一、 温度传感器的主要功能

温度传感器的核心任务是 **“感知”和“转换”**，具体功能通常分为以下几类：

1. 测量与监控 (Measurement & Monitoring)
   • 功能描述：实时采集环境或物体的温度数据。
   • 应用场景：手机电池温度检测、机房环境监控、空调回风温度检测。
2. 控制与调节 (Control & Regulation)
   • 功能描述：将温度数据反馈给控制系统，自动调节设备运行状态。
   • 应用场景：电饭煲煮饭（根据温度曲线切换加热功率）、汽车发动机冷却液温度控制风扇转速。
3. 安全保护 (Safety Protection)
   • 功能描述：当温度超过安全阈值时，触发报警或切断电路。
   • 应用场景：电机过热保护、锂电池过温切断（OTP）、电热水壶防干烧。
4. 补偿 (Compensation)
   • 功能描述：修正其他元器件因温度变化而产生的性能漂移。
   • 应用场景：石英晶体振荡器（Crystal）的温度补偿、精密放大器的温漂补偿。

二、 核心选型参数 (Key Selection Parameters)

在选型时，FAE 需要引导客户按优先级考虑以下参数：

1. 输出类型 (Output Type) ——决定了接口电路的复杂度

这是选型的第一步，决定了 MCU 能否直接读取。

• 模拟输出 (Analog):
  • 电压输出 (Voltage):如 LM35, TMP36。优点是无需校准，线性度好；缺点是长线传输易受干扰。
  • 电流输出 (Current):如 4-20mA。优点是抗干扰能力极强，适合工业现场长线传输。
  • 电阻输出 (Resistance):如 NTC/PTC 热敏电阻。优点是成本低、体积小；缺点是需要外围电路（分压 / 恒流源）且非线性。
• 数字输出 (Digital):
  • 单总线 (1-Wire):如 DS18B20。优点是一根线即可通讯，多点组网方便；缺点是速度慢。
  • I2C/SMBus:如 TMP102, SHT30。优点是接口标准化，占用 MCU 资源少，精度高。
  • SPI:速度快，适合高速采样。

2. 测量范围 (Temperature Range) ——决定了 “能不能用”

• 参数定义：传感器能保证正常工作的最低和最高温度。
• 选型建议：必须留有裕量。
  • 客户痛点：客户说 “我要测 0-100℃”，你不能推荐刚好 100℃的传感器。
  • FAE 建议：考虑到极端工况（如瞬间过热），建议选择范围覆盖 -20℃ ~ 125℃ 甚至更宽的产品，以防止传感器先于被测物体损坏。

3. 精度与误差 (Accuracy / Error) ——决定了 “准不准”

• 参数定义：测量值与真实值之间的偏差。通常分为全量程精度和特定区间精度。
• 选型建议：
  • 消费类电子：±2℃ ~ ±5℃ 通常足够（如空调遥控器）。
  • 工业控制 / 医疗：需要 ±0.5℃ 甚至 ±0.1℃（如冷链运输、实验室设备）。
  • 注意：很多低成本传感器在常温（25℃）精度很好，但在低温或高温段误差会急剧增大，需关注温漂参数。

4. 封装形式 (Package) ——决定了 “怎么装” 和 “响应速度”

• 表面贴装 (SMD):如 SOT-23, TO-92, DFN。适合 PCB 板上的温度检测，体积小，自动化焊接。
• 插件 (Through-hole):适合无法贴片的场合或需要浸入液体的场景。
• 探头 / 封装 (Probe):如防水探头、螺丝头。适合测量液体或远距离测量。
• 响应时间 (Response Time, τ):封装越大，热容量越大，响应越慢。如果客户需要测快速变化的温度（如流水），必须推荐小封装或裸露芯片。

5. 灵敏度 (Sensitivity) ——决定了 “分辨率”

• 参数定义：温度每变化 1℃，输出信号的变化量。
• 模拟传感器：例如 10mV/℃。数值越大，MCU 采集越容易，抗干扰能力相对越强。
• 数字传感器：通常指分辨率（如 0.0625℃），分辨率高不代表精度高，但代表能分辨出微小的温度波动。

6. 供电电压 (Supply Voltage) ——决定了 “兼容性”

• 低电压供电：现代 IoT 设备多为 3.3V 或 1.8V 系统，需确认传感器是否支持低电压（如 TMP102 支持 1.4V-3.6V），避免烧坏或无法工作。

7. 成本 (Cost) ——决定了 “选不选”

• NTC 热敏电阻：几毛钱，成本最低，但需要校准算法。
• 模拟芯片：几块钱，线性好，电路简单。
• 数字芯片：几块钱到十几块，集成度高，编程简单，但成本略高。

三、 FAE 避坑指南 (Troubleshooting Tips)

在与客户沟通时，除了参数表，还要提醒客户注意以下 “隐形” 问题：

1. 自热效应 (Self-heating):
   • 尤其是 NTC 和小封装模拟传感器。如果流过传感器的电流过大，传感器自己会发热，导致测量值高于实际温度。
   • 建议：告诉客户降低采样电流或选择专门低功耗的数字传感器。
2. 热传导路径 (Thermal Conductivity):
   • 如果传感器贴在 PCB 上，但被测物体在金属外壳上，且没有导热垫连接，测出来的温度是不准的。
   • 建议：推荐带探头的型号，或者指导客户做好导热设计。
3. 接地与干扰:
   • 模拟温度传感器对电源噪声敏感。
   • 建议：强调在 VCC 和 GND 之间加去耦电容。

总结建议

当客户让你推荐型号时，你可以按这个逻辑提问：

1. 测哪里？（决定封装和安装方式）
2. 测多少度？（决定量程）
3. MCU 是什么接口？（决定输出类型）
4. 要求多准？（决定精度和成本）
5. 供电多少伏？（决定电气兼容性）