AD导出Gerber前，你真的做好CAM工艺检查了吗？
在PCB设计的最后一步——从Altium Designer导出Gerber文件之前，很多工程师会松一口气：“布完了，DRC过了，可以交板了。”
但现实往往是：板子打回来，焊不上、短路、丝印错位、孔偏……返工重做，时间浪费不说，成本也蹭蹭往上涨。
问题出在哪？
不是没画好，而是在“AD导出Gerber”这一步之前，漏掉了关键的CAM工艺检查。
Gerber不是终点，而是一次“翻译”——把你的设计语言，准确无误地转成工厂能看懂的制造指令。如果翻译错了，再完美的设计也会被造废。
今天我们就来拆解：在按下“Generate Gerber”按钮前，必须亲自过一遍的五大核心工艺检查项。这些不是手册上的泛泛之谈，而是无数踩坑后总结出的实战要点。
一、线路层：别让“飞线”偷偷溜走
线路层是电路的灵魂，但它最容易在输出时“丢东西”。
常见翻车现场：
- 表面DRC通过了，但某个电源网络其实没真正连上
- 覆铜孤岛残留，变成悬空铜皮，焊接时打火
- 泪滴缺失，细线连接焊盘处易断裂
检查清单（动手实操）：
✅运行最终DRC
进入Tools » Design Rule Check，确保勾选“Run Design Rules Check on Save”，并重点查看：
- Clearance（间距）
- Routing Width（线宽）
- Unconnected Pin（未连接引脚）
小技巧：临时将Clearance规则设为比厂商能力小0.1mm（如4/4mil），提前暴露风险。
✅手动扫视覆铜状态
切换到Top/Bottom Layer，按C + A全选，观察是否有红色警告（NPP违规）。特别注意：
- 电源分割区域是否完整？
- 是否存在孤立的小块铜皮？建议设置“Remove Islands” > 20mm²
✅确认泪滴已启用（尤其高频/振动环境）
进入Tools » Teardrops…，勾选“Apply to all pads/vias”，避免直角连接导致应力集中。
二、阻焊层：开窗不准=焊不上 or 短路
很多人以为阻焊只是“绿油”，其实它是决定能否可靠焊接的关键屏障。
阻焊的本质是什么？
它是负片输出：你在AD里画的图形，代表“要盖住的地方”；空白处才是“要露铜”的开窗。
所以，如果你封装库里焊盘没留开窗，那它就会被绿油完全封死——贴片时锡膏压根上不去！
关键参数：Mask Expansion（阻焊扩展）
| 场景 | 推荐值 |
|---|---|
| 普通SMT焊盘 | -0.075mm ~ +0.1mm（单边） |
| BGA焊盘（NSMD） | +0.05mm |
| 测试点TP | 必须正扩，防止覆盖 |
⚠️ 注意负数表示“缩进”，即开窗比焊盘小；正数则是“扩大”，更安全。
实战检查步骤：
- 在PCB中选一个典型贴片电阻R0402
- 切换到
Top Solder Mask - 观察焊盘周围是否有白色框（表示开窗）
- 右键元件 → Properties → 查看Footprint源文件中的Solder Mask Layer尺寸
🔧 如果发现库中所有焊盘都没开窗？赶紧统一修正，并同步更新元件库！
三、丝印层：别让它“挡道”
丝印本是为了方便组装和维修，但如果布局不当，反而会带来麻烦。
典型问题：
- 丝印压在焊盘上 → 锡膏印刷不均 → 虚焊
- 字体太小 → 组装厂工人看不清 → 插错件
- 高温区丝印碳化脱落 → 污染PCBA
设计规范（照着抄就行）：
| 参数 | 建议值 |
|---|---|
| 字高 | ≥1.0mm |
| 线宽 | ≥0.15mm |
| 与焊盘距离 | ≥0.2mm |
| 字体类型 | Sans Serif（如Arial）更清晰 |
快速验证方法：
在AD中按快捷键Shift + S进入单层模式，依次打开：
- Top Overlay
- Top Layer
- Top Solder Mask
叠加观察是否存在以下情况：
- 位号跨过两个焊盘中间
- 极性标记被阻焊覆盖
- LOGO或版本号印在大电流走线上方
📌 特别提醒：对于BGA或QFN器件下方的测试点，务必标注TP+编号，否则后期调试寸步难行。
四、钻孔文件：孔对不准，一切白搭
Gerber管图形，NC Drill管打孔。两者坐标系统必须一致，否则孔会“漂移”。
