VC均热板的工艺流程，以及其板设计的重点。

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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VC均热板的工艺流程围绕真空腔体的制造展开，而设计的关键在于优化其内部结构以应对散热挑战。以下是核心流程和设计对比：

VC均热板的制造主要包括以下核心步骤，不同工艺路径的对比见下表：

工艺步骤	核心目标与操作	典型工艺/方法	关键考量/备注
1. 壳体与吸液芯准备	制备腔体与工质回流的核心毛细结构。	吸液芯制作：铜粉烧结-10、金属丝网编制-6、激光微纳加工复合结构-3。	吸液芯的毛细性能（孔径、孔隙率、渗透率）直接决定传热极限。
2. 焊接封装	将上下盖板密封，形成真空腔体。	扩散焊-1-9：高温高压下原子扩散，强度高，无需焊料。钎焊-1：添加焊料熔化连接，设备要求较低。激光焊接：用于精密或特殊材料连接。	确保密封性、长期可靠性和高温下的结构强度。
3. 真空注液	抽真空后注入工质（如水、甲醇）。	通过预留的充液管-4，在真空环境下注入精确计量的工质。	工质的选择（沸点、相容性）和充液率-10对性能影响巨大。
4. 密封与检测	封堵充液管，进行品控测试。	封堵充液管-4，进行气密性、热阻、均温性测试。	剔除不良品，确保性能达标。

VC设计的核心是在有限空间内，克服变薄带来的气液传输阻力，其设计可归纳为“结构”与“材料”两大方向：

设计方向	主要思路	具体方法与目标
1. 吸液芯与毛细结构	优化工质回流路径，提升毛细泵力与液体渗透性。	复合/混合结构-1-7-9：如“铜网+铜粉烧结层”或“沟槽+烧结粉”，兼顾高毛细力与低流动阻力。分区结构设计-3：蒸发区、输送区、冷凝区采用不同结构（如蒸发区细密提升蒸发，输送区通道降低阻力）。异质/仿生润湿性设计-2：通过表面处理形成亲疏水差异，定向驱动液膜。
2. 气液流道与空间	减少蒸汽流动阻力，避免气液相互干扰。	蒸汽腔空间设计-2：优化腔体高度与支撑柱布局，保障蒸汽畅通。复合微通道设计-8：将VC与微通道冷板结合，应对极高热流密度。
3. 特殊形态与集成	适配现代电子设备的不规则空间。	3D/折弯设计-1-5：将VC制成L形等，实现异面散热。超薄化设计-1-3：挑战0.3mm以下厚度，需采用激光加工等精密工艺。材料创新-2：使用纳米涂层、石墨烯等新材料提升界面传热。