Altium Designer中Gerber导出核心要点一文说清

Altium Designer中Gerber导出核心要点一文说清：从设计到制造的无缝衔接

为什么一次正确的Gerber输出能省下整整一周？

在硬件开发的冲刺阶段，最怕什么？不是原理图改了三次，也不是Layout布线返工——而是打样回来的板子贴不上芯片。

你盯着那块“完美”设计出来的PCB，心里发毛：明明DRC全过，3D视图也没问题，怎么BGA下面全是锡膏桥连？电阻一个都不上锡？

追根溯源，90%的问题出在一个看似简单的动作上：Altium Designer导出Gerber文件时漏了一层、错了一个设置，甚至只是单位没对齐。

别小看这一步。它不是“点几下鼠标生成文件”那么简单，而是将你的电子构想翻译成工厂机器能读懂的语言。一旦翻译出错，再精致的设计也白搭。

本文不讲花架子，只聚焦实战中最关键、最容易踩坑的环节。我们将以一位资深硬件工程师的视角，带你穿透Altium Designer的Gerber导出机制，搞清楚每一步背后的“为什么”，确保你每次都能一次性交付合格的生产文件。

Gerber到底是什么？别再把它当“图片”看了

很多人误以为Gerber是PCB各层的“截图”。错得很离谱。

它是一套精密的“制造指令集”

Gerber（准确说是RS-274X 扩展格式）是一种二维矢量描述语言，本质是给光绘机（Photoplotter）用的一组坐标+图形命令。它告诉设备：

在哪个位置画一条线
用多大的圆形或矩形曝光
哪些区域要开窗（比如焊盘）
哪些地方要覆盖（比如阻焊）

举个例子：

%ADD10C,0.3*% ← 定义一个直径0.3mm的圆形D码 D10* ← 选择这个D码 X100000Y150000D02* ← 移动到(100,150) X105000Y150000D01* ← 画一条线到(105,150)

这段代码会在底片上生成一根宽0.3mm、长5mm的铜线。注意：这里的坐标是以毫米为单位、保留6位小数的高精度数值（即2:6格式），微米级偏差都会被忠实还原。

✅重点提示：一定要使用RS-274X而非老式 RS-274D。前者把Aperture（D码）定义嵌入文件内部，不怕丢失；后者依赖外部.apr文件，极易出错。

别再手动点了！用OutJob实现一键标准化输出

Altium提供了两种方式导出Gerber：
一种是传统路径File » Fabrication Outputs » Gerber Files，
另一种是基于Output Job 文件（*.OutJob）的任务化输出。

我们强烈推荐后者。原因很简单：可复用、防遗漏、适合团队协作。

OutJob的本质：一个可视化的自动化脚本

你可以把它理解为一个“发布任务清单”。比如你要做一次完整的制板输出，可以这样配置：

输出类型	目标格式	包含内容
Gerber	RS-274X	所有电气层、阻焊、丝印等
NC Drill	Excellon	钻孔信息
Assembly Drawings	PDF	正反面装配图
BOM	CSV	元件清单

当你点击“Generate”时，AD会自动按预设规则批量生成所有文件，并放到指定目录下。

更关键的是：这个配置可以保存进版本控制系统（如Git），整个团队共用一套标准，杜绝“张三用inch，李四用mm”的混乱局面。

层映射不能靠猜！这份对照表请收好

很多厂告诉你：“把文件发来就行。”但如果你自己都不清楚每个文件代表什么，出了问题只能被动背锅。

下面是Altium Designer中常见层与Gerber扩展名的标准映射关系，建议收藏：

Altium 层名称	推荐扩展名	实际含义	必须包含？
Top Layer	`.GTL`	顶层走线	✅
Bottom Layer	`.GBL`	底层走线	✅
Top Solder Mask	`.GTS`	顶层绿油开窗（裸露焊盘）	✅
Bottom Solder Mask	`.GBS`	底层绿油开窗	✅
Top Silkscreen	`.GTO`	顶层丝印（标注、LOGO等）	✅
Bottom Silkscreen	`.GBO`	底层丝印	可选
Mechanical 1 (Board Shape)	`.GM1`	板框轮廓	✅
Paste Mask Top	`.GTP`	顶层钢网（SMT锡膏印刷模板）	SMT必选
Paste Mask Bottom	`.GBP`	底层钢网	SMT必选
Internal Plane 1~N	`.G1`,`.G2`…	内电层（电源/地平面）	多层板必选

