AD导出Gerber文件全过程避坑指南：5大高频错误深度解析与实战应对
在PCB设计的最后一步，很多工程师都经历过这样的场景：
辛辛苦苦画完板子、跑通DRC、确认无误后信心满满地导出Gerber，发给厂家却收到一句：“缺阻焊层”“坐标格式不对”“钢网没输出”。
更糟的是，等你改完重新打样，项目进度已经拖了一周。
别小看“AD导出Gerber文件”这个操作——它不是点几下鼠标就完事的流程，而是一次对设计完整性、规范性和工程思维的全面检验。看似简单，实则暗藏玄机。
本文不讲理论堆砌，也不复制菜单路径，而是以一名资深硬件工程师的实战视角，带你穿透Altium Designer（AD）Gerber输出过程中的五大高频雷区，逐个拆解问题根源，并给出可立即落地的解决方案。目标只有一个：让你第一次就能交出工厂秒收、贴片零事故的完美资料包。
一、你以为只是“生成文件”，其实是在“翻译制造语言”
我们先跳出软件界面，从本质理解一件事：为什么需要Gerber？
PCB工厂的CAM系统看不懂.PcbDoc，它们只认一种“工业方言”——Gerber格式（RS-274X）。你的每一条走线、每一个焊盘、每一处开窗，都要被精准翻译成这套标准化的二维图形指令。
而Altium Designer就是那个“翻译官”。
但问题是：如果译文漏了关键段落、用了错误语法、甚至把“开门”翻成了“关门”，结果可想而知。
所以，正确的Gerber输出 = 完整 + 精确 + 兼容性强的翻译结果。
下面这五个错误，90%以上的返工都源于此。
二、“少一层”可能是灾难起点：漏层与映射错乱
错误现象
- 工厂回复：“未检测到Bottom Solder Mask”
- 贴片时发现某些引脚短路 → 实为绿油没开窗
- 钢网上不该有孔的地方开了孔 → Paste层导出错位
这些都不是制造问题，是你自己把“图纸”画丢了。
根本原因
很多人习惯性勾选“Used On”，以为自动识别万无一失。但现实是：
- “Paste”层常被误认为非必要；
- 内电层（如GND Plane）可能未正确映射；
- 复用旧模板时Layer Mapping沿用错误配置。
比如有人把GBO（底层丝印）误设为Bottom Layer输出，导致工厂拿到的是文字图当线路图来蚀刻……
如何避免？
✅ 建立标准层集（Layer Set）
不要每次都手动勾选！在AD中创建一个名为Fabrication_Output_v1的Layer Set，预设所有必须层：
| 层类型 | 对应文件名 |
|---|---|
| Top Layer | GTL |
| Bottom Layer | GBL |
| Top Solder Mask | GTS |
| Bottom Solder Mask | GBS |
| Top Overlay | GTO |
| Bottom Overlay | GBO |
| Top Paste | GTP |
| Bottom Paste | GBP |
| Mechanical 1 (Drill Drawing) | GM1 |
📌 提示：部分工厂接受
.gbr扩展名，但三字母命名仍是行业通用语言，务必提前确认客户要求。
✅ 导出前必做：核对Layer Mapping表
进入File → Fabrication Outputs → Gerber Setup → Layers Tab，逐行检查每个输出层是否对应正确物理意义。重点关注：
- 是否启用了Solder Mask和Paste？
- Drill Drawing是否绑定到合适的Mechanical层？
建议截图保存每次的标准配置，作为团队共享参考。
三、单位与精度设置不当？等于让厂家“猜尺寸”
真实案例
某项目使用Metric单位 + 3:3格式导出Gerber，结果焊盘整体偏移约0.1mm。原因是厂家设备默认按inch解析，坐标放大了25.4倍。
最终后果：BGA焊接全部虚焊，首批500片报废。
这不是技术难题，而是基础配置疏忽。
行业通行标准（基于IPC-7351 & 主流PCB厂要求）
| 参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| Units | Inches（英制） | 绝大多数设备默认单位 |
| Format | 4:5 或 4:6 | 整数4位，小数5/6位，精度达0.254μm |
| Zero Suppression | Leading | 减少冗余字符，兼容性更好 |
⚠️ 特别注意：
- 4:5表示最大支持99.99英寸范围，小数精度0.00001 inch ≈ 0.254μm，完全满足HDI板需求；
- Trailing或None会导致文件体积膨胀且易解析失败。
正确配置路径
File → Fabrication Outputs → Gerber Setup └─ General Tab ├─ Units: Inches ├─ Format: 4:5 └─ Leading Zero Suppression同时，在NC Drill File设置中保持一致：
- Hole Size Accuracy: 2:5
- Leading Zero Suppression
确保整个数据链统一，避免“线路准、钻孔偏”的尴尬局面。
四、钻孔信息不全？板子根本没法打孔！
常见误区
“我已经导出了Gerber，里面明明能看到孔！”
错！Gerber里的圆圈只是示意图形，真正的钻孔指令来自NC Drill文件（.drl）。
缺少.drl文件，工厂无法驱动数控钻机作业。
必须同步输出的两个关键项
NC Drill File (.drl)
包含每个孔的位置、直径、是否金属化（Plated）、刀具编号等核心参数。Drill Drawing Layer（钻孔图）
