AD23导出Gerber文件的完整示例演示

从设计到制造：在AD23中正确导出Gerber文件的实战全解析

你有没有遇到过这样的情况？
PCB布局布线完成，DRC全绿，信心满满地导出Gerber发给厂家打样，结果三天后收到回复：“阻焊层缺失”、“钻孔偏移”、“丝印压焊盘”……

返工一次，时间浪费不说，成本也蹭蹭往上涨。更尴尬的是，问题出在哪？翻遍设置也找不到原因。

别急——这往往不是你的设计有问题，而是输出环节出了纰漏。

尤其是在 Altium Designer 23（简称 AD23）这个版本中，虽然界面更现代、功能更强大，但很多工程师依然沿用“老办法”手动导出，忽略了新版推荐的OutJob 输出机制，导致配置不一致、图层遗漏、精度不足等问题频发。

今天，我们就以一个真实项目为背景，手把手带你走完从 PCB 完成到最后生成可交付制造文件的全过程。不只是“点哪里”，更要讲清楚“为什么这么设”。

为什么 Gerber 文件如此重要？

在电子研发流程中，原理图和 PCB 设计只是完成了“大脑”的工作。而要把这块板子真正做出来，必须依赖一套标准化的数据包交给工厂加工。

这其中，最核心的就是Gerber 文件 + 钻孔文件（NC Drill）。

简单来说：
-Gerber 文件：描述每一层铜皮、绿油、丝印的图形信息。
-NC Drill 文件：告诉机器在哪里打孔、用多大钻头。

它们合起来，就是 PCB 制造厂眼中的“施工蓝图”。

目前全球通用的标准是RS-274X 格式的 Gerber和Excellon 格式的钻孔文件。只要你输出符合规范，无论是嘉立创、华秋还是海外的 PCBWay，都能准确识别。

小知识：Gerber 是文本格式，可以用记事本打开。不信你可以试试双击.gbr文件看看里面是不是一堆X12345Y67890D01*这样的代码。

出错重灾区：这些坑你踩过几个？

先来看看几个典型的“低级错误”引发的悲剧：

✅ 导出时忘了勾选“Bottom Solder Mask”，结果所有底层焊盘都被绿油盖住，贴不了片；
✅ 丝印文字太小或线宽低于 5mil，打印出来一片模糊；
✅ 阻焊开窗设置过大，导致相邻焊盘之间被掏空短路；
✅ Gerber 和钻孔文件原点不一致，钻孔位置整体偏移 1mm；
✅ 使用了旧版 RS-274（非扩展），缺少内嵌 aperture 表，工厂无法解析。

这些问题，90% 都源于输出配置不当，而非设计本身有误。

所以，掌握正确的导出方法，比画好一块板子还关键。

AD23 推荐做法：用 OutJob 实现标准化输出

Altium 自从引入Output Job File（.OutJob）后，就不再鼓励用户通过菜单栏一个个去导出文件了。它是一个集中式任务管理器，把所有输出项统一管控。

为什么要用 OutJob？

传统方式	OutJob 方式
每次都要重新设置参数	一次配置，反复使用
容易漏层或单位设错	图层自动映射，减少人为失误
不便于团队共享	可纳入版本控制，全组共用模板
无法批量执行	支持一键生成全部制造文件

换句话说，OutJob 是实现“一次配置，处处可用”的最佳实践。

实战演示：一步步教你配置 Gerber 输出

我们假设已经完成了一块双面板的设计，并通过了 DRC 检查。现在要准备打样。

第一步：创建 Output Job 文件

在项目面板右键 →Add New to Project→Output Job File
命名为PCB-Manufacturing.OutJob
打开该文件，默认包含三个区域：
- Fabrication Outputs（制造）
- Assembly Outputs（装配）
- Documentation Outputs（文档）

