AD学习笔记

1. 创建一个网络：设计->网络表->编辑网络->添加->输入网络名->确定。
2. 添加网络：选中线->Panels(右下角)->PCB Inspector->Net 填网络名。或者双击线->出现Properties,在Net选择网络名。
3. 按空格键进行旋转。旋转的角度设置：设置(右上角的设计标志)->PCB Editor ->General->旋转步进（当设置为1°的时候，可以进行任意角度的旋转）
4. 单层模式的快捷键是：Shift+s
5. 寻找一样的网络：Shift+f ；crtl+鼠标 左键 点击你想要高亮的元件或者线路 现象： 只高亮一个你点击到的网络
6. 设置快捷键：在工具栏空白处(顶框)右击->选择最后一项(Customizing PCB Editor)->命令->ALL->双击标题中你想要设置的对象->快捷键->自己设置。 或者在放置窗口中，按住Ctrl+鼠标左键 直接到快捷键设计窗口。
7. s->区域内部（框选）->Ctrl+鼠标左键->3(字母键盘上的3).
8. A->左对齐->Ctrl+鼠标左键->Num4(右边小键盘)。使用时先框选对应器件，在按快捷键。
9. 删除测量边距：Shift+c
10. 目标移动：M。先选择目标在点M。
11. 原理图检查：单击PCB工程->右击->工程选项->设置一些需要检查的错误->确定->单击PCB工程->右击->Compile PCB->Message(红色文件是需要修改的地方)
12. 设计->生成原理图库->找到想要修改的芯片->改完后右击，点击更新。
13. 单端网络是需要自己去确认的。确实时不和任何连接时，就借一个X（通用的N0 ERC标号）
14. 对原理图的一个导入：在封装界面，Design（设计）->导入（Import ChangeProm…）->确定->执行变更->仅显示错误（如果有错误，就对封装进行检查->导出错误表格->在原理图上点J（点击跳转器件）->输入错误器件名）->双击器件（检查是否显示封住，如果有显示封装，接着检查封装的路径，将路径设置为any；如果是没有封装，自己得创建封装-根据手册创建）；
15. 或者在原理图界面，Design（设计）->导入（Updata PCB…）->确定->执行变更->仅显示错（如果有错误，就对封装进行检查->导出错误表格）；
16. 有多个相同路径错误的封装错误时：工具->封装库管理器->找到有错误的器件->双击PCB库下的路径，然后将路径设置为any->更新Updata PCB…。
17. 特殊粘贴：先点击对象->Ctrl+c->编辑->特殊粘贴->整列排布。
18. 画封装时设置原点：编辑->设置参考->中心.
19. 错误Unkowon pin4:就是原理图中的对应器件没有添加封装。双击器件->Foor print下点击添加->浏览->找到对应封装->确定。如果有很多没有添加封装（看是否有封装库名字），去封装管理器，一起添加。
20. 直到没有错误；说明原理图和PCB进行了连接。
21. shift+h:对PCB中的坐标进行隐藏。
22. 出错是因为我们设置的规则引起的。设计规则：设计->规则（不建议修改）；设计规则检查：工具->设计规则检查（可以修改）->Placement中的对钩都去掉->按TM（复位错位标志）。
23. 在做PCB之前的设置-设计规则检查：导入完成之后，把不必要的勾全部去掉，自己布线时，规则约束没哟起到啥作用；但是我们只留下第一个电气性能的检测（工具->设计规则检查->Electrical->所有打钩）；
24. 格点设置:ctrl+g->步进x设置1mil，Display下选择点状（Dots）,抓取格点选择5倍（5x栅格步进值）。
25. 连接多页的接口：使用OffSheet（离图连接器）。
26. 设置间距规则：设计->规则->Design Rules->Electrical->ALL->Different Nets Only(最小间距规则)->5mil(自己设置)。不满足这个规则就会报错。
27. PCB布局布线时：隐藏连接线：按N
28. 框选器件：前提保证器件没有被锁定，先选中器件->工具->器件摆放->在矩形区域内排列（可以使用快捷键）。
29. 交互映射：工具->交叉探针
30. 交互布局：在原理图界面，工具->交互选择模式（在PCB界面和原图界面都需要打开）
31. 分割屏幕：在菜单栏和工具栏（上方），点击右键->垂直分布
32. 画线时，可以按空格键对模式切换：可以是45°可以是90°。按住Ctrl拉线时，两边的线会跟着一起走。
33. 放置图标显示距离：放置->尺寸->线性尺寸（按Tab键会对其属性进行设置显示单位和精度，按空格键进行旋转）
34. 设置原点（左下角顶点）+线长：编辑->原点->设置->双击线->设置坐标
35. 画好板框之后，定义区域：先选中板框->设计->板子形状->按照选择对象定义
36. 按Q可以切换单位
37. 放置3mm定位孔（放置在四个角落）：放置焊盘->双击焊盘->Location设置3mm 3mm，去掉Hole information中的Plated的对钩（表示非金属化的过孔）
38. 给层取个名字（默认就是双层版）：设计->层叠管理器->LayerName修改名字（两层就该两个橘黄色部分）
39. 放置层标识：放置->字符串
40. 隐藏电源线：设计->类->右击Net Classes添加类（PWR电源类）->把电源关联进来->右下角PCB->点击PWR，电源线就会高亮（注意当PWR上方是Normal时点击是没有反应的，换成Mask就会高亮）->右击PWR->连接->隐藏。此时信号流向就会更加流畅。
41. 布局原则：先大后小，先接口->就近原则
42. 统一改写位号：点击位号->右击->找相似对象->Graphical中的TextHeigh（10mil）和TextWith(2mil)的值改小一点->全选所有->A->定位器件文本->点到中间。
