专为工业视觉场景打造，以“高速稳定采集”为核心，搭配“无风扇全密封加固设计”，从容应对高温、粉尘、震动、油污等恶劣工况，兼顾图像传输的低延迟与设备长期运行的可靠性，适配各类工业视觉检测、识别、定位需求。
核心优势：高效采集与恶劣环境双适配
一、无风扇加固设计，适配极端工业场景
摒弃传统风扇散热，从结构设计上破解恶劣环境下的设备故障难题，实现全天候稳定运行。
全密封防尘防潮：采用全铝合金一体成型机身，搭配密封胶条设计，防护等级可达IP65，有效阻隔车间粉尘、油污、水汽侵入内部元器件，避免短路、积灰导致的性能衰减，适配纺织、化工、食品加工等多粉尘/多油污场景。
被动式高效散热：机身集成高密度散热鳍片，通过热传导与热辐射双重方式快速导出热量，无风扇运行零噪音，同时避免风扇搅动粉尘造成的二次污染，工作温度覆盖-20℃~+70℃，可应对户外、高温车间、冷库等宽温场景。
抗震抗冲击加固：内存、硬盘采用锁紧卡扣固定，主板通过减震垫与机身连接，符合MIL-STD-810G美军标抗震标准，能耐受数控机床、传送带、AGV等设备运行时的持续震动，防止数据丢失或硬件损坏。
二、高速采集优化，解锁视觉处理高效能
针对机器视觉“快采集、低延迟、稳传输”需求，从接口、算力、存储三方面做专项优化，杜绝图像卡顿、丢帧问题。
- 多类型高速采集接口：板载高密度工业级接口，按需配置4/6/8路Intel千兆网口（支持PoE供电，可直接为工业相机供电，简化布线），搭配USB3.2 Gen2高速接口（10Gbps带宽），同时预留PCIe x16（Gen4.0）插槽，兼容Camera Link、CoaXPress（CXP-12）、10GigE等专用采集卡，适配单路/多路2D/3D工业相机、线阵相机同步采集。
- 算力精准匹配：搭载Intel Core i5/i7/i9（12代及以上）或Xeon系列处理器，支持多线程并行运算，可按需扩展MXM接口独立显卡（RTX 3050/4060），既能满足传统视觉算法（Halcon/OpenCV）的实时处理需求，也能支撑轻量级AI推理任务，实现采集与分析同步完成。
- 高速存储与数据防护：支持NVMe M.2 SSD（最高4TB）与SATA硬盘组合，读取速度可达3000MB/s以上，满足高帧率图像的实时缓存与存储需求；可选配RAID阵列，防止采集数据丢失，适配缺陷检测中的图像追溯场景。
关键适配技术：保障采集与控制协同
- 精准触发控制：板载8/16路光耦隔离DIO接口，支持24V工业电平，可直接连接光电传感器、PLC、气缸，实现“传感器触发-相机采集-设备执行”的微秒级同步，避免采集错位。
- 工业总线兼容：支持EtherCAT、Profinet、Modbus等主流工业总线，无缝对接车间自动化系统，实现视觉采集与运动控制、生产调度的协同联动。
- 宽压供电设计：输入电压支持9V-36V DC，具备浪涌、过压、过流保护功能，适配工业现场不稳定供电环境，避免电压波动损坏设备。
典型应用场景
- 3C电子检测：在粉尘控制严格的车间，实现手机零部件、PCB板的高速缺陷检测，无风扇设计避免粉尘污染产品，高速接口支撑多路相机同步采集。
- 卷材/板材检测：适配钢铁、薄膜、玻璃等生产线的线阵相机采集需求，宽温抗震设计应对车间高温与设备震动，高效处理连续高帧率图像。
- 户外/车载视觉：用于AGV导航、户外安防监控、车载视觉识别等场景，无风扇密封设计抵御风雨粉尘，宽压宽温适应户外极端气候。
- 食品/化工检测：在多油污、高湿度车间，实现食品包装缺陷检测、化工原料外观识别，密封机身防止水汽、腐蚀性气体侵蚀内部硬件。
