桥驱芯片（通常指半桥或全桥栅极驱动器，用于驱动 MOSFET 或 IGBT）时，选型参数的优先级通常是由应用场景（电压 / 功率等级）->性能要求（频率 / 效率）->可靠性与保护（安全）->封装与成本这样的逻辑来排序的。

以下是桥驱芯片选型时必须重点关注的核心参数，按重要性分类解析：

1. 电源与电压参数 (最基础的门槛)

• 高侧工作电压 (VBS​ / VCC​):
  • 这是芯片能承受的最高电压。必须大于电源母线电压（VDC​）加上开关时的电压尖峰（Spike）。
  • 选型建议：一般留 20%-30% 的余量。例如 48V 系统，通常选 60V 或 100V 的驱动器。
• 输入逻辑电压 (VIN​):
  • 控制信号（PWM）的电压范围。需要匹配控制器（MCU/DSP）的 IO 口电压（如 3.3V, 5V, 15V）。
  • 注意：有些高压驱动器逻辑输入不兼容 3.3V，需要电平转换。
• 驱动输出电压 (VGS​):
  • 加在 MOS 管栅极的电压。
  • 选型建议：对于标准阈值 MOS，通常需要 10V-12V 充分导通；对于逻辑电平 MOS，5V 即可。如果是 IGBT，通常需要 15V 开通，-5V 关断。

2. 电流驱动能力 (决定开关速度)

• 峰值输出电流 (IDRIVE​ / ISINK​):
  • 这是驱动器 “推” 和 “拉” 电流的能力，单位通常是 A（安培）。
  • 选型逻辑：电流越大，对 MOS 管栅极电容的充放电越快，开关损耗（Esw​）越低，但开关噪声（EMI）会变大。
  • 选型建议：根据 MOS 管的 Qg​（栅极电荷）和开关频率计算。
    • 高频小功率（如 DC-DC）：选小电流（<1A），EMI 好。
    • 低频大功率（如电机驱动）：选大电流（>2A, 甚至 10A+），降低发热。

3. 时序与隔离参数 (半桥 / 全桥的关键)

• 死区时间 (Dead Time):
  • 虽然很多由软件控制，但部分集成式桥驱内部有固定的最小死区时间以防止直通。
• 传播延迟 (Propagation Delay):
  • 输入信号到输出信号的时间差。在高频应用中，延迟过大会导致占空比丢失。
• 高低侧匹配度 (trise​/tfall​ Matching):
  • 高侧和低侧驱动信号的上升 / 下降时间差异。差异过大会导致半桥上下管导通时间不一致，产生共模噪声。
• 隔离耐压与方式 (Isolation):
  • 如果是隔离型驱动器（用于高压变频器、光伏等），需要关注隔离耐压（如 2500Vrms, 5000Vrms）和隔离方式（磁隔离、光耦隔离、电容隔离）。

4. 保护功能 (决定系统的 “皮实” 程度)

• 欠压锁定 (UVLO - Under Voltage Lock Out):
  • 至关重要。当驱动电压不足时（如 8V 以下），MOS 管导通电阻变大，会瞬间烧毁。UVLO 功能会强制关断输出。
• 过流保护 (OCP) / 退饱和保护 (Desat):
  • 主要针对 IGBT，检测 CE 极电压是否过高。对于 MOSFET，通常通过检测电流采样电阻电压来实现。
• 米勒效应抗干扰 (Miller Immunity):
  • 半桥高端管在开通瞬间，米勒电容会引起误导通。驱动器的抗米勒能力越强，越不容易炸机。
• 故障反馈 (Fault Feedback):
  • 当发生过流或短路时，芯片是否有一个引脚输出信号通知 MCU。

5. 封装与热设计

• 封装形式 (Package):
  • SOP-8 / SOIC-8: 最通用，成本低。
  • DFN / QFN: 无引脚，散热好，适合高频。
  • Wide-Body (宽体): 爬电距离大，适合高压。
• 工作结温 (Tj​):
  • 工业级通常要求 -40°C ~ 125°C 或 150°C。

总结：FAE 快速选型口诀

1. 看电压：母线电压多少？选耐压够的（留余量）。
2. 看管子：驱动的是 MOS 还是 IGBT？算出 Qg​，确定驱动电流大小。
3. 看控制：MCU 是 3.3V 还是 5V？逻辑要匹配。
4. 看环境：是否需要隔离？是否需要抗干扰（米勒）？
5. 看保护：必须要有 UVLO，最好有故障反馈。

国产替代推荐方向：

• 低压大电流 (如 48V 电机):可以关注杰华特 (JoulWatt)、南芯 (SemiSouth)、英飞凌 (Infineon) 对标料。
• 高压隔离 (如 380V 变频器):可以关注纳微 (Navitas)、东微 (SG Micro)或SiC 专用驱动。
• 通用小功率:LRC、长晶等品牌也有不错的 SOP-8 封装产品。