如何在 Altium Designer 中正确导出 Gerber 文件：避开那些让人抓狂的坑

你有没有遇到过这种情况？花了几周时间精心设计的 PCB 板，终于通过了 DRC 检查，信心满满地导出 Gerber 发给工厂打样——结果三天后收到回复：“你的阻焊层全开窗了”“钻孔文件没发”“单位格式不对，板子缩成指甲盖大”。

崩溃吗？太常见了。而这些问题，几乎都出在一个环节：ad导出gerber文件。

这个看似简单的“一键输出”，其实是连接设计与制造的关键闸门。一旦配置有误，轻则返工延误进度，重则整批报废。更糟的是，很多错误在本地根本看不出来，只有等到工厂 CAM 工程师反馈时才暴露。

今天我们就来彻底拆解Altium Designer 导出 Gerber 的全流程，不讲虚的，只聊实战中踩过的坑、验证过的解决方案，帮你把一次成功率提到最高。

为什么 Gerber 输出这么容易出错？

先说个真相：Gerber 不是你画的图，而是机器能读懂的指令。

你在 AD 里看到的绿色阻焊、白色丝印、金色走线，那只是视觉呈现。真正交给工厂的是几十个.gbr和.drl文件，每一个都是由坐标、形状、极性、单位精度等参数精密定义的二进制语言。

哪怕一个小数点位数错了，或者某一层极性搞反了，机器就会“忠实执行”你的错误命令。

所以问题来了：
- 阻焊层为什么有时候会把不该覆盖的地方露出来？
- 内电层怎么突然消失了？
- 钻孔位置偏了 0.1mm 是谁的锅？

答案往往不在布线本身，而在输出设置的细节里。

核心要点一：必须用 Output Job（OutJob），别再手动打印了！

还在用 File → Fabrication Outputs → Gerber Files 那个老式对话框？赶紧停手吧。

Altium 自从引入Output Job 文件（*.OutJob）后，就已经为现代 PCB 输出提供了标准化流程。它不只是一个配置容器，更像是一个“制造任务清单”。

为什么 OutJob 更可靠？

👉建议做法：
1. 新建项目时同步创建Project.OutJob
2. 在Fabrication Outputs下添加 Gerber 和 NC Drill 任务
3. 命名规范如：Gerber_JLC_FastTurn,Drill_Excellon_Inch

这样下次打样直接点“Generate”，不用再逐项核对，大大降低人为疏漏风险。

核心要点二：层映射不能靠猜，必须逐层确认

很多人以为“勾上要输出的层”就完事了，其实最关键的一步是：每一层的物理含义是否准确映射到了标准命名和极性规则上。

最常见的层映射对照表（RS-274X 标准）

⚠️特别注意：
-Solder Mask 必须设为 Negative Polarity，否则整个板子会被涂满绿油，焊盘都被盖住！
- 如果你用了多个机械层做尺寸标注、装配说明等，记得只输出真正需要的层，避免干扰。

✅最佳实践：
在 OutJob 的 Layers 设置页，点击右下角 “View Configurations” → 切换到 “Gerber” 视图模式，预览各层渲染效果是否正常。尤其是负片层，看看电源平面是不是只显示热风焊盘和走线。

核心要点三：单位、格式、原点——决定坐标准确性的三大命门

曾有个同事导出的板子被工厂退回，原因是“整体缩小了 10 倍”。查了半天才发现，他用的是3:3 格式（整数3位+小数3位），而工厂默认按 4:4 解析，导致坐标自动缩放。

这就是典型的单位格式不匹配。

关键参数推荐设置

📌 小知识：6:6表示最多有 6 位整数和 6 位小数，相当于纳米级分辨率，远超加工能力，但能最大程度避免舍入误差。

💡提示：如果你一定要用毫米（mm），务必提前与工厂确认其 CAM 系统是否支持，并在发送资料时明确注明单位和格式。

核心要点四：钻孔文件不是附属品，它是独立的一环

很多人只关注 Gerber，却忘了NC Drill 文件才是决定孔位的关键。

AD 默认不会自动生成.drl文件，必须手动启用：

正确操作路径：

1. 在 OutJob 中进入Fabrication Outputs → NC Drill Files
2. 点击 Configure
3. 设置：
   - Units: Inches
   - Format: 2:4 或 3:5（推荐2:4）
   - Tool Table: ASCII（便于查看）
   - Check: ✅ Generate NC Drill Files
   - Check: ✅ Map Holes to Layers（尤其重要！用于盲埋孔）

