编号	规格	备注
1	功放类型(开环/闭环)	影响电性能指标
2	工作电压(V)	影响IC的稳定性
3	最大耐压(V)	影响IC的稳定性
4	最小负载(ohm)	稳定性，过流，输出功率，散热
5	输出功率	过流，输出功率，散热
6	输出方式(SE/BTL/PBTL)	输出功率，pop声
7	电感/磁珠取值	影响电性能指标，EMI
8	Over Current(A)	影响负载的选取及功率
9	静态电流(mA)	影响散热，续航
10	采样率(kHz)	影响电性能
11	Rdson	输出功率，散热
12	RMS Noise(uV)	影响电性能指标，喇叭噪声测试
13	SNR(dB)	影响电性能指标，喇叭噪声测试
14	THD+N(%)	影响电性能指标，听音测试
15	Crosstalk(dB)	影响电性能指标，听音测试，认证
16	PWM Modulation limit(%)	稳定性，输出功率
17	效率(%)	输出功率，散热
18	I2S/TDM I2S OUTPUT	带Wireless/语音产品使用
19	工作模式(AD/BD/TERNARY/1SPW/HYBRID)	影响电性能指标，听音测试，散热，续航，EMI
20	PBTL电感接法	影响IC的稳定性,成本
21	结温	影响IC的稳定性,散热
22	功放保护方式	影响IC的稳定性
23	过流保护启动时间	影响IC的稳定性
24	功放MOS安全工作区	影响IC的稳定性，烧功放
25	输入灵敏度	影响电性能指标
26	共模抑制比-CMRR(dB)	影响电性能指标，电源纹波要求
27	电源电压抑制比-PSRR(dB)
28	DRC
29	EQ
30	其他
31	功放输入方式(I2S/TDM/PWM/ANALOG)
32	散热方式(TOP/BOTTOM)