新手必看：AD画PCB入门级布局布线手把手教程

从零开始学AD画PCB：布局布线实战全攻略

你是不是也经历过这样的时刻？
辛辛苦苦画完原理图，信心满满地导入PCB，结果满屏元件像“炸开的烟花”一样堆在角落；想走根线，不是报错就是绕得七拐八弯；最后打样回来板子焊上一通电——芯片发热、晶振不起、通信乱码……

别急，这几乎是每个新手必经的“成长痛”。
Altium Designer（简称AD）功能强大，但它的学习曲线并不平缓。而其中最核心、最关键、也最容易翻车的环节，就是PCB布局与布线。

今天，我就以一个老工程师带徒弟的方式，手把手带你走过一块PCB从无到有的全过程。不讲虚的，只说你能用上的干货。让你少踩坑、少返工，真正把“ad画pcb”变成一项拿得出手的硬技能。

为什么你的PCB总是出问题？根源可能不在布线上

很多人一上来就盯着“怎么走线更漂亮”，却忽略了更重要的事：布局决定成败，规则保障安全。

你可以把PCB设计想象成盖房子：
- 原理图是建筑设计图；
- 封装是砖块和门窗的实际尺寸；
-布局相当于规划客厅、厨房、卧室的位置；
-布线则是铺设水管、电线、网线；
- DRC检查就像施工验收；
- 铺铜好比做了整体接地和保温层。

如果你厨房放在顶层、卫生间没下水管道，后期再怎么装修都救不回来。
同理，元件摆错了位置，后面布线越努力，错得越离谱。

所以，我们先从源头说起。

第一步：原理图画得好，后续才能跟得上

很多新手觉得：“反正最后看的是PCB”，于是草草画个原理图就导出。殊不知，原理图是整个项目的“宪法”，一旦出错，全盘皆输。

关键点1：每一个元件都要有正确封装

你在库里面拖了个电阻符号R1，但它有没有绑定实际的物理封装？比如0805、1206还是直插？
如果没有，导入PCB时就会“丢失元件”。

✅ 正确做法：
双击元件 → 打开属性 → 在“Footprint”栏点击“…”按钮 → 选择对应封装。
建议使用官方推荐或企业标准库中的封装，避免自建出错。

⚠️ 血泪教训：曾经有个项目因为电源芯片用了错误的SOP-8封装（引脚间距1.27mm vs 1.0mm），打样五次才发现焊不上！

关键点2：网络标签要用对，别让连接“隐形”

长距离连线不要靠拉线跨页，那样既难看又容易断。
应该用Net Label（网络标签）来命名同一信号。

例如：
- 所有3.3V电源都标VCC_3V3
- 地统一用GND

这样即使不在一页，只要名字一样，AD就知道它们是连通的。

关键点3：一定要编译！一定要编译！一定要编译！

重要的事情说三遍。
执行Project → Compile PCB Project后，AD会在“Messages”面板中列出所有错误和警告：

类型	可能问题
Warning	网络未连接、重复标号
Error	元件缺失封装、电源冲突

这些问题必须全部解决后，才能进行下一步。

第二步：封装——虚拟世界通往现实世界的桥梁

你说你画了个MCU，可它到底有多大？引脚多宽？焊盘怎么排？这些信息都在封装里。

封装的本质是什么？

简单说，就是这个元件在PCB上要占多大地方、焊盘放哪里、丝印框多大。

常见参数你要懂：
| 参数 | 说明 | 示例 |
|------|------|------|
| Pitch（引脚间距） | 相邻引脚中心距 | SOP-8通常是1.27mm |
| Pad Size（焊盘大小） | 略大于引脚直径 | 插件电阻常用1.0mm直径 |
| Courtyard（装配区） | 安装所需最小空间 | 影响自动布线避让 |

新手常犯的三个坑

同一个型号多种封装搞混了
比如STM32F103C8T6有LQFP48和LQFP64两种，千万别选错。
第1脚方向标反了
IC封装必须和实物一致，否则焊上去方向全反。
晶振负载电容没预留位置
外部晶振需要两个小电容（通常18–22pF）紧挨着放，布局前就得留好位。

✅ 实践建议：
- 使用Manufacturer Part Search功能直接调用厂商推荐封装；
- 或参考数据手册中的Mechanical Drawing章节手动创建。

第三步：PCB布局——高手和菜鸟的第一道分水岭

当你点击“Design → Update PCB Document”后，所有元件会一股脑飞到PCB界面，挤成一团。这时候，真正的挑战才开始。

布局的核心原则：模块化 + 关键优先

别一个一个放，要学会“分区作战”。

✅ 推荐布局顺序：

固定接口器件
USB插座、DC电源口、排针等机械定位件先锁定。它们的位置往往由外壳决定。
放置主控芯片（MCU/FPGA/SoC）
放在靠近接口的地方，缩短关键信号路径。
围绕MCU布置周边电路
- 电源管理IC → 靠近供电输入端
- 晶振 → 贴着MCU的OSC引脚
- 旁路电容（0.1μF）→ 紧贴VDD/VSS引脚
划分功能区域并用Room管理

AD有个超实用的功能叫Room，可以为不同模块划出专属区域。比如：

Room名称	包含内容
MCU_Block	STM32 + 晶振 + 复位电路
Power_Section	LDO + 输入输出电容
USB_Interface	USB插座 + ESD保护

