英集芯IP6559是一款应用于车载充电器、快充适配器、智能排插等设备的升降压SOC芯片，支持A+C双口输出，单口最大100W，可实现单口快充或双口同时输出。支持3.6V至31V的输入电压，兼容12V至24V车充输入。兼容PD3.0 PPS、QC2.0/3.0、华为FCP/SCP、三星AFC、VOOC等大部分主流快充协议。集成升降压控制器、协议芯片及路径NMOS控制功能，减少外围器件数量，降低BOM成本。采用QFN48封装，便于PCB布局，节省空间，适用于紧凑型产品设计。

一、技术特点：单芯片实现多功能集成
IP6559通过将升降压控制器、协议芯片及路径NMOS控制功能集成于QFN48封装（7×7mm）中，仅需1颗电感和2颗功率MOSFET即可构建完整的100W快充方案。相较于传统需要外置十余颗元件的设计方案，其PCB面积可减少约40%，元件数量降低约65%，BOM成本下降约32%。这种集成化设计有助于简化硬件布局，并通过减少元件间信号干扰提升系统稳定性。

二、核心功能：广泛适用的功率管理
1、宽电压输入与升降压控制
支持3.6V至31V的输入电压范围，适用于12V至24V车充环境。其同步开关升降压系统可输出3.3V至21V电压，覆盖多数设备需求，并基于PD3.0 PPS协议实现20mV/step的电压调节。
2、双口独立快充与功率分配
配备A+C双输出接口，单口最高支持100W快充输出。当双口同时使用时，芯片可自动进行功率分配。
3、多协议兼容与自适应快充
集成PD3.0 PPS、QC2.0/3.0、FCP/SCP、AFC、VOOC等14种常见快充协议，兼容目前市场上多数移动设备。针对不同品牌的快充协议差异，IP6559通过智能协议识别技术，可提供相应的快充方案。

三、设计亮点：安全与效率兼顾
1、温度管理功能
内置NTC温度传感器与板级温度检测，可实时监测芯片表面温度。当温度接近65℃时，系统会自动启动动态功率调节，通过调整输出功率控制温升。该温控设计有助于降低设备表面温度，符合车规级安全要求。
2、多重保护机制
集成输入过压/欠压保护、输出过压/欠压保护、过流保护、短路保护及器件过温保护等多种安全防护机制。在2米线缆使用场景下，其内置的线损补偿功能可改善末端充电效率，缓解长线缆导致的电压下降问题。
3、数字化监控与显示支持
内置14bit ADC（模数转换器），可精确采集输入输出电压、电流参数，并支持通过数码管或外置单片机显示实时功率。该设计为用户提供充电状态可视化的可能，同时也为开发者提供调试便利。