我们要重点配置前两项。

第二步：添加并配置 Gerber 输出任务

在Fabrication Outputs区域点击Add New Output→ 选择Gerber Files

双击进入配置界面，分为以下几个关键选项卡：

▶ General 设置

参数	推荐值	说明
PCB Layers	Used On	只输出实际使用的层，避免冗余
Plot Layers	Signal, Plane, Silkscreen, Solder Mask, Paste Mask	必须包含这五类
Mirror Layers	❌ Disable	绝对不要镜像，否则图形反向
Net Attributes in Bar Code	❌ 关闭	工厂一般不需要条码

⚠️ 特别注意：如果你做了四层及以上板子，记得确认 Inner Layer 是否被正确包含。

▶ Layers Mapping（图层映射）

这是最容易出错的地方！

重点检查：
-Top Solder Mask极性应为Negative（负片）
-Bottom Solder Mask同样为 Negative
- 其余层如 Top Layer、Silk 等为 Positive

为什么阻焊要用负片？因为工厂制程中，阻焊层是“去掉哪里”的逻辑——你在 AD 里画的“开窗”区域，在负片中表现为“透明”，其他地方则是遮挡。

如果误设为正片，整个板子会被绿油全覆盖！

▶ Advanced 设置

参数	推荐值	说明
Format	RS-274X	必须选这个！支持内嵌 aperture
Units	Inches	国内主流厂家接受 inch 单位
Resolution	6:6	整数6位+小数6位，精度达 0.0254μm
Aperture	Embedded (RS274X)	不再需要单独导出 .lst 文件

🔍 解释一下分辨率 6:6 的含义：表示每英寸用 10^6 = 1,000,000 个单位来表示，即最小步进为 1μinch ≈ 0.0254μm，足够应对 HDI 板需求。

第三步：配置 NC Drill 钻孔文件

继续在 Fabrication Outputs 中添加NC Drill Files

双击进入配置：

参数	推荐值	说明
Units	Inches	与 Gerber 保持一致
Format	2:5	整数2位，小数5位，对应 0.00001 inch
Leading/Trailing Zero	Leading (LZ)	防止坐标解析错位
Origin	Absolute, User Defined	建议设为左下角原点
Tool Mode	Auto-generated	自动生成刀具表
Generate Step Plots	✅ Enable	输出钻孔分布预览图

💡 提示：可以在机械层上放置一个“Drill Origin”标记，并在“Set Reference Point”中指定为原点，确保 Gerber 和 DRL 坐标系统完全对齐。

第四步：补充装配输出（可选但推荐）

为了方便贴片厂生产，建议同时输出以下内容：

添加 Assembly Drawings（装配图）

输出顶层/底层的装配参考图（含元件位号、极性等）
格式选 PDF 或 SVG，便于查看

添加 Pick and Place File（贴片坐标文件）

格式推荐 CSV 或 TXT
字段包括：Designator, Mid X, Mid Y, Layer, Rotation
可用于 SMT 贴片机自动导入

这样一套完整的制造包就齐了。

执行输出 & 自动化技巧

一切配置完成后，点击顶部的Run All按钮，AD23 会自动在项目目录下生成/Outputs/Fabrication/Gerber/和/Outputs/Fabrication/NC Drill/文件夹，存放所有输出文件。

如何验证输出是否正确？

强烈建议使用免费工具进行视觉检查：

🛠️ 推荐软件：GC-Prevue（经典）、ViewMate、Altium Viewer
操作步骤：
1. 打开 GC-Prevue
2. 拖入所有.gbr和.drl文件
3. 分层查看：
- 是否有层缺失？
- 阻焊开窗是否合理？
- 丝印是否有压焊盘？
- 钻孔是否落在焊盘中心？

