2025开年，DeepSeek火爆出圈，包括吉利、东风汽车、上汽、广汽、长城、长安、比亚迪等车企相继官宣接入，掀起了“AI定义汽车”浪潮。
而这股最火的AI汽车热潮，除了深度赋能智能座舱、智能驾驶等AI竞争更白热化的细分场景，也吹到了整车机械化属性较强的底盘。
实际上，早在2024年初，蔚来就推出了全栈自研的AI底盘技术，融合车端多传感器和云端数据，可根据汽车多次（四次及以上）行驶过相同路段时的车身状态传感器对路面的颠簸情况进行确认、验证、微调、修正，提前匹配多种底盘参数组合。
彼时，相较于友商大多将车身高度、加速度等传感器感知到的信息，仅用于实时改善单次通过相同路段的行驶表现，蔚来AI智能底盘则通过群体智能，生成更准确地反映路面颠簸情况的4D路况图层，充分挖掘了数据价值，是其底盘AI化的显著特征之一。
而吉利发布的AI数字底盘，在底盘融合域控、线控制动、线控转向、全主动悬架的支撑下，借助高算力本地域控和星睿智算中心的云端算力，通过融合AI大模型与数字底盘，不仅实现道路数据云端共享，还能实时感知和预测车辆状态，并完成了全球首个汽车无人驾驶漂移。
此外，去年底小米公布的智能底盘预研技术，以全主动悬架、超级四电机系统、48V线控制动、48V线控转向等数字化控制技术，实现对汽车横、纵、垂三向六自由度的精准调控，未来将深度融合集团的先进 AI 能力、「人车家全生态」等。
本质上看，继底盘全面线控化趋势之后，以线控底盘的硬件和软件算法为基础，借助AI能力突破底盘的整体安全性、舒适性、操控性等能力上限，成为了各OEM在智能底盘细分领域的全新竞争焦点。
而智能底盘向着AI化纵深发展的同时，底盘域集成、软硬解耦、全面线控化仍然是行业主旋律，但供应链的价值版图和分工必将加速重新分配，于供应商而言整体市场挑战或许更加严峻。
“与新能源汽车电子电气架构的发展相适应，底盘系统各执行器正从独立分布式系统，向底盘域控及中央控制进行物理层面、电气层面和控制层面的集成演变；对现有各执行器的使用工况、结构设计、系统功能、安全冗余理念、测试验证等提出了新的要求。”辰致科技首席科学家扬博在2024高工智能汽车年会上表示。
在此背景下，基于底盘域控系统、智慧执行器系统的AI底盘，主机厂和供应商或许能寻求Tier 0.5 形式下的双赢协同开发机会，也将考验Tier 1的全方位系统设计和验证能力。
不过，与智能驾驶、智能座舱等AI可塑性更强的系统相比，AI智能底盘的机械属性更强，这也决定了无论是线控化还是AI化，包括制动、转向、悬架的关键部件等硬件能力才是底盘的基础。
同时，AI底盘更强调各核心模块的协同控制能力，即三向六自由度车身姿态全数字化调节，需要构建起感知、智算决策、执行和迭代等一系列能力，因此对软件也提出了极高的要求。
以底盘域的核心部件制动为例，对供应商而言，在当下线控底盘EHB的规模化普及基础上，该赛道接下来的市场机会，更多体现在技术升级带来的新一轮EMB竞争，以及完成制动、转向、悬架融合实现XYZ三轴控制，为AI底盘做好全方位的底层支持。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配电子液压制动系统（EHB）交付新车1172.13万辆，同比增长61.24%，搭载率首次突破50%，达到55.51%；新能源车型搭载率更是高达83.17%，无疑为2025 AI底盘的发展奠定了基础。
而在这一轮线控制动EHB普及过程，部分国产线控底盘供应商在“2020年缺芯潮”中快速入局，如今已经凭借产品和技术的先发优势成功突围，吃上了第一波红利。
比如，国内首家实现线控制动One-box规模化量产的科创公司利氪科技表示，公司顺应AI底盘风潮，通过软件实时计算模型参数并与传感器采集数据比照，不断调优控制参数，使得车辆控制更精准，提升驾乘安全和舒适性，同时基于车辆底盘完整参数化模型，对车辆进行预测性控制，打造具有主动控制、自适应、自学习的智能底盘系统方案。
值得一提的是，成立仅3年，利氪科技在资本市场备受瞩目，股东除多家头部资金巨鳄外，还包含奇瑞、北汽、一汽等大型车企相关基金，也验证了国产底盘供应商的强劲实力，未来跑赢AI底盘市场的潜能巨大。
不过，纵观整个市场竞争格局，底盘是传统国际Tier 1的主战场，其核心技术仍占据市场优势。对国产底盘供应商而言，突破中高端车型AI底盘市场，技术门槛还比较高。
但随着OEM加速布局AI底盘，属于国产玩家的新机会还在涌现。包括底盘一体化系统控制带来的软硬件升级，或者是为了抢占AI底盘新功能的先发优势，需要各细分供应商具备更快的响应速度等。
