1.5×1.0 mm LTCC低通，DC-3.7 GHz，带内插损≤0.6 dB，军工温宽——国产HT-LFCG-3700+（Pin-to-Pin替代LFCG-3700+）

① 型号对照
原型号：Mini-Circuits LFCG-3700+
完全替代：HT-LFCG-3700+（SMD-8Pin，1.5 mm×1.0 mm×0.5 mm，零改版替换）

② 关键指标（25 °C，50 Ω系统）

• 通带：DC – 3.7 GHz
• 带内插损：≤0.6 dB（实测0.35 dB@2 GHz，0.48 dB@3 GHz）
• 带内驻波：≤1.3
• 阻带抑制：≥30 dB@4.6 GHz，≥50 dB@5.5 GHz
• 功率容量：5 W连续，20 W峰值（10 μs脉宽）
• 温度范围：-55 ~ +125 °C（GJB 548B 1000 h老化通过）
• ESD等级：Class 1C（2 kV HBM）

③

1. 超小LTCC：1.5×1.0 mm，比原型号薄20%，适合μModule/相控阵T/R。
2. 阻带陡降：30 dB@1.25×fc，满足5G n77/n78上行抑制。
3. 军工温宽：-55 °C启动无裂纹，+125 °C插损漂移<0.1 dB。
4. 国产可溯源：成都恒利泰产线，提供批次报告、X-Ray、S参数Touchstone。

④ 典型应用

• 5G小基站/微站n77、n78、CBRS滤波
• 北斗二代/三代L/S波段抗干扰前端
• 无人机图传2.4 GHz/5.8 GHz双通切换
• 测试仪器3 GHz以内谐波抑制

⑤ 实测曲线（回帖可见）

• VNA 0-6 GHz S21/S11
• -55 °C↔+125 °C温循前后对比
• 5 W@85 °C 2 h红外热图（ΔT<8 °C）

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⑦ 讨论区

• 阻带抑制想做到60 dB？给出你的拓扑！
• 相控阵T/R里如何布局才能省0.2 dB插损？
• 替代LFCG-3700+后PA稳定性实测对比，欢迎晒图！