摘要：2026 年 CES 展会总结报告，核心聚焦 AI 革命进入新阶段并深度融合物理世界，全面覆盖 CES2026 的核心技术与产品动态：AI 芯片领域，英伟达、AMD、英特尔等巨头推动架构与制程迭代，实现推理能效提升与成本下降；传统消费电子方面，AI 手机 / AI PC 在形态创新的同时，强化 Agent AI 交互体验；新型 AI 终端中，中国品牌引领 AI 眼镜创新，独立通信与场景化赋能成为关键；智能汽车领域，开源 AI 模型加速高阶智驾落地，出行创新呈现多元化突破；具身智能方面，人形机器人等产品百花齐放，迈向规模化应用。报告还给出了 AI 硬件产业链相关投资建议及受益标的，同时提示宏观经济、行业竞争、AI 产业进展不及预期等风险，为把握 AI 赋能全场景终端的产业机遇提供全面参考。

AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降

AI 芯片方面，CES 2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英 伟达宣布Vera Rubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的 算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD 展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS 级时代，其推出的基 于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户 认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra 3系列处理器，核显性能较竞 品领先超70%。高通则推出骁龙X2 Plus平台，以更高能效重塑Windows AI PC 标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整 体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。

传统消费电子：AI手机/AI PC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显

AI PC 方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AI PC， 构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AI PC产品，端 侧AI性能大幅提升；美国YPlasma公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新 消费电子散热方案。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED显示方案，或 将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOT PHONE，通 过云台摄像头增强端侧AI交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐 渐乏力，通过软件和系统层面研发更多Agent AI功能，增强AI交互体验变得更 加重要。

新型AI终端：AI眼镜持续创新，新型AI+硬件全面赋能各类场景

新型AI终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI眼镜方面，中国品牌成为创 新主力，雷鸟展示全球首款eSIM智能AR眼镜，标志着AR设备进入独立通信 时代；Rokid发布超轻无屏AI眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互；XREAL 与ROG联合发布R1游戏眼镜，支持240Hz高刷。同时，AI大模型正走出软件 范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，通过专业化与情感 化设计，推动AI向个性化演进，标志着AI终端产业进入全新阶段。

汽车&机器人：物理AI模型加速智驾落地，各类具身智能机器人大量涌现

智能汽车方面，英伟达通过开源Alpamayo系统降低L4 研发门槛；吉利、长城 等中国车企则快速推动全栈智驾方案迈向量产。出行创新呈现多元化突破，从 Strutt 智能轮椅的“人机共驾”到 Verge 固态电池电动摩托的极致性能，技术正从 不同维度深刻重塑未来的出行体验与行业标准。具身智能方面，英伟达通过 Jetson Thor 芯片与 Isaac 平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版Atlas人形机 器人，并与现代、DeepMind合作推动规模化工业应用；LG推出家用机器人CLOiD 及执行器品牌AXIUM，布局从核心部件到场景生态的全链条。同时，以宇树、 智元为代表的中国企业通过高性价比整机、灵巧操作与多元场景方案，在工业自 动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力，全球机器人产业迈向规模化应 用新阶段。

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