 
-  RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1 
-  PS -GTR 高速收发器 x 4 (高达 6Gbps) 
-  PS-Control 信号 
-  SYSMON(可选) 
时钟信号:
-  10MHz时钟输入 
-  1 PPS 英寸 
-  10 MHz 时钟输出 
-  1 PPS 时钟输出 
-  从时钟合成器输出合成时钟 
-  将时钟合成到时钟合成器中 
一般特征:
| 电源输入 | 12V 通过 B2B 连接器2 | 
|---|---|
| 外形尺寸 | 90mm x 100mm(布林) | 
| BSP 支持 | Linux BSP:- Petalinux/vivado 2022.2 | 
| 工作温度 | -40°C至+85°C(工业级) | 
| 环境规范 | 符合 REACH 和 RoHS3 标准 | 
| 合规 | CE* | 
04 底板选择

-  射频DAC/ADC规格: -  8 个带巴伦的射频 RT SMA 连接器 (BW-800MHz-1GHz) 
-  8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-800MHz-1GHz) 
-  带巴伦的8RF ST SMA(BW-700MHz-1.6GHz)连接器 
-  8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-10MHz-3GHz) 
-  高速和接口规格: 
 -  PCIe Gen3 x8 边缘连接器。 
-  FMC+ 高引脚数 (HPC) 连接器 
-  4 SMA 直角连接器,用于时钟(10Mhz,1PPS,SYS-CLK 输入/输出) 
-  NVMe PCIe Gen2 x2 M.2 连接器 
-  通过RJ45MagJack的千兆以太网 
-  调试和数据UART/JTAG通过Type-C连接器 
-  工作温度:-30°C 至 +85°C 
-  封装:254mm x 111.15mm (3/4 长度 PCIe 卡) 
 
-  
05 散热器

-  对于任何高度集成的系统模块,散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持基于 RFSoC 的 SOM 的散热器和风扇槽解决方案。 
来源iwave