右键 → Designator → Create Physical Component Room，就能自动生成边界框，辅助布局整洁。

必须遵守的几条“铁律”

规则	原因
❌ 晶振离MCU超过2cm → 易受干扰，起振困难
❌ 电解电容远离电源引脚 → 回路电感大，滤波失效
❌ 高压与低压线路平行走线 → 存在爬电风险
✅ 散热元件靠边放 → 利于空气流通
✅ 大电流路径尽量短粗 → 减少压降和发热

第四步：布线——不只是连通，更是性能优化

现在该走线了。你以为只要把所有的线连起来就行？错！布线的本质是控制电气特性。

先设置规则，再动手布线！

很多人直接拿起布线工具就开始画，结果一路绿线（DRC报错）。
正确的姿势是：提前定义设计规则（Design Rules）。

进入Design → Rules，重点配置以下几项：

规则类别	设置建议
Electrical → Clearance	最小间距 ≥ 8mil（0.2mm）
Routing → Width	信号线6~8mil，电源线≥15mil（1A电流）
Routing → Vias	通孔外径32mil，钻孔20mil（常规工艺）
High Speed → Matched Length	差分对等长误差≤5mil

📌 提示：国产打样厂如嘉立创支持6/6mil线宽线距，无需加价，大胆用！

布线操作技巧

1. 使用交互式布线（Interactive Routing）

快捷键P→T，然后点击起点开始走线。

按Shift + R切换推挤、环绕、忽略障碍模式
按Tab键可在布线前修改当前线宽
按Space切换拐角模式（建议用45°或圆弧）

2. 关键信号优先处理

电源线：用较宽线或直接铺铜连接
地线：尽量走粗，关键地可加至50mil以上
高速信号（如SWD、I2C、SPI）：路径短直，避免分支

3. 差分对怎么走？

USB、CAN、LVDS这类信号必须做等长等距布线。

启用差分对功能：
1. 在原理图中给网络加上_P/_N后缀（如USB_DP,USB_DN）
2. 编译后系统自动识别为差分对
3. 布线时按+切换到差分对模式，AD会自动保持间距

走完后运行Tools → Interactive Length Tuning微调长度，确保误差在允许范围内。

第五步：铺铜——提升稳定性的“隐藏Buff”

很多人以为布完线就结束了，其实还差最后一步重头戏：铺铜（Polygon Pour）。

铺铜的作用不止是“填空白”

它其实是四大神器：
1.降低地阻抗→ 提升电源稳定性
2.增强屏蔽效果→ 抗干扰能力大幅提升
3.帮助散热→ 大面积铜箔导热快
4.减少电磁辐射→ 改善EMC性能

如何正确铺铜？

菜单选择Place → Polygon Pour
选择网络（通常是GND）
绘制覆盖区域（一般整个板子）
设置填充模式（Solid Fill 最常用）
连接方式选择Thermal Relief（热风焊盘）

🔥 什么是热风焊盘？
就是在焊盘周围加“十字花”连接，既能电气导通，又方便手工焊接时散热慢一点，防止虚焊。

注意事项

❌晶振下方禁止铺铜→ 容易引起寄生电容，影响振荡
❌小块孤立铜皮要删除→ 可能成为天线引入噪声
✅ 修改布线后记得右键铺铜 →Repour Selected→ 重新生成

第六步：DRC检查——出厂前的最后一道安检

你以为做完上面几步就万事大吉？Too young.

必须运行一次完整的Design Rule Check（DRC）。

路径：Tools → Design Rule Check

勾选：
- [x] Report Violations
- [x] Un-Routed Nets
- [x] Clearance Constraints

常见问题及解决方案：

报错类型	可能原因	解决方法
Un-Routed Net	某个网络没连上	查找飞线，补连线
Clearance Violation	两根线太近	调整走线或放宽规则
Short-Circuit	焊盘间短路	检查是否误连
Silkscreen Over Pad	丝印压焊盘	移动标号文字

⚠️ 特别提醒：不要轻易忽略任何警告！
尤其是“Un-Routed Net”，哪怕只有一个，也可能导致功能异常。

实战案例：STM32最小系统板全流程回顾

我们以一块常见的STM32F103C8T6开发板为例，快速过一遍完整流程。

1. 原理图阶段

添加MCU、8MHz主晶振、复位电路、BOOT电阻、SWD下载口
所有电源用VCC_3V3标签统一
编译通过，无错误

2. 导入PCB

创建PCB文件，设定板框50×30mm
执行Update，元件飞入

3. 布局

USB Type-B固定在右侧边缘
MCU放在左侧中部，靠近USB
晶振贴MCU OSC引脚，两边留电容位
所有去耦电容紧靠VDD引脚

4. 设置规则

VCC_3V3线宽设为15mil
SWD差分对启用等长匹配
安全间距设为8mil

5. 布线

先走电源和地线
手动布SWD接口，路径最短
所有信号连通后覆铜

6. 最终验证

运行DRC，确认无违规
检查丝印清晰、无重叠
输出Gerber文件交付打样

新手避坑指南：那些没人告诉你的细节

问题	真实原因	解决方案
板子焊好不通电	地没连成一体	检查铺铜网络是否真接到GND
晶振不起振	走线过长或下方铺铜	缩短走线，移除晶振下层铜皮
温升严重	电源路径太细	加粗走线或改用铺铜连接
下载失败	SWDIO被干扰	缩短走线，增加地保护
打样厂拒单	孔太小或线距不足	检查规则是否符合工艺能力