43. 快速的将器件换到另一个层：在拖动的情况下->按一下L；
44. 微量移动：框选之后，按Ctrl+Shift+方向键盘
45. 布线之前需要对规则进行相应的设置：
    铜皮规则：设计->规则->Electrial 右击新规则->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符 下选择In Any Prolygon(铜皮)->ok->Where The Second Object Matchs (适配选项)下填All->Different Net Only下填10mil->Name改一下名字poly(表示铜皮)；
    铜皮到过孔规则：设计->规则->Electrial 右击新规则->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符 下选择ISVIA(表示过孔)->ok->Where The Second Object Matchs (适配选项)下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符 下选择In Polygon(表示铜皮)->Different Net Only下填6mil->Name改一下名字via-poly(表示过孔到铜皮的距离)；
    所有电气距离规则：设计->规则->all->Different Net Only下填6mil;点击下面的优先级设置->设置好后->ok；
    线宽规则（类似）：6mil；电源线宽：Routing ->with->Where The First Object Matchs下选择Net Class PWR->Min With 8mil ,Max With 60mil,Preferred With 15mil-Apply;
    过孔规则：Routing ->Rounting Via Style->Min/Max preferred(过孔直径)下设置Min With 24mil ,Max With24mil,Preferred With 24mil；Via Hole Size(过孔孔径的大小)下设置Min With 12mil ,Max With12mil,Preferred With 12mil-Apply
    阻焊规则（紫色的，主要是防止绿油覆盖）：Mask->Solder Mask Expansion->SolderMaskExpansion->Expansion top（顶层外扩）:2.5mil->应用
    铜皮规则：Plane->Power…(是负片，二层版不需要设置)->Polygon Connect Style->（默认是焊盘：两个All）空气间隙：10mil->应用;过孔：Plane->Power…(是负片，二层版不需要设置)->Polygon Connect Style->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符 下选择ISVIA(表示过孔)->ok->Where The Second Object Matchs (适配选项)下选择All->Connect Style(连接方式)选择Direct Connect->应用.
    丝印规则:Manufacturing->Slik To Slink Clearance（丝印到丝印）->Slink To Silk Clearance->Silk Text to Any Silk Object Clearance(丝印层文字到其他丝印对象间距)：2mil->应用；:Manufacturing->Slik To Solder Mask Clearance（丝印到阻焊）->SilkTo Solder Mask Clearance:2mil->应用；
46. 执行快捷键“VB”，可以实现翻转板子
47. 布线时（和布线一样，按照模块来）：短线直接连接，长线要打孔（一般电源和地线打孔解决）。首先要扇孔，找一个模块，先对其扇孔，在周边顺时针扇孔（或者逆时针扇孔），然后断线直接连接。经过滤波电容后在打孔。
48. 一般来说：20mil过孔可以过1A培电流；0.5mm过孔可以过1A培电流；电源部分一般使用灌铜处理（铺铜-此时设置Track Width:5mil Gold Size:4mil）。
49. 设置差分线：设计（D）->类（C）->Differential Pair Classes->All Differential Pair ->右击，添加类（USB是90Ω，HDMI是100Ω,大部分是100Ω差分阻抗）->点击右下角panels->PCB->点一行选择差分->点击添加->输入引脚标号（正Positive Net 和负Negative Net）和名字（模块名）->会高亮(若不高亮，则选择Mask模式-将Normal改为Mask);或者点击从网络创建（Creat From Netd）->区分：+或者：- 从类中创建差分对：选择差分的类->执行。阻抗计算：自己去查。然后设置差分规则：设计->规则->Routing,Differential Pairs Routinr,DifferrntialRouting->Where The Object Matches下选择Diff Pair Class 和90OM（自己创建的类）->最小宽度：6mil；最小间隙：7mil;优选宽度：6mil；优选间隙：7mil;最大宽度：6mil；最大间隙：7mil;或者在点击右下角panels->PCB->规则向导->…;然后走差分线：点击走差分的命令。
50. 然后根据扇孔：连线。
51. 整体铺铜。方式一：按电路板边沿画出，然后铺铜。方式二：先选中板子->工具->装换（Convert）->从选的元素中创建铜皮->双击板子，设置网络和层