出现过的真实事故：
- 安装孔位置偏移20mil → 外壳装不上
- NPTH误标为PTH → 螺丝柱导电 → 整板短路
- 背钻数据未单独输出 → 高速信号stub过长 → 通信失败
正确导出流程（Altium Designer）：
File » Fabrication Outputs » NC Drill Files- 单位选择Imperial (inches)，格式选2:5
- 勾选 ✅Generate plated and non-plated hole separate files
- 原点设置：✅Use Absolute Zero（与Gerber保持一致）
- 输出格式选Excellon
如何验证钻孔正确性？
用GC-Prevue或ViewMate加载：
- Top Layer（线路层）
- Drill Drawing（钻孔图）
- Drill Guide（钻孔引导层）
三者叠加后，检查：
- 所有通孔是否居中于焊盘？
- 过孔边缘距走线是否满足厂家最小环宽要求（通常≥8mil）？
- 安装孔是否遗漏？
💡 高级技巧：在机械层添加一个“Drill Table”，列出每种孔径的数量和用途，方便工厂核对。
五、叠层结构：别让板厂“自由发挥”
Gerber文件本身不包含层压信息！这意味着：如果你不主动提供叠层说明，工厂就会按默认方案来做。
结果可能是：
- 阻抗不匹配 → 高速信号反射
- 板厚不符 → 外壳装不下
- 内层不对称 → 板子翘曲
必须提交的资料：
- 在
Layer Stack Manager中定义完整的叠层结构 - 导出PDF版叠层表（含材料、厚度、铜厚、介电常数）
- 若需控阻抗，附上Impedance Report（可在AD中生成）
示例：四层板标准叠层（推荐保存为模板）
| 层序 | 名称 | 材料 | 厚度 | 铜厚 |
|---|---|---|---|---|
| L1 | Top Signal | FR-4 + Prepreg 7628 | 0.2mm | 1oz |
| L2 | GND Plane | Core 5mil | 0.15mm | 1oz |
| L3 | Power Plane | Core 5mil | 0.15mm | 1oz |
| L4 | Bottom Signal | FR-4 + Prepreg 7628 | 0.2mm | 1oz |
✅ 对称结构，总厚约1.6mm，适合大多数应用场景。
📌 提示：提前与PCB厂家沟通其常用板材型号（如Isola 370HR、Rogers RO4350B），避免定制周期过长。
最后一道防线：交叉审核 + Gerber比对
即使你自己检查了一遍，也强烈建议执行以下两步：
1. 使用标准化输出配置（.cam文件）
不要每次都手动设置！
将常用的Gerber/NC Drill输出参数保存为CAM文件模板，一键调用，杜绝疏漏。
路径：File » Setup » CAM Editor→ 配置好后Save as.cam
2. 用Gerber Viewer做“反向验证”
把导出的所有文件拖进GC-Prevue或ViewMate，逐层比对：
- 各层名称是否正确命名？（避免Top误当成Bottom）
- 是否有多余层（如Keepout、DRC Error）混入？
- 丝印文字方向是否镜像错误？
🔍 重点关注：BGA区域、电源模块、高速接口附近的细节还原度。
写在最后：每一次导出，都是一次交付承诺
我们常说“设计决定成败”，但在硬件开发中，交付质量同样重要。
当你点击“Generate”那一刻，你交给工厂的不只是几个文件，而是你对产品可靠性的承诺。
那些看似繁琐的CAM检查项——
- 是防止虚焊的一道保险
- 是避免短路的一次预判
- 是节省三天等待、省下几千块钱的成本控制
下次导出Gerber前，请默念一遍这五个问题：
- 所有网络真的都通了吗？
- 每个该上锡的地方都能上锡吗？
- 工人看得清每个元件怎么装吗？
- 每个孔都会打在正确位置吗？
- 板厂知道该怎么压这块板子吗？
答完这五问，再点“确定”。
这才是一个成熟硬件工程师应有的职业习惯。
如果你也在项目中遇到过因Gerber问题导致的打样翻车，欢迎在评论区分享经历，我们一起避坑前行。