可视化的符号图，用于人工复核孔径分布与数量，通常放在GM1层。
两者缺一不可。
操作要点
- 进入
File → Fabrication Outputs → NC Drill File - 设置原点为Absolute Origin（避免相对偏移导致错位）
- 勾选Generate drill drawing，并指定输出层
- 若有椭圆孔或槽孔，务必执行：
Tools → Convert Board Based Holes to Pads
否则可能无法正确生成 aperture。
验证方法
用免费工具 GC-Prevue 或 ViewMate 打开.drl文件，查看：
- 孔径列表是否完整（特别是NPTH盲孔/V-Cut）；
- 数量是否与设计一致；
- Plating属性是否正确标注。
五、阻焊开窗出问题？轻则上锡拉尖，重则短路起火
什么是Solder Mask Expansion？
阻焊层的作用是覆盖铜皮防止氧化，仅在需焊接区域“开窗”。
而Solder Mask Expansion就是用来控制这个“开窗大小”的参数。
它的值可以是正、负或零：
- 正值：开窗比焊盘大 → 更容易上锡，但风险桥接；
- 负值：开窗比焊盘小 → 防止桥接，但可能导致假焊；
- 零值：严格匹配焊盘尺寸。
典型错误场景
- 全局Expansion设为-0.2mm，导致所有过孔都被盖住 → 无法检测；
- BGA封装未单独调整，开窗过大造成相邻球间绿油断裂；
- 功率模块散热焊盘Expansion过大，绿油坝破裂 → 引起爬电。
正确做法
✅ 设置合理默认值
进入Design → Rules → Manufacturing → Solder Mask Expansion
推荐初始值：Automatic（通常为0.1mm左右），适用于绝大多数常规封装。
✅ 关键器件手动微调
双击特殊焊盘（如大功率PAD、测试点、BGA），启用自定义Expansion：
- 测试点/调试焊盘：+0.05~0.1mm → 易于探针接触；
- BGA焊盘：0或微负（-0.025mm）→ 控制桥接风险；
- 过孔盖油：勾选Tented（即Negative Expansion）→ 自动关闭开窗。
✅ 输出后必查：叠加对比Layer & Mask
使用Gerber Viewer加载Top Layer和Top Solder Mask，开启图层叠加模式：
- 确认所有应焊接区域均有开窗；
- 非焊盘区域无裸露铜皮；
- 特别关注高密度区域是否有意外连接。
六、丝印压焊盘、字体消失？别让标签成隐患
两种命运不同的丝印处理方式
| 方式 | 结果 | 风险 |
|---|---|---|
| 保留TrueType字体 | 文字仍为文本对象 | 跨平台缺失字体 → 显示乱码或空白 |
| 转为Primitive | 文字变为线条图形 | 文件稍大，但100%可重现 |
显然，你应该选择后者。
最佳实践清单
- 在Gerber Setup → Layers & Colors 中勾选Top/Bottom Overlay；
- 启用选项：Convert TrueType Fonts to Gerber Primitives；
- 设置最小字体规格：
- 字高 ≥ 0.8mm
- 线宽 ≥ 0.15mm
（太细的丝印在生产中会被忽略） - 设计阶段启用DRC规则防止压焊盘：
Rule Name: Silk_to_Solder_Clearance Scope: All Primitives Constraints: - Minimum Clearance between Silk and Solder Mask = 0.1mm - Severity: Warning or Error启用后编译PCB即可标出所有违规项，提前修正。
七、完整输出流程 checklist（建议收藏）
以下是经过验证的标准化输出流程，适用于绝大多数项目：
[PCB设计完成] ↓ ✅ 执行完整DRC检查（含Silk/Mask/Clearance规则） ↓ ✅ 设置Gerber Layer Mapping（使用预设Layer Set） ↓ ✅ 配置General参数：Inches, 4:5, Leading Zeros ↓ ✅ 勾选所有必要层（GTL/GBL/GTS/GBS/GTO/GBO/GTP/GBP/GM1） ↓ ✅ 启用Embedded Apertures (RS-274X) ↓ ✅ 生成Gerber Files ↓ ✅ 生成NC Drill File（含Drill Drawing） ↓ ✅ （可选）导出Pick-and-Place文件（XYRS） ↓ ✅ 打包ZIP，附readme.txt说明： - 板材类型（如FR-4） - 板厚（1.6mm） - 特殊工艺（沉金、喷锡、阻抗控制等） ↓ ✅ 使用GC-Prevue加载全部文件进行视觉验证 ↓ ✅ 提交给PCB厂商💡 小技巧：将上述流程固化为公司SOP文档，并将Gerber Output Preset (.grbdoc) 和 Drill Preset (.drldoc) 纳入版本管理，实现团队一致性。
八、写在最后：专业，藏在细节里
有人说：“我只是做个样板，没必要这么严谨。”
可现实往往是：
- 第一次打样没问题 → 小批量贴片时报错 → 回头才发现Paste层没导；
- 修改后再打一轮 → 时间耽误一周 → 影响整机交付。
一次完整的Gerber输出，成本是10分钟；一次错误的输出，代价可能是万元损失和项目延期。
掌握这些细节，不只是为了不出错，更是体现一名硬件工程师的工程素养。
当你能自信地说出：“我的Gerber包，工厂直接投产，无需反复确认”，你就已经超越了大多数人。
如果你在实际操作中遇到特定问题（如椭圆孔不显示、汉字乱码、叠层映射异常），欢迎在评论区留言，我会持续更新常见问题答疑合集。
