芯片封装的寄生参数是什么？为什么它是高速高频阻抗匹配的 “隐形障碍”？芯片封装本质是芯片与 PCB 之间的 “转接器”，由引脚、焊盘、封装基板等部分组成。这些金属结构和介质材料会不可避免地产生寄生电感和寄生电容，这就是封装的寄生参数。
寄生电感主要来自封装的引脚和引线键合线，寄生电容则来自封装基板的介质层和焊盘之间的耦合。在低频电路中，这些寄生参数的影响微乎其微，但当信号频率超过 1GHz 时，寄生电感的感抗（XL=2πfL）和寄生电容的容抗（XC=1/(2πfC)）会急剧增大，成为阻抗匹配的 “隐形障碍”。
举个例子：某 QFP 封装的引脚寄生电感 L=3nH，当信号频率 f=5GHz 时，感抗 XL=2×3.14×5×10⁹×3×10⁻⁹≈94Ω，这个感抗会叠加在芯片输出阻抗上，原本设计的 50Ω 输出阻抗，实际变成了 50+94=144Ω，与 PCB 的 50Ω 阻抗严重不匹配，信号反射率会高达 60% 以上，信号直接失真。
如何在封装设计阶段，降低寄生参数对阻抗匹配的影响？封装设计阶段是控制寄生参数的关键，只要做好三点，就能大幅降低其对阻抗匹配的影响：
缩短引脚长度，减小寄生电感寄生电感与导体长度成正比，因此封装引脚要尽可能短。比如，BGA 封装的焊球高度通常控制在 0.1-0.2mm，远短于 QFP 封装的引脚长度（1-2mm），寄生电感自然更小。同时，封装基板的走线要尽量短而直，避免迂回布线，进一步减小寄生电感。
优化焊盘设计，降低寄生电容寄生电容与导体的正对面积成正比，与介质厚度成反比。因此，封装焊盘的尺寸要尽量小，刚好能满足焊接需求即可；同时，增加封装基板介质层的厚度，降低焊盘与参考平面之间的寄生电容。比如，将介质层厚度从 0.1mm 增加到 0.2mm，寄生电容可以降低 50%。
增加接地引脚，抑制寄生耦合在高速信号引脚周围布置接地引脚，形成 “接地屏蔽”，可以减少信号引脚之间的寄生耦合电容。比如，每两个高速信号引脚之间布置一个接地引脚，信号之间的耦合电容可以降低 80% 以上。同时，接地引脚要与封装基板的地平面直接连接，形成低阻抗的接地路径。
PCB 设计中，如何补偿封装寄生参数带来的阻抗偏差？即使封装的寄生参数已经优化，仍会存在一定的阻抗偏差，这时候就需要在 PCB 设计中进行补偿，核心方法有三种：
阻抗微调补偿法封装寄生电感会让链路阻抗升高，寄生电容会让链路阻抗降低。我们可以在 PCB 走线的阻抗设计中做反向微调。比如，封装寄生电感导致阻抗升高 10Ω，那么 PCB 走线的目标阻抗就可以设计为 40Ω，最终链路的总阻抗就会接近 50Ω 的目标值。具体操作时，需要先通过仿真软件（如 ADS、SIwave）计算封装寄生参数带来的阻抗偏差，再调整 PCB 走线的宽度和介质厚度，实现阻抗补偿。
端接电阻匹配法这是最常用的补偿方法，分为源端端接和负载端端接两种。源端端接是在芯片输出引脚附近串联一个电阻，阻值等于封装寄生电感带来的阻抗增量，抵消其影响；负载端端接是在 PCB 接收端并联一个电阻，阻值等于目标阻抗，吸收反射信号。比如，芯片输出阻抗 50Ω，封装寄生电感导致阻抗升高 10Ω，那么在源端串联一个 10Ω 的电阻，总阻抗就会回到 50Ω。需要注意的是，端接电阻要尽量靠近芯片引脚，缩短走线长度，避免引入新的寄生参数。
过孔接地屏蔽法在 PCB 的高速信号焊盘周围布置接地过孔，与 PCB 的地平面连接，形成屏蔽腔，抑制封装焊球与 PCB 之间的寄生耦合。同时，接地过孔可以降低过孔的寄生电感，让信号从封装到 PCB 的过渡更平滑。实操技巧：接地过孔的间距要小于信号波长的 1/20，比如 10GHz 信号的波长约为 30mm，接地过孔的间距就应小于 1.5mm，这样才能形成有效的屏蔽。
