Allegro导出Gerber文件：参数设置全解析，避开生产“坑点”
在PCB设计的世界里，完成布线只是走完了80%，剩下的20%——把设计准确无误地交给工厂——才是真正决定板子能不能“活下来”的关键一步。而这个环节的核心动作，就是从Allegro中导出Gerber文件。
你有没有遇到过这样的情况？
- 工厂回复：“你的阻焊层怎么把焊盘全盖住了？”
- 贴片时发现锡膏没对准，原来是钢网层偏了？
- 甚至收到实物后才发现底层丝印是反的？
这些问题，99%都出在Gerber输出设置不当上。别小看这几个参数，它们直接决定了你的电路板是“一次成功”还是“打样返工”。
今天我们就来彻底拆解Allegro导出Gerber的全过程，不讲套话、不说术语堆砌，用工程师听得懂的话，把每一个关键参数背后的逻辑讲清楚。让你以后每次输出都能胸有成竹。
Gerber到底是什么？为什么非它不可？
先搞明白一件事：Gerber不是某种神秘格式，它是PCB制造的“通用语言”。
想象一下，你在Allegro里画好了板子，但工厂的机器看不懂.brd文件。你需要把它翻译成一台光绘机（Photoplotter）能理解的指令集——这就是Gerber的作用。
它干了什么？
每个Gerber文件对应PCB的一层图形：
-GTL→ 顶层铜皮
-GTS→ 顶层绿油开窗
-GTO→ 顶层白字
-GTP→ 顶层锡膏
- 内层电源平面？也有对应的负片Gerber……
这些文件加起来，就构成了整块板子的所有物理信息。
✅ 必须使用RS-274X（扩展Gerber）格式！老式的RS-274D需要额外提供Aperture表，极易出错，现在绝大多数厂商已不再支持。
关键特性一句话总结：
- 图形和D码内嵌在一个文件里，不怕丢失；
- 支持正性（有线即导通）和负性（有空才断开）表达；
- 所有线条闭合、无重叠，否则CAM系统会报警。
所以，导出Gerber的本质，就是把你脑海中的设计，精准还原成工厂设备能执行的“施工图”。
进入核心战场：Artwork Control Form 全面解读
在Allegro中，路径是：
Manufacture → Artwork打开的就是Artwork Control Form（ACF）——这是你控制所有输出行为的总控台。我们分三大部分来攻破它。
一、Film Control：每一层怎么“拍”出来？
你可以把“Film”理解为一台相机，你要为每一层单独设置它的“拍照方式”。
如何添加一个film？
- 点击Add按钮；
- 输入名称，比如
GTL（Top Layer）、GTS（Top Solder Mask）； - 在右侧勾选该层包含哪些几何内容。
常见层该怎么配？
| 层类型 | 应勾选的Geometry | 极性建议 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 顶层信号层（GTL） | Etch, Pins, Vias, Shapes, Text | Positive | 正常走线层 |
| 内电层（如VCC/GND） | Plane Geometry | Negative | 负片输出更高效 |
| 顶层阻焊（GTS） | Package Geoms → Soldermask_Top | Positive | 开窗位置露铜 |
| 顶层丝印（GTO） | Package Geoms → Silkscreen_Top | Positive | 白字标注元件位号 |
🔍 小贴士：对于内电层，如果你设成Positive，那整个大铜面都会被画出来，文件巨大且容易出错；而设为Negative后，只画出隔离区域（clearance），其余默认连通，这才是标准做法！
特殊处理项
- Split/Mixed Plane Layers：如果是分割电源层（如一块板上有多个电压域），记得选择正确的Plane Type；
- Thermal Relief 和 Anti-pad：这些通常由系统自动生成，但在负片中必须确保不会被意外覆盖。
二、General Parameters：全局设置不能乱
这部分影响所有film的行为，一旦设错，全盘皆输。
| 参数 | 推荐值 | 为什么重要？ |
|---|---|---|
| Drawing Size | 板框尺寸 + 至少5mm边距 | 防止边缘图形被裁剪 |
| Format | 4:3或4:4 | 控制精度，3:3可能丢0.05mm细节 |
| Units | Millimeters (mm) | 国内工厂普遍用公制，避免单位混淆 |
| Scale Mode | Off | 绝对禁止缩放！原始尺寸最安全 |
| X/Y Offset | 0,0 | 除非客户指定原点，否则不动 |
| Mirror Plot | No | 仅用于背面丝印等特殊工艺 |
⚠️ 血泪教训：曾有人把单位设成inches，结果板子缩小了25.4倍……焊盘比头发丝还细。
其中最关键是Format设置：
-4:3表示整数4位、小数3位（如12.345mm）
- 若设为3:3，则最大只能表示9.999mm，超出部分会被截断！
所以，哪怕你的板子只有5cm宽，也建议设为4:3或更高，以防万一。
三、Device Properties：封装级细节控制
这一块很多人忽略，但它直接影响文件大小和可读性。
Flash vs Draw：你真的懂吗？
| 方式 | 特点 | 适用场景 |
|---|---|---|
| Flash | 调用预定义D码，文件小、速度快 | 圆形/矩形焊盘 |
| Draw | 把焊盘拆成线条或多边形绘制 | 异形焊盘、槽孔 |
✅最佳实践建议：