尤其是在底盘域芯片部分，AI底盘趋势下，智能底盘MCU新增的AI算力需求，也成为了国产MCU厂商的突围机会之一，但前提是底盘域MCU必须标配高安全、高可靠、高实时、高性能。
比如，可靠性覆盖车规级设计、可靠性验证、生产管理控制、质量体系控制等芯片设计生产全流程；满足功能安全ASILD要求；具备高性能CPU、大容量嵌入式存储、丰富的AD资源、高性能外设、高性能通讯接口等。
“近年来车身及座舱芯片的国产化率显著提升，然而高端核心域控芯片，尤其是高安全、高可靠性要求的动力、底盘等领域，因起步晚、研发周期漫长、技术门槛高等因素，国产化率仍相对较低。”紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌指出。
实际上，在过去几年供应链安全压力的倒逼下，针对功能安全要求极高的底盘域MCU需求，不少国产厂商已成功打造出极具竞争力的优质产品，有望在未来两年内实现规模化应用。
最新消息表明，紫光同芯推出的面向底盘域、动力域、车身域及智驾域等关键应用场景的高端MCU产品THA6412，已成功向多家头部汽车客户送样。
值得一提的是，作为国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU，THA6 Gen2系列的旗舰级明星产品THA6412实力超群，直接对标国际领先的英飞凌TC387，在安全性、可靠性与实时性方面均达到国际顶尖水准：拥有4核（2对锁步核）12MB的强大配置，CPU主频达400MHz，采用Armv8架构指令集，支持虚拟化、多任务隔离；支持高精度PWM输出，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，成本更优；集成最新版本GTM 4.1，内置MCS模块，支持硬件加速，性能更高；冗余ADC通道采集，支持快速比较，安全性更强。
此外，这款产品成功获得了ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级产品Ready认证，满足ISO 21434信息安全标准，集成HSM模块，达到EVITA-Full等级，完美适配业界主流的调试器、编译器，全方位满足新一代E/E架构对于高性能车规级MCU的严苛需求。
另外，兆易创新推出的车规级MCU GD32A7系列产品，可以满足底盘等高端应用场景需求，具体包括GD32A71x / GD32A72x / GD32A74x等多款型号供选择。
值得一提的是，该系列车规级MCU芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。
同时，为了满足多样化的车身、互联和底盘的应用需求，兆易创新的GD32A7系列产品还集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速车用总线接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口；此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。
在安全可靠性方面，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。且所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。
此外，包括国芯的CCFC300系列、杰发科技的AC7840x/AC7870x、芯旺微的KF32A1x6等，应用于动力、底盘域的国产MCU，产品矩阵愈加庞大，部分也已在OEM的量产车型或是Tier1厂商的底盘产品中搭载。
可以肯定的是，随着AI底盘等核心车规应用场景的MCU，亟需集成AI处理器以应对端侧海量非结构化数据的处理需求，新一轮的车规级MCU竞争势必愈演愈烈。国产车规级MCU能否在这波技术升级红利中突围，值得期待。
而AI汽车引领下，底盘的AI革命还存在哪些变数尚未可知，但“安全”一定是底色。
并且从商业逻辑来看，即便是AI技术冲击，车企们以及整个底盘供应链的竞争焦点依旧是“在安全的前提下做到智能”，无非是更加白热化的市场竞争以另一种形式呈现。
对于牌桌上的玩家来说，“卷”肯定是常态。
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