NVIDIA Rubin平台重磅亮相CES：六芯协同重塑AI算力，2026下半年量产落地

从行业演进视角来看，CES虽仍冠以消费电子展之名，但如今已成为科技巨头发布前沿算力技术的重要阵地，其技术辐射范围早已突破消费端边界。NVIDIA作为AI算力领域的领军者，此次率先召开芯片厂商发布会，重磅推出下一代Rubin AI平台，正是这一趋势的鲜明体现，也为2026年AI算力硬件迭代拉开了序幕。

据NVIDIA披露，Rubin平台所需核心芯片已全部完成晶圆制造，进入实验室系统调试阶段，量产与上市节奏清晰可控。作为NVIDIA算力路线图的关键迭代节点，Rubin GPU及配套芯片的核心目标是实现性能与能效的双重突破：单GPU AI推理性能较前代Blackwell提升5倍、训练性能提升3.5倍，同时配套升级计算、内存及网络资源，构建全栈算力支撑体系。这一布局既是NVIDIA对自身技术的迭代超越，也进一步巩固了其在高端AI算力领域的领先优势。

过去数年，NVIDIA为CPU、GPU及网络架构的协同演进制定了详尽且透明的技术路线图。对于头部算力厂商而言，大规模客户群体对技术稳定性与交付确定性的需求极高，突发式官宣已非最优选择。因此，NVIDIA转向“明确预期、按期交付”的策略，通过清晰的路线图同步生态伙伴，保障产业链协同推进。

基于这一策略，NVIDIA选择在CES发布Rubin平台，本质是对技术成熟度与量产进度的一次公开背书，传递出“全流程按计划推进”的明确信号。目前该硬件虽未正式发货，量产爬坡预计于2026年下半年启动，但结合已落地的芯片样品、生态伙伴的同步适配进展，此次提前发布更像是对行业的一次技术预热，强化市场对下一代算力平台的预期。

需要说明的是，此次发布会并非技术细节专场——NVIDIA已通过单独发布技术博文的形式，补充核心参数与架构细节，发布会本身则聚焦平台级价值输出，梳理Rubin的核心芯片构成、整机适配方案，仅披露关键性能指标。这种“宏观+微观”的分层披露方式，既符合行业头部厂商的发布惯例，也兼顾了不同受众的信息需求。

Rubin平台：CPU+GPU+DPU+网卡+NVLink+以太网交换机的全栈协同

正如NVIDIA过去一年多所铺垫的，Rubin既是一款GPU架构，也是一套更庞大的全栈平台。尽管NVIDIA本质仍是一家GPU厂商，但从Blackwell平台开始，尤其到Rubin时代，公司更倾向于向客户推销整套系统——若条件允许，甚至是完整的SuperPOD集群。因此，Rubin平台的研发与发布，对NVIDIA的意义不在于推出一款高端芯片，而在于打造了六款协同工作的核心芯片。

Rubin GPU：性能核心，算力翻倍突破

毫无疑问，Rubin GPU是整场发布会的核心亮点。作为NVIDIA下一代GPU架构的首款落地产品（具体型号待定），其目标是全面超越现有Blackwell及Blackwell Ultra（GB200）GPU。NVIDIA目前仍对核心技术细节守口如瓶，但驱动AI市场突破的关键，是一款支持压缩技术的升级版Transformer引擎——NVIDIA将其称为六大“技术奇迹”之一。

整体来看，这款旗舰级Rubin GPU采用NVIDIA NVFP4格式时，推理算力可达50 PFLOPS，是Blackwell GPU的5倍；训练性能提升虽略逊一筹，但同格式下训练算力仍达35 PFLOPS，较Blackwell提升3.5倍。

与前代产品一致，Rubin GPU采用双芯片封装设计，两颗芯片均为“掩膜版尺寸”，基于台积电3nm工艺制程。内存配置方面，其搭载的HBM4内存容量最高可达288GB，与当前Blackwell Ultra持平，但相较于Blackwell使用的HBM3e内存，Rubin搭配的HBM4内存带宽可达22 TB/s，较前代惊喜提升2.8倍。

晶体管数量上，Rubin GPU达到3360亿，是Blackwell的1.6倍。不过NVIDIA尚未披露该芯片的功耗数据，仅宣称其推理场景的每瓦性能是Blackwell的8倍，与5倍的绝对性能提升形成鲜明对比，能效优化显著。

NVLink交换机：带宽翻倍，全液冷散热

Rubin GPU仍将依靠NVLink技术与其他GPU互联，组建更大规模的横向扩展集群。第六代NVLink（NVLink 6）将带宽较第五代提升一倍，单GPU NVLink带宽可达3.6 TB/s，配套的新一代NVLink交换机芯片（第二款核心芯片）也同步推出。

为支撑翻倍的传输速率，NVLink 6采用了400Gbps SerDes技术。这款NVLink 6交换机可为每台接入的GPU提供全互联带宽，总带宽峰值达28.8 TB/s。高密度带宽传输会产生大量热量，因此该交换机芯片必须采用液冷散热方案。

