把几个层理解下：

layer名称	功能	说明信息
Toplayer	信号层	铜箔层，电气连接的层
Bottomlayer	信号层	铜箔层，电气连接的层
Internal Planes	内层	连接地和电源上，一般情况下不布线，是由整片铜膜组成的
Mechanical 1	机械层	电路板机械结构，设计双面板只需要使用默认选项Machanical layer 1层即可
Top Overlay	丝印层	silkscreen layer
Bottom Overlay	丝印层	silkscreen layer
Top paste	顶层锡膏防护层	掩膜层保护铜线。
Bottom Paste	底层锡膏防护层	掩膜层保护铜线。
Top Solder	顶层阻焊层	放置零件被焊到不正确的地方。
Bottom Solder	底层阻焊层	放置零件被焊到不正确的地方。
DrillGuide	钻孔	钻孔图和钻孔位置
KeepOutLay	禁布层	具有电气特性的布线不可以超过禁止布线层的边界。
MultiLayer	多层	横跨所有信号板层

使用L快捷键的方式，可以设置layer相关的信息。