1、封装——芯片的守护者
在IC设计中，封装不仅为芯片提供坚实的保护，更在电气连接与热管理之间承担关键职责。本文将深入浅出地解析封装的核心步骤与原理，让“芯片说话不走样”成为现实。
2、封装核心流程与要素
I. Die Attach（芯片粘合）
这是封装流程的第一步：将经切割的半导体晶片贴附到封装基板或引线框架上，需使用导电或非导电胶等材料，确保良好的机械固定和热传导性能。精确对位极其关键，否则会影响后续性能和可靠性。
II. Wire Bonding（引线键合）
采用金、铝或铜细线将芯片的键合焊盘与封装引线连接起来，为芯片提供电气路径。这一步通常分为球焊 (ball bonding) 和楔焊 (wedge bonding)，需要高精度的自动化设备操作，以确保连接牢固且不损伤芯片或基板。
III. Molding（封装包封）
完成电气连接后，使用环氧树脂等材料将芯片和线缆整体封装，形成具备保护性与结构强度的外壳，有效抵御湿气、机械冲击等环境损害。
IV. Lead Frame（引线框架）
引线框架是封装内部的金属支撑结构，通常由铜或合金制成，包括中央的芯片粘合平台和外周的连线引脚。当封装完成后，引线框架帮助芯片与外部电路板建立连接。
V. Sealing（整体密封）
最后一步，通过包封材料将整个封装装置密封，增强其环境适应性与使用寿命，确保长期稳定运行。
3、为什么封装如此关键？
封装步骤—从die attach 到 wire bonding，再到封装—是芯片可靠出货的基础。它不仅保证了芯片的结构稳固，也实现了热管理、电气连接与环境防护的协同优化。掌握基础封装流程，是每位半导体工程师的必备素养。
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