❗常见致命错误：
未勾选 “Map Holes to Layers”，导致内层盲孔信息丢失，工厂只能当成通孔处理，严重影响高速信号完整性。

✅验证方法：
用免费工具 DRL Viewer 打开.drl文件，检查孔径种类、数量、分布是否合理。比如一个 8 层板如果有 10 种不同孔径，就要警惕是否有异常槽孔或误识别。

实战避坑指南：三个经典翻车案例分析

❌ 案例一：阻焊开窗太大，回流焊后 IC 引脚短路

现象：STM32F103TQFP 封装焊接后，相邻引脚桥接严重。

排查过程：
- 查看 Gerber：发现 GTS 层焊盘开窗明显大于 PAD。
- 回溯 AD 设置：全局 Solder Mask Expansion 设为 0.15mm，且没有针对细间距 IC 添加例外规则。

🔧解决办法：

// 进入 Design → Rules → Manufacturing → Solder Mask Rule Name: "Default" Expansion: 0.1mm Priority: 1 Rule Name: "FinePitch_IC_Smask" Full Query: InComponentClass('MCUs') && LessThan(0.65mm) Expansion: 0.05mm Priority: 2 // 高优先级生效

📌经验总结：
一般分立元件可接受 ±0.1mm 扩展，但 QFP/PIC 类 <0.65mm pitch 的器件建议控制在 0.05~0.08mm，防止绿油溢出导致电气间隙不足。

❌ 案例二：内电层没输出，电源层变成“空气层”

现象：Gerber 包里只有 GTL、GBL、GTS、GBS，缺少 G2、G3。

原因定位：
Layer Stack Manager 中，第二层虽然名为 “PGND”，但 Layer Type 被设成了 “Signal Layer” 而非 “Internal Plane”。

🧠机制解析：
AD 只有当层类型为Internal Plane时，才会将其作为负片（Negative）输出。如果是 Signal Layer，即使铺了铜，也不会生成独立 Gerber 层。

✅修复步骤：
1. 打开 Layer Stack Manager
2. 双击对应层 → 修改 Layer Type 为 “Internal Plane”
3. 重新运行 Gerber 输出
4. 查看日志是否提示 “Plane layer detected, generating negative output”

❌ 案例三：单位格式错配，板子变迷你版

现象：工厂反馈“坐标超出范围”，怀疑数据异常。

深入调查：
- AD 输出设置为3:3格式（即 .001 英寸精度）
- 工厂 CAM 系统默认按4:4解析（.0001 英寸）
- 结果所有坐标被放大 10 倍 → 板子超出板框限制

🔧纠正方案：
- 改为4:5或6:6格式输出
- 在压缩包中附带一份readme.txt，写明：
Gerber Format: RS-274X Units: Inches Coordinate Format: 6:6 Origin: Absolute

📌行业趋势：越来越多厂商开始要求提供 IPC-2581 或 Gerber X2 格式（自带元数据），但目前主流仍是传统 Gerber + 手动说明。

输出后的最后防线：必须做的五项检查

别急着打包上传！导出完成后，请务必完成以下本地验证：

1. ✅ 用 GC-Prevue 或 Ucamco Viewer 打开所有层，叠加 Top Layer 与 GTS，检查开窗是否合理
2. ✅ 查看钻孔层是否与顶层对齐，特别是 BGA 区域
3. ✅ 确认文件数量齐全（常见为 8~12 个文件）
4. ✅ 检查输出目录是否有意外生成的临时文件（如_old,copy）
5. ✅ 导出 PDF 比对实物预期（尤其是板框、安装孔、丝印方向）

💬 我的习惯是：每次输出后都生成一个Gerber_Checklist.pdf，包含关键截图和备注，随资料一同归档。

写在最后：一次成功的输出，胜过十次完美的布线

我们常把精力放在等长绕线、阻抗控制、电源分割这些高阶技巧上，却忽略了最基础的一环：如何把设计完整、无损地传递出去。

要知道，在工厂眼里，你画得多漂亮都不重要，他们只认 Gerber 文件里的每一个坐标点。

掌握正确的ad导出gerber文件方法，不仅是技术能力的体现，更是职业素养的一部分。它意味着你能交付稳定可靠的成果，而不是让采购反复催问“什么时候能打样”。

随着国产快板厂（如嘉立创、捷配）普及 24 小时极速打样，一次成功 = 节省两天等待时间 = 加速产品迭代节奏。

未来也许会有全自动输出插件、AI 校验工具，但在那一天到来之前，我们仍需亲手把好这最后一道关。

如果你也在导出过程中踩过坑，欢迎留言分享你的“血泪史”。我们一起积累经验，少走弯路。