在次世代PBR纹理工作流中，Substance Painter（SP）的法线贴图与AO贴图烘焙是提升模型质感的核心步骤。法线贴图能让低模呈现高模的凹凸细节，AO贴图可模拟缝隙阴影增强层次感，二者结合是实现逼真视觉效果的关键。本文将拆解完整制作流程与实用技巧，助力高效规避烘焙问题。

一、烘焙前准备工作

前期准备直接决定烘焙质量，核心在于模型与UV的规范处理。首先需准备拓扑匹配的高模与低模：高模用于雕刻细节，低模作为烘焙目标，二者比例需完全一致，避免烘焙错位。低模UV需确保无重叠、拉伸合理，且Texel Density（像素密度）统一，可通过SP的UV Layout视图检查调整。

导入SP时，需将高模设为“Source Mesh”（源模型），低模设为“Target Mesh”（目标模型）。同时检查模型几何问题，删除重叠面、非流形边等冗余元素，统一法线方向，可在Maya中用“Recalculate Normals”命令修正，避免烘焙出现色块异常。

二、法线贴图烘焙流程

法线贴图通过RGB通道编码表面法线方向，SP中主要用于迁移高模细节至低模。打开烘焙窗口（Edit>Bake Model Maps），勾选“Normal”选项，关键参数设置如下：法线空间选择OpenGL或DirectX（匹配目标引擎），采样值设为High/Ultra High提升平滑度，边缘扩展（Padding）设为8-16像素避免边缘模糊。

烘焙时需确保高模与低模精准对齐，若出现细节丢失，可适当调大“Distance”参数（默认0.01，可增至0.05）。烘焙完成后，通过视图切换检查效果，偏蓝紫区域为平面法线，异常色彩需排查模型法线方向或高模低模匹配度。此外，世界空间法线可用于方向性磨损效果制作，需单独勾选烘焙。

三、AO贴图烘焙与修补

AO贴图模拟环境光遮蔽效果，常用于缝隙积灰、污渍叠加，增强模型立体感。烘焙时勾选“Ambient Occlusion”，采样值建议设为16以上，勾选“Self Occlusion”捕捉模型自身遮挡阴影，“Max Distance”参数控制遮挡范围，根据模型尺寸调整（一般0.1-0.5）。

烘焙后常见问题为过渡突兀或色块，可通过两种方式修补：简易修补用Photoshop修补工具快速优化；精准修补则在SP中新建AO通道，将混合模式设为“替换”，添加填充图层加载烘焙好的AO贴图，再新建绘画图层用软笔刷手动融合过渡，拾取周边颜色保证自然衔接。修补后可将AO图层设为叠加模式，增强整体阴影层次。

四、常见问题与优化技巧

烘焙失败多源于基础设置问题：UV重叠会导致纹理错乱，需返回建模软件重新展开；法线反转引发颜色异常，可在SP烘焙窗口勾选“Flip Normals”修正；参数不当导致的模糊，可提高分辨率（建议2048-4096）与采样值。

进阶技巧方面，可结合曲率贴图优化细节：用曲率贴图驱动AO图层遮罩，让凹陷处阴影更明显；法线贴图可通过GrayscaleConversation生成器提取绿通道，控制暗部灰度增强体积感。批量烘焙多纹理集时，勾选“Match by Mesh Name”避免串层，提升工作效率。

掌握以上流程，可高效制作出高质量法线与AO贴图。实际操作中需结合模型特点调整参数，通过反复测试优化效果，让低模在保持性能的同时，呈现出高模级别的精致质感。

此外，本地性能不够的话，可以用渲云云渲染平台。渲云基于分布式云计算架构的云渲染，能把渲染任务拆开后并行处理，大大提高渲染效率。32 核起步的高性能云主机可以弹性扩展到 192 核，应对超大型场景和动画不在话下。