1、整个流程
- BootROM(MaskROM) → TPL(可选) → VPL（可选） → SPL → U-Boot proper* (main U-Boot)（*表示必须要的阶段）
- BootROM（1、用户不可写 2、10KB量级 3、执行速度快, 和SRAM接近）
- TPL（Tertiary Program Loader）：SoC的SRAM太小导致SPL放不下，所以需要一个更小的引导程序（TPL），负责做最小化的初始化，DRAM 初始化并把 SPL 加载到 DRAM 中。
- SPL (Secondary Program Loader)：第二阶段引导程序（对于Soc来说），但对于U-Boot来说，BootROM属于Soc固件不是 U-Boot 的一部分，SPL 是它的第一个运行阶段，叫做 “first-stage bootloader”。
- 如果没有 TPL，那 SPL 就是由 BootROM 直接加载到 SRAM 里，容量能够放下。
- 如果有 TPL，那 SPL 就是由 TPL 加载到 DRAM 里。
- SPL 作用是加载 main U-Boot，必要时还要加载 ATF/OP-TEE 等
- U-Boot proper (main U-Boot)：这是 U-Boot 的 第二阶段，也就是完整功能的 U-Boot，提供命令行、驱动、内核加载等功能。
- 全功能的 bootloader，带 shell、驱动、网络、命令行等。
- 负责加载 Linux kernel、FDT、initramfs 等
的多传感器融合算法matlab仿真,对比单传感器和SCC融合)
 部分题解)
