1、为何 Timing Signoff 是 IC 设计的“守门人”？
Timing Signoff 确保芯片设计在预定时钟频率下满足时序要求，并在多种工况下保持稳定性与可靠性。这是避免后期返工、提升产品良率与质量的重要步骤。
图：Static Timing Analysis (STA) 流程示意
2、关键技术与实践案例解析
I. 静态时序分析（STA）
STA 是签核流程的核心，通过识别并分析所有关键路径以确保 setup 和 hold 时序要求达标。某设计团队利用 Cadence Tempus 的并行多模式多角（MMMC）功能，一次性处理多工况时序，大幅缩短运算时间与提高签核准确性。
II. 物理感知 Timing Signoff
通过将 PCB 布局、连线信息与时序分析结合，提升签核与物理实现之间的一致性。某半导体企业结合 Synopsys PrimeTime 与 Cadence Innovus，在 P&R 工具中直接执行时序 ECO，减少迭代次数。
III. 分层 Timing Signoff
通过模块级签核简化顶层复杂度，Broadcom 团队便采用此方法进行模块优化后再集成，显著提升时序闭合效率。
IV. 功耗感知 Timing Signoff
在签核阶段融入功耗约束，例如时钟门控与多阈值单元，提升电路能效及续航表现。一家领先公司使用 Mentor Graphics 的 Tessent Power 实现显著功耗优化。
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