- ✔️ 勾选Flash Symbols
- ✔️ Regular Padshapes 设为 Flash
- ❌ Anti-pad 和 Thermal-relief 设为 Draw（防连接异常）
- ✅ 文本（Silkscreen）转为Outline（轮廓化）
📌 重点提醒：如果不转文本为轮廓，工厂端若没有相同字体，就会替换成默认字体，导致文字错位甚至压到焊盘！
另外，对于槽孔（Slot Hole），部分版本Allegro无法自动Flash输出，需手动检查是否被正确表达为多段线或特殊D码。
层命名规范：让工厂一眼看懂你的意图
别以为随便起个名字无所谓，工厂每天处理上百个项目，清晰的命名是你获得快速响应的前提。
以下是行业通用命名规则（推荐保存为模板）：
| 功能 | 标准缩写 | 文件名示例 |
|---|---|---|
| Top Layer | GTL | project_top.gtl |
| Bottom Layer | GBL | project_bot.gbl |
| Top Solder Mask | GTS | project_top.gts |
| Bottom Paste Mask | GBP | project_bot.gbp |
| Top Silkscreen | GTO | project_top.gto |
| Drill File (NC Drill) | TXT | project_drl.txt |
| Drill Drawing | DRL | project_drl.drd |
✅ 高级技巧：在Allegro中保存一个
.art模板文件，下次新建项目直接加载，省去重复配置时间。
实战流程：从设计完成到打包交付
不要以为点了“Plot”就万事大吉。完整的输出流程应该是这样：
Step 1：输出前准备
- 运行最终DRC，确认无未布线、短路等问题；
- 检查所有封装的Solder Mask Expansion是否合理（建议≥0.1mm / 4mil）；
- 确保丝印不在焊盘上，尤其是0402、0201小封装附近。
Step 2：启动Artwork输出
- 打开
Manufacture → Artwork - 设置 General Parameters
- 添加各film并关联几何层
- 检查极性和Device Properties
Step 3：生成文件
- 点击Plot按钮生成Gerber
- 单独导出钻孔文件：
Manufacture → NC → NC Drill - 生成钻孔图表（Drill Legend），方便识别孔径
Step 4：自我验证（至关重要！）
使用免费工具如GC-Prevue或CAM350打开查看：
- 各层是否完整显示？
- 阻焊开窗是否匹配焊盘？
- 底层丝印是不是镜像了？（应为正常阅读方向）
- 内层电源平面是否只剩 Clearance 环？
💡 秘籍：可以用不同颜色叠加显示两层（如GTL+GTS），一眼看出是否有漏开窗。
Step 5：打包交付
将以下内容压缩为ZIP发送给工厂：
/project_gerber/ ├── *.gtl, *.gbl, *.gts, *.gbs, *.gto, *.gbo ├── *.gtp, *.gbp ├── project_drl.txt ├── project_drl.drd └── README.txt （说明板材、层数、阻抗要求等）常见“坑点”与解决方案
❌ 问题1：阻焊层把焊盘盖住了
- 原因：Solder Mask Expansion 设置为0或负值
- 解决：统一设置至少+0.1mm（可在Padstack Editor中批量修改）
- 预防：建立企业封装库标准，所有焊盘默认带扩展出厂
❌ 问题2：底层丝印是反的
- 原因：误启用了 Mirror Plot
- 解决：关闭 General Parameters 中的 Mirror 选项
- 验证：在GC-Prevue中观察底层丝印是否可正常阅读
❌ 问题3：内层电源层一片空白
- 原因：未选择 Plane Geometry，或极性仍为Positive
- 解决：正确选择 Plane 层源，并设置 Polarity = Negative
- 效果：只画出隔离区，主区域默认导通，文件体积减少90%
工程师必备的最佳实践清单
建立标准化输出模板
- 创建公司级.art配置文件，统一格式、单位、命名；
- 新员工也能一键输出合规文件。坚持公制优先
- 全项目使用 mm 单位；
- Format 至少 4:3，支持微米级精度。善用负片机制
- 内电层一律采用 Negative 输出；
- 提高文件效率，降低CAM处理失败风险。封装库要“出厂友好”
- 每个封装都应明确定义 Solder Mask 和 Paste Mask 区域；
- 尤其关注细间距QFP、BGA的阻焊桥设计。双重校验机制
- 输出前跑一遍DRC；
- 输出后必须用Gerber查看器复查；
- 关键项目建议双人交叉审核。
写在最后：细节决定成败
很多人觉得“导出Gerber”是个机械操作，点几下鼠标就行。但现实中，多少项目因为一个参数没设对，导致整批板报废、延期交付、成本飙升？
掌握Allegro导出Gerber的方法，不只是为了交差，而是为了对自己设计的作品负责。
当你看到自己设计的板子顺利贴片、通电点亮那一刻，你会感谢那个曾经认真对待每一个参数的自己。
🔧 最后送大家一句口诀：
“单位统一是前提，负片内层要设反，
文本转廓防错位，输出之后必预览。”
养成好习惯，让每一次打样都安心无忧。如果你也在团队中负责输出管理，不妨把这篇文章转给他们看看——也许就帮你省下了几千元的试错成本。
