为什么紧凑机身散热这么难？

1. 热流密度过高

RK3576 封装尺寸小，但集成了 4个 A72、4个 A53 和 NPU。当 AI 算法全开时，热量集中在指甲盖大小的 SoC 表面，形成局部热点（Hot Spot）。

2. 空气对流受限

紧凑设备（如 IP Camera）通常也是密封防水的（IP66/IP67）。内部几乎没有空气对流，传统的铝挤散热片如果无法将热量传导到机壳外部，很快就会变成一个“保温杯”。

电鱼智能的三级散热解决方案

第一级：源头降热（软件层）—— 智能算力调度

并不是所有的 AI 任务都需要 NPU 跑在最高频。电鱼智能 SDK 优化了 Linux 的IPA (Intelligent Power Allocation)策略。

• 动态调频：当监测到芯片温度超过 80C 时，IPA 不会粗暴地通过“降频”来牺牲性能，而是优先调整电压（DVFS），寻找当前频率下的最低稳定电压。

• 任务迁移：利用 RK3576 的异构特性，将非实时的后处理任务从发热大的 A72 大核迁移到低功耗的 A53 小核，降低 CPU 侧的发热，为 NPU 留出热预算。

第二级：板级均热（结构层）—— 定制均热板

针对 RK3576 核心板，电鱼智能设计了专用的导热盖板（Heat Spreader）。

• 全覆盖设计：盖板不仅覆盖 SoC，还覆盖了 PMIC（电源管理芯片）和 RAM。

• 填缝工艺：使用导热系数 5.0 W/mK的高性能 Laird 导热垫，填充 SoC 与金属盖板之间的微小缝隙，将点热源迅速均摊到整个 PCB 板和盖板平面上。

第三级：壳体传导（系统层）—— 机壳即散热器

在紧凑设计中，外壳是唯一的热交换界面。

• 热桥接（Thermal Bridging）：通过结构设计，在核心板散热盖板与设备铝合金外壳之间建立直接的导热通道（使用导热凝胶或导热柱）。

• 效果：热量产生后，不经过空气，直接以固体传导的方式到达外壳表面散发。这使得外壳虽然摸起来微热，但内核温度始终被压制在安全线以内。

关键技术实现 (Implementation)

1. 软件温控策略配置 (Device Tree)

在 Linux 设备树（DTS）中，精细化配置温度跳变点（Trip Points），实现平滑控温：

DTS

// rk3576-thermal.dtsi 示例 &thermal_zones { soc_thermal: soc-thermal { polling-delay = <1000>; /* 每秒轮询一次 */ trips { /* 阈值1: 75度时，开始启用温和的 IPA 调节 */ target: trip-point-0 { temperature = <75000>; hysteresis = <2000>; type = "passive"; }; /* 阈值2: 95度时，强制降频保护硬件 */ critical: trip-point-1 { temperature = <95000>; hysteresis = <2000>; type = "critical"; }; }; cooling-maps { map0 { trip = <&target>; cooling-device = <&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>; contribution = <1024>; // 权重配置 }; }; }; };

2. NPU 负载与温度监控脚本

在开发调试阶段，使用脚本实时观察 NPU 频率与温度的关系，找到最佳平衡点：

Bash

#!/bin/bash # 监控 RK3576 温度与 NPU 频率 while true; do # 读取 SoC 温度 temp=$(cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp) temp_c=$(echo "scale=1; $temp / 1000" | bc) # 读取 NPU 频率 npu_freq=$(cat /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/cur_freq) npu_mhz=$(echo "$npu_freq / 1000000" | bc) echo "Time: $(date +%T) | Temp: ${temp_c}°C | NPU Freq: ${npu_mhz} MHz" sleep 1 done

性能表现 (实测数据)

在一个尺寸为 80mm *80mm* 40mm 的密闭铝合金盒子中测试电鱼智能 RK3576：

• 测试负载：YOLOv8s 目标检测，NPU 100% 满载。

• 环境温度：40C(模拟夏天户外)。

常见问题 (FAQ)

1. 必须用金属外壳吗？塑料壳行不行？

答：如果 NPU 长期满载，强烈建议使用金属外壳（或至少是局部金属嵌件）。塑料的导热系数极低，热量传不出去，会导致设备内部积热。如果是塑料壳，必须开散热孔并增加风扇。

2. 导热垫越厚越好吗？

答：错。导热垫越薄，热阻越小。电鱼智能建议通过公差分析，控制核心板与散热面的间隙在 0.5mm - 1.0mm 之间，既能保证接触良好，又不会因为太厚阻碍导热。

3. RK3576 的发热比 RK3588 小多少？

答：在同等算力输出下，RK3576 的能效比更高。满载功耗 RK3576 大约在 4W - 6W，而 RK3588 可能达到 10W+。这意味着在紧凑设备中，RK3576 是更容易被动散热的选择。