全加器晶体管级实现指南:手把手构建CMOS电路

从逻辑门到晶体管:手把手设计一个高性能CMOS全加器

你有没有想过,当你在Verilog里写下assign S = A ^ B ^ Cin;的时候,背后到底发生了什么?那行看似简单的代码,最终会变成芯片上几十个微小的MOS晶体管,它们协同工作,在皮秒级时间内完成一次加法运算。

在数字IC设计的世界里,全加器(Full Adder)就是这样一个“基石中的基石”。它虽小,却承载着整个算术逻辑单元(ALU)的起点。而真正决定系统性能的关键——不是你用了多少行代码,而是这些逻辑如何被物理实现

今天,我们就撕开抽象层,深入硅片内部,从布尔代数出发,一步步构建出真实的CMOS全加器电路。你会看到:一个异或操作是如何用四个传输门实现的;为什么进位输出路径决定了整个加法器的速度瓶颈;以及——怎样通过晶体管级优化,在面积、功耗和速度之间做出最优取舍。


全加器的本质:不只是三个输入两个输出

我们先来回顾一下全加器的功能:

  • 输入:两个数据位 $ A $、$ B $,以及低位来的进位 $ C_{in} $
  • 输出:
  • 和 $ S = A \oplus B \oplus C_{in} $
  • 进位 $ C_{out} = AB + BC_{in} + AC_{in} $

这看起来像是教科书上的标准答案。但如果你只停留在这个层面,那你永远只能依赖标准单元库去综合。

真正的设计师要问的是:

“这些表达式能不能简化?”
“有没有更高效的开关网络可以实现它?”
“哪条路径最慢?哪个节点切换最频繁?”

比如,我们可以把 $ C_{out} $ 改写为:

$$
C_{out} = AB + (A \oplus B)C_{in}
$$

这个形式揭示了一个重要事实:只有当A和B不同时,$ C_{in} $ 才会影响进位输出。换句话说,如果 $ A=B=1 $,不管 $ C_{in} $ 是啥,都会产生进位;而如果 $ A=B=0 $,则完全依赖 $ C_{in} $ 是否能“传递”上来。

这种洞察,是通往高效电路设计的大门。


静态CMOS实现:稳健但笨重的经典方案

静态CMOS是最基础也是最可靠的数字电路风格。它的核心思想很简单:
-NMOS组成下拉网络(PDN),负责将输出拉低;
-PMOS组成上拉网络(PUN),负责将输出拉高;
- 两者互补,确保任何时候输出都有强驱动。

构建 $ C_{out} $ 的CMOS结构

我们以 $ C_{out} = AB + BC_{in} + AC_{in} $ 为例。

下拉网络(PDN)

我们要让NMOS导通当且仅当至少有两个输入为1。这意味着三种情况:
1. $ A=1, B=1 $
2. $ B=1, C_{in}=1 $
3. $ A=1, C_{in}=1 $

所以PDN应该是这三个条件的并联结构。每个条件由两个串联的NMOS表示:

Vss | +- A ── B ──┐ | | +- B ── Cin┤ | | +- A ── Cin┘ | S_out (to inverter)

注意:这里其实输出的是 $ \overline{C_{out}} $,所以我们还需要加一个反相器才能得到正逻辑。

上拉网络(PUN)

根据对偶性,PUN应实现其德摩根变换:

$$
\overline{C_{out}} = (\overline{A}+\overline{B})(\overline{B}+\overline{C_{in}})(\overline{A}+\overline{C_{in}})
$$

展开后得到PUN结构:三组并联支路,每组由两个并联的PMOS构成,整体串联。

虽然可行,但布线复杂,寄生电容大,且需要6个晶体管用于PUN + 6个用于PDN + 2个用于反相器 → 总共14个MOS管仅用于 $ C_{out} $!

再看 $ S = A \oplus B \oplus C_{in} $

异或三次嵌套,直接用静态CMOS实现非常低效。通常的做法是分步构造:

  1. 先做 $ T = A \oplus B $
  2. 再做 $ S = T \oplus C_{in} $

每一级XOR都需要复杂的传输树结构,总晶体管数轻易突破16个。

总计:一个完整的静态CMOS全加器通常需要28~30个晶体管

模块晶体管数
$ A \oplus B $~8
$ T \oplus C_{in} $~8
$ C_{out} $~14

优点:稳定、噪声容限高、易于自动化综合
缺点:面积大、延迟高、功耗偏高(尤其在高频翻转时)


传输门逻辑:用“开关思维”重构加法器

如果我们换个角度思考:MOS晶体管本质上是个电压控制的开关,那为什么不直接用它来“选择”信号?

这就是传输门(Transmission Gate, TG)的精髓所在。

什么是传输门?

一个传输门由一对并联的NMOS和PMOS组成,受互补控制信号驱动:

  • NMOS擅长传“0”(强下拉),但传“1”会有阈值损失
  • PMOS擅长传“1”,但传“0”较弱
  • 并联之后,就能实现全摆幅、双向传输

典型结构如下:

Ctrl │ A ───┬────┼───────→ B │ │ [NMOS] [PMOS] │ │ GND VDD │ /Ctrl

只要 $ Ctrl=1 $,信号就可以自由通过。

用传输门实现异或(XOR)

来看看如何用4个晶体管实现 $ X \oplus Y $:

+----[PMOS(Y)]----+ | | Input X ─────────────+ +── Output (X⊕Y) | | +----[NMOS(/Y)]---+ ↑ 控制信号来自 Y 和 /Y

当 $ Y=0 $,传输门导通,输出等于 $ X $
当 $ Y=1 $,传输门断开,另一条路径导通,输出等于 $ \bar{X} $

于是输出就是 $ X \oplus Y $,仅需4T!

