【JPCS出版 | EI检索】第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）

【211双一流高校-西北工业大学主办！JPCS出版，稳定EI 检索！连续4届实现EI Compendex&Scopus 双检索！海内外嘉宾云集，学术氛围浓厚！】

第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）

2026 5th International Conference on Materials Engineering and Applied Mechanics

重要信息

[大会官网：www.icmeaae.com【点击进入】]https://ais.cn/u/NBr2qe)

大会时间：2026年3月6-8日

大会地点：中国·西安

检索类型：EI Compendex, Scopus

出版类型：Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)

主办单位：西北工业大学

承办单位：西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所

协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University

论文出版

论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。

征稿主题

track 1：材料工程

电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等

track 2：应用力学

振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等

其他相关主题均可【投稿】