PCB 成型后边缘的毛刺，是工程师们最头疼的问题之一。毛刺不仅影响板子的美观，还可能导致短路、划伤元器件，甚至影响产品的可靠性。很多人遇到毛刺，第一反应是 “打磨处理”，但打磨不仅增加了工序成本，还可能导致板边尺寸偏差。今天我们就来聊聊 PCB 成型毛刺的产生原因，以及如何从根源上控制毛刺，告别打磨烦恼。

首先，我们要明确毛刺的本质：PCB 成型过程中，铣刀或 V-CUT 刀切割基材时，基材的树脂和玻璃纤维没有被完全切断，而是被撕裂或挤压，形成的凸起部分。根据形态不同，毛刺可以分为树脂毛刺和纤维毛刺—— 树脂毛刺是树脂被挤压形成的，质地较软；纤维毛刺是玻璃纤维被撕裂形成的，质地较硬，也更难去除。

​想要从根源控制毛刺，我们需要从四个核心环节入手：基材选择、刀具参数、成型工艺和路径设计。这四个环节环环相扣，任何一个环节出问题，都会导致毛刺产生。

第一个环节：基材选择，从源头降低毛刺风险。不同类型的基材，成型时产生的毛刺程度差异很大。我们常用的 PCB 基材是 FR-4，它是由环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的。玻璃纤维布的编织密度和树脂含量，直接影响毛刺的产生。编织密度越高的玻璃纤维布，纤维之间的间隙越小，切割时不容易被撕裂；树脂含量越高，基材的韧性越好，切割时树脂不容易被挤压形成毛刺。

实验数据显示：树脂含量为 55% 的 FR-4 基材，成型后的毛刺高度比树脂含量为 45% 的基材低 40%；编织密度为 1080 的玻璃纤维布，纤维毛刺的数量比编织密度为 7628 的布少 30%。因此，对于毛刺敏感的产品，建议选用高树脂含量、高编织密度的 FR-4 基材。

另外，基材的含水率也会影响毛刺的产生。如果基材含水率过高，树脂会吸水软化，切割时更容易被挤压形成毛刺。因此，PCB 在成型前，建议进行预烘处理，将基材的含水率控制在 0.1% 以下。

第二个环节：刀具参数，选对刀具是控制毛刺的关键。铣刀是 PCB 成型的核心工具，刀具的材质、锋利度和几何参数，对毛刺的影响至关重要。

首先是刀具材质，建议选用硬质合金铣刀，硬质合金的硬度高达 HRC90 以上，比高速钢铣刀更锋利、更耐磨。高速钢铣刀切割几十块板后，刀刃就会变钝，切割时容易撕裂基材纤维；而硬质合金铣刀可以切割几千块板，刀刃依然锋利，能有效减少毛刺。

其次是刀具的锋利度，新铣刀的刀刃没有磨损，切割时能快速切断基材纤维和树脂，毛刺高度能控制在 0.03mm 以内；而磨损后的铣刀，刀刃变钝，切割时会挤压基材，毛刺高度会飙升到 0.15mm 以上。因此，工厂在生产过程中，要定期更换铣刀，一般来说，硬质合金铣刀切割 500 块板后，就需要更换。

最后是刀具的几何参数，铣刀的螺旋角和齿数很关键。螺旋角建议选择 30°–45°，这个角度的铣刀，切削时的排屑效果更好，能及时将切割产生的碎屑排出，避免碎屑在切割区域堆积，导致局部温度升高，加剧毛刺产生；齿数建议选择 2 齿或 4 齿，2 齿铣刀的排屑空间更大，适合切割厚板；4 齿铣刀的切削更平稳，适合切割薄板。

第三个环节：成型工艺，调整参数减少毛刺。成型工艺的参数设置，直接影响切削过程中的应力和温度，进而影响毛刺的产生。这里有两个核心参数需要重点关注：铣刀转速和进给速度。

铣刀转速过低，切削速度慢，刀刃无法快速切断基材纤维，容易导致纤维撕裂；转速过高，切削温度升高，树脂会软化，容易被挤压形成毛刺。对于 FR-4 基材，建议铣刀转速设置为 30000r/min–40000r/min，这个转速区间既能保证切削效率，又能控制切削温度。

进给速度过快，铣刀在单位时间内切割的基材更多，切削阻力增大，容易导致基材撕裂；进给速度过慢，铣刀在局部停留时间变长，切削温度升高，加剧毛刺产生。建议进给速度设置为 100mm/min–200mm/min，具体数值可以根据板厚调整 —— 薄板可以适当提高进给速度，厚板则需要降低进给速度。

另外，分层切割也是减少毛刺的有效工艺。对于板厚超过 1.6mm 的 PCB，可以采用分层切割的方式，每次只切割 0.5mm–0.8mm 的余量，分 2–3 次完成切割。分层切割能降低单次切削的应力，避免基材被撕裂，同时也能控制切削温度，减少树脂毛刺的产生。

第四个环节：路径设计，优化走刀方向避免毛刺。我们在之前的文章中提到过，成型路径的设计会影响毛刺的产生，这里再补充两个关键要点。

一是顺纤维方向走刀，FR-4 基材的玻璃纤维有固定的编织方向，顺纤维方向切割时，刀刃是 “切断” 纤维，而逆纤维方向切割时，刀刃是 “撕裂” 纤维。因此，在设计成型路径时，要尽量让铣刀顺纤维方向走刀，这样能减少纤维毛刺的产生。

二是拐角处降速，铣刀在拐角处转弯时，切削方向会发生变化，切削阻力增大，容易导致局部应力集中，产生毛刺。因此，在路径设计时，要设置拐角降速功能，让铣刀在拐角处的进给速度降低 30%–50%，平稳通过拐角，减少毛刺。

最后总结一下：控制 PCB 成型毛刺，不能靠后期打磨，而是要从基材、刀具、工艺、路径四个环节入手，进行全流程管控。作为 PCB 工程师，只要把这些细节把控到位，就能让成型后的 PCB 边缘平整、无毛刺，既保证了产品质量，又节省了打磨成本。