⚠️ 注意：有些厂商可能要求.ART或.PHO结尾，务必提前确认。但只要你在README里写清楚对应关系，就不会有问题。

坐标格式选错=精度归零？必须设成2:6！

这是新手最容易忽略却后果最严重的一项设置。

格式说明：什么是2:6？

第一个数字：整数位数 → 最多支持99mm板子（够用了）
第二个数字：小数位数 → 支持到0.000001mm（1纳米！）

设置项	推荐值	理由
Coordinate Format	2:6	满足IPC-7351B标准，防止舍入误差导致线路偏移
Units	Millimeters	统一单位，避免英制/公制混用引发灾难
Zero Suppression	Leading	去掉前导零，如`X123456`而非`X0123456`，符合行业惯例

如果你设成2:4，意味着最小分辨率为0.01mm（10μm）。对于0.3mm间距的BGA来说，已经接近极限；而现代HDI板普遍需要5μm甚至更高精度。

✅ 实测案例：某项目因误设为2:4，导致FPGA封装焊盘整体偏移0.02mm，回流焊后出现大量虚焊。

阻焊和钢网层的极性陷阱：负片表示千万别搞反

这是另一个“致命级”错误高发区。

关键概念：这两个层是“负片”（Negative Polarity）

什么意思？

你在AD里画了个圆 → 表示这里要开窗（去掉阻焊/印锡膏）
没有图形的地方 → 默认被覆盖

所以导出Gerber时，必须明确勾选：

✅Layer = Negative（针对Solder Mask 和 Paste Mask）

如果忘了这一步，系统会默认当作正片处理——结果就是整个板子都被开了窗！轻则短路，重则整批报废。

实操建议：用AD内置预览功能快速验证

打开PCB编辑器
切换到View Configuration面板
分别打开Top Solder Mask和Paste Mask层
观察是否只有焊盘位置显示图形

如果没有看到预期的开窗图案，请立即检查：

是否启用了该层输出？
极性设置是否正确？
封装本身的阻焊扩展参数是否合理？

💡 小技巧：可在Footprint Editor中统一设置Solder Mask Expansion，默认比焊盘大0.1mm左右，以防对准偏差。

钻孔文件不是附属品！NC Drill必须单独输出

很多人以为钻孔信息已经包含在Gerber里了。大错特错。

Gerber中的Drill Drawing只是示意图

你在.GDD文件里看到的那些小圆点，仅供视觉参考，不能用于实际钻孔加工。

真正的钻孔数据由Excellon格式的NC Drill文件提供，内容类似G代码：

M48 ;DRILL DATA METRIC,TZ T01C0.3 T02C0.6 % T01 X10.00Y15.00 X12.50Y16.00 T02 X20.00Y30.00 M30

它精确指定了：

使用哪些钻头（T01=0.3mm，T02=0.6mm）
每个孔的位置
是否需要金属化（PTH/NPTH）

必须勾选的关键选项

在OutJob的NC Drill设置中，请确保：

✅ Generate NC Drill Text File
✅ Units = Millimeters
✅ Format = 2:6
✅ Tool Origin = Absolute Offsets（与Gerber原点一致）
✅ Output Route = 合理命名（如ProjectName_REV1_Drills.drl）

✅ 最佳实践：通过Tools » Footprint Manager统一管理过孔尺寸，尽量减少钻头种类（每多一种钻头，成本上升约$5~$10）。

出门前必做的五件事：一份真实的Checklist

别等到厂方回复“文件异常”才回头检查。以下是你每次导出后必须完成的自检流程：

📋 Gerber输出前终检清单

检查项	是否完成
✅ 已运行最终DRC，无违规项	☐
✅ 所有元件已锁定	☐
✅ OutJob已更新至最新版	☐
✅ 所有关键层均已启用输出	☐
✅ 单位、格式、原点设置正确	☐
✅ 阻焊/钢网层设置为Negative	☐
✅ 成功生成NC Drill文件	☐
✅ 用GC-Prevue打开并逐层核对	☐
✅ 创建压缩包并附带README.txt	☐