同理,第二级再用同样的结构处理 $ (A\oplus B) \oplus C_{in} $,总共只需8个晶体管就完成了 $ S $ 输出。

多数函数实现 $ C_{out} $

还记得吗?
$$
C_{out} = AB + BC_{in} + AC_{in} = \text{MAJ}(A,B,C_{in})
$$

即:三个输入中至少有两个为1时输出为1。

这个函数非常适合用多路选择器结构实现。例如,利用 $ A $ 和 $ B $ 作为控制信号,选择不同的 $ C_{in} $ 路径:

When A=B=1 → always carry (output = 1) When A=B=0 → no carry unless Cin=1 → output = Cin When A≠B → carry if Cin=1 → output = Cin

所以可以归纳为:

$$
C_{out} =
\begin{cases}
1 & A=B=1 \
C_{in} & A \neq B \text{ or } A=B=0 \
\end{cases}
\Rightarrow C_{out} = AB + (A \oplus B)’ C_{in}
$$

等等,不对!修正一下:

实际上应为:

$$
C_{out} = AB + (A \oplus B) C_{in}
$$

所以可以用一个两输入MUX来实现:
- 数据输入0: $ AB $
- 数据输入1: $ C_{in} $
- 选择线: $ A \oplus B $

而MUX本身也可以用传输门实现!

最终结果:整个 $ C_{out} $ 路径可压缩至约6~8个晶体管

综合收益

实现方式晶体管总数相对优势
静态CMOS28~30稳定通用
传输门逻辑(TG)14~18面积减半,速度快30%以上

更重要的是,关键路径上的串联器件减少,显著降低了传播延迟。


动态与差分逻辑:为极致性能而生

如果你的目标是GHz级别的CPU核心,那么静态逻辑可能已经不够用了。

这时就得上“狠活”了——动态CMOS差分逻辑

CPL(Complementary Pass-Transistor Logic)

CPL使用差分信号对工作。每个输出都有正负两条线:

  • $ S $ 与 $ \bar{S} $
  • $ C_{out} $ 与 $ \overline{C_{out}} $

每条路径由一组传输门网络驱动,输出始终是对称的。

好处非常明显:
- 自然抗噪(共模抑制)
- 开关更快(负载轻)
- 可级联性强

坏处也很现实:
- 晶体管数量翻倍(50+个)
- 功耗飙升
- 版图匹配要求极高

但它确实在Intel早期Pentium处理器的ALU中广泛使用。

Domino Logic 加速进位链

在超前进位加法器(Carry-Lookahead Adder)中,关键路径往往落在生成G/P信号和快速计算进位上。

采用Domino逻辑可以在单一时钟边沿内完成预充电和评估,避免多级反相器带来的延迟累积。

典型流程:
1. 时钟低:输出预充为高
2. 时钟上升:开始评估,若条件满足则下拉为低

由于只有一条下拉路径,无需PUN,速度快,但必须防止电荷泄漏。

这类技术常用于高端CPU的关键路径定制模块中。


实战建议:怎么选?怎么看?怎么调?

别以为画完原理图就结束了。真正的挑战才刚刚开始。

1. 根据应用场景做决策

场景推荐实现方式原因
低功耗IoT传感器静态CMOS漏电少,稳定性优先
GPU ALU前端传输门 + 动态逻辑速度至上
存储器周边逻辑标准单元自动综合快速迭代,面积可控
AI加速器MAC单元定制化混合结构吞吐量敏感,需精细调优

2. 关键路径分析不能少

记住一句话:

全加器的性能不由平均延迟决定,而由最坏情况下的进位传播时间决定

重点关注以下路径:
- $ C_{in} \to C_{out} $:是否经过多个串联晶体管?
- $ A/B \to S $:是否有冗余反相器增加延迟?
- 内部节点翻转频率:越高意味着动态功耗越大

建议在Cadence Virtuoso中进行HSPICE仿真,观察:
- 上升/下降时间
- 传播延迟 $ t_{pd} $
- 功耗曲线(尤其是动态翻转部分)

3. 版图技巧:对称才是王道

  • 使用共中心布局(common centroid)减少工艺梯度影响
  • 对 $ A/\bar{A}, B/\bar{B} $ 等信号走线保持等长对称
  • 敏感节点远离开关噪声源(如时钟线)
  • 尽量共享扩散区以节省面积(folded layout)

4. DFT考虑:别忘了测试

即使是最漂亮的定制电路,也得能测!

  • 在非关键路径插入扫描触发器
  • 确保所有内部节点可通过测试模式访问
  • 避免浮空节点(always provide weak pull-up/down)

结语:掌握底层,才能超越抽象

当我们站在EDA工具的强大肩膀上时,很容易忘记:
每一个netlist背后,都是一群精心排列的电子开关

全加器虽小,却是通往数字IC设计深处的第一扇门。通过亲手搭建它的晶体管级结构,你能真正理解:

  • 为什么有些逻辑组合特别耗时?
  • 为什么某些表达式更适合硬件实现?
  • 如何在PPA(Power, Performance, Area)之间找到平衡点?

下次你在写assign Cout = ...的时候,不妨停下来想一想:

“这段逻辑,在硅片上会长成什么样子?”

也许那一刻,你就不再是代码搬运工,而是一名真正的电路建筑师了。

如果你正在学习定制数字电路设计,欢迎在评论区分享你的第一次晶体管级仿真是什么时候成功的。我们一起交流,一起进步。

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