✅ 经验之谈：重点关注电源模块、USB 接口、大封装 IC 周围的丝印和阻焊处理。

常见问题与解决方案（附调试秘籍）

问题现象	可能原因	解决方案
工厂说“没收到阻焊层”	未启用 Solder Mask 层	回到 OutJob，确认 Top/Bottom Solder Mask 已勾选
绿油覆盖部分焊盘	Solder Mask Expansion 设太大	进入 PCB 规则 → Mask → Solder Mask Expansion，改为 0~2mil
丝印模糊不清	线宽 < 5mil 或字体太小	修改规则 Minimum Silkscreen Width ≥ 5mil，高度≥30mil
钻孔位置偏移	Gerber 与 DRL 原点不同	统一设置 User Origin 并在两者中启用
内层短路	Plane 层分割错误	用 CAMtastic 打开 Gerber 查看内电层连通性

🔧 高阶技巧：在输出后使用 Altium 自带的Compare to Netlist功能，将 Gerber 图形与原始网络对比，检测是否存在断线或意外连通。

最佳实践：让输出流程更高效可靠

1. 建立团队标准模板

将配置好的.OutJob文件保存为公司级模板，例如：

Company_Standard_PCB_Outputs.OutJob

放入公共库，新项目直接复制使用，杜绝“每人一套参数”的混乱局面。

2. 添加制造注释层

利用 Mechanical Layer 或 Keep-Out Layer 添加如下标注：

“V-CUT” —— 指明需切割分板
“Fiducial Mark” —— 标记光学定位点
“Impedance Controlled: 50Ω ±10%” —— 要求阻抗控制
“Do Not Route Under This Area” —— 禁止布线区

这些信息虽不会体现在电气设计中，但对工厂极为有用。

3. 使用虚拟边界辅助检查

在 Gerber 查看器中加载 Board Outline 层，确认所有图形都在有效区域内，防止走线或丝印超出板边造成废料。

4. 定期更新 AD 安装包

Altium 会通过 Service Pack（SP）修复一些隐藏 Bug，比如某些版本中圆形焊盘导出后变成多边形的问题。

确保你使用的是AD23 SPx 最新版，避免因软件缺陷导致输出异常。

进阶玩法：脚本自动化输出（适合量产团队）

对于需要频繁打样或 CI/CD 集成的研发团队，可以借助 Altium 的脚本引擎实现自动化输出。

以下是基于 DelphiScript 的简化示例：

// Script: RunGerberOutput.pas procedure RunFabricationOutput; var ProjectObj : IProject; OutJobName : String; begin ProjectObj := GetActiveProject; if ProjectObj = nil then Exit; OutJobName := 'PCB-Manufacturing.OutJob'; if ProjectObj.HasOutputJobFile(OutJobName) then begin ShowMessage('开始执行制造文件输出...'); ProjectObj.RunOutputTask(OutJobName, 'Fabrication', 'Gerber'); ProjectObj.RunOutputTask(OutJobName, 'Fabrication', 'NC Drill'); ShowMessage('✅ Gerber 与钻孔文件已成功生成！'); end else begin ShowMessage('❌ 错误：未找到 ' + OutJobName); end; end; RunFabricationOutput;

将此脚本绑定到快捷键或外部批处理程序（如.bat），即可实现“一键输出”，大幅提升效率。

⚠️ 注意：脚本需在 Altium 内运行，且需开启宏权限（Preferences → System → scripting）。

提交前最后 checklist

在压缩打包发送给厂家之前，请务必确认以下内容：

✅ 所有必要的.gbr文件都存在（至少6层起）
✅.drl文件已生成，且命名清晰
✅ 钻孔报告.rep可选附带
✅ 包含 Readme.txt 说明文件，注明：

板厚：1.6mm 板材：FR-4 表面处理：铅锡 工艺要求：沉金按键区域，V割分板 特殊说明：第3层为完整地平面，不得分割

📁 最终提交结构建议如下：

Project_Gerber_Package.zip ├── TopLayer.gbr ├── BottomLayer.gbr ├── InnerLayer1.gbr ├── InnerLayer2.gbr ├── TopSolder.gbr ├── BottomSolder.gbr ├── TopSilk.gbr ├── BottomSilk.gbr ├── NCMap.txt ├── Drill.drl ├── Drill.rep └── Readme.txt