Vera CPU：定制Arm架构，统筹全栈算力

Vera作为NVIDIA全新高端Arm架构CPU（第三款核心芯片），与Rubin GPU共同构成“Vera Rubin”命名组合的核心，负责统筹整个平台的运算调度。已确认的是，每颗Vera CPU搭载88核定制Arm v9.2-A架构核心，代号为Olympus，支持NVIDIA空间多线程技术，可实现176线程并发。目前其内部架构细节尚未过多披露，但NVIDIA明确表示，Vera的数据处理性能与压缩性能均达到Grace CPU的2倍。

内存方面，Vera CPU通过与美光联合研发的SOCAMM模块，可搭载最高1.5TB LPDDR5X内存，容量是Grace CPU的3倍。模块化内存设计解决了基于Grace的GB200平台的一大痛点——内存焊接固定、无法更换升级。整体来看，Vera CPU的内存带宽可达1.2 TB/s，略高于Grace CPU的2倍。

标准DGX节点将采用“1颗Vera CPU+2颗Rubin GPU”的配置，通过最新一代NVLink-C2C技术互联，带宽可达1.8 TB/s。

Vera CPU还补齐了NVIDIA机架级机密计算的最后一块拼图。此前Blackwell虽支持加密工作负载，但Grace CPU不具备该能力，导致机密计算范围仅限GPU层面；而Vera CPU全面兼容Rubin平台的机密计算技术，可实现整机架算力的加密防护。

ConnectX-9网卡与BlueField 4 DPU：网络与安全双加持

Rubin平台的传统以太网连接能力，由NVIDIA新一代ConnectX网卡及BlueField DPU技术提供。其中ConnectX-9网卡（第四款核心芯片）采用200G PAM4 SerDes技术，网络带宽可达1.6 Tb/s，为大规模多机架集群的横向扩展提供网络基础。

其配套的BlueField 4 DPU（第五款核心芯片）则融合新旧技术优势，内置64核Grace CPU与ConnectX-9网卡核心。NVIDIA宣称，BlueField 4的带宽、内存带宽及计算性能，分别达到上一代BlueField 3的2倍、3倍与6倍。

Spectrum-6以太网交换机与共封装光学技术：能效与可靠性跃升

最后一款核心芯片是NVIDIA最新的Spectrum-6以太网交换机，它将作为Spectrum-X交换机系列的核心，首次集成共封装光学技术，大幅降低功耗。该交换机将Rubin平台的所有硬件紧密衔接，构成完整算力网络。

脱离GPU设备单独来看，Spectrum-6系列包含两款关键以太网交换机产品：SN6800与SN6810。其中SN6800性能强悍，可提供512个800G以太网端口或2048个200G端口，总带宽达409.6 Tb/s；入门级SN6810则提供128个800G端口或512个200G端口，端口数量与总带宽（102.4 Tb/s）均为SN6800的四分之一。

共封装光学技术是此次的核心创新，NVIDIA希望借此破解高性能大型交换机的功耗与可靠性难题。通过共享激光源及硅光调制技术，Spectrum-X交换机可实现高速光网络传输，减少易损部件数量，同时规避传统光网络的高功耗问题。NVIDIA对该系列交换机寄予厚望，宣称其能效是同类传统交换机的5倍，可靠性则提升10倍。

整机系统：Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8

上述所有新芯片将集成于多款NVIDIA系统中。在Rubin全面商用前，NVIDIA确认将推出两类系统：面向深度拥抱NVIDIA生态的客户，提供升级版机架级NVL72系统；针对需兼容x86架构的客户，则推出新一代8路HGX载体设计——HGX Rubin NVL8。

与前代Grace Blackwell NVL72一致，单台Vera Rubin NVL72机架（前身为NVL144）包含72颗Vera Rubin GPU（144颗GPU芯片）与36颗Vera CPU，采用纯横向扩展方案，所有GPU通过NVLink交换机互联。整套硬件的晶体管总数高达220万亿，功耗也相当可观。

性能方面，Vera Rubin NVL72机架的各项核心指标提升幅度与单颗Rubin GPU一致：推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍，具体算力达3.6 EFLOPS（推理）与2.5 EFLOPS（训练）。内存配置上，LPDDR5X总容量达54TB（为GB200 NVL72的2.5倍），HBM4总容量20.7TB（1.5倍），HBM4总带宽1.6PB/s（2.8倍）。

除核心芯片的升级外，NVIDIA还重构了NVL72机架的设计，解决了Blackwell时代机架存在的诸多问题。最大的变化是采用全无线缆模块化托盘设计，大幅缩短机架部署时间——从Blackwell时代的100分钟/机架，缩短至Rubin时代仅需6分钟。同时，线缆数量的大幅减少也降低了故障点，进一步提升系统可靠性。

结合NVLink技术的优化及第二代RAS引擎，NVIDIA承诺Vera Rubin NVL72机架可实现健康检查与网络维护的零停机运行。

补充工具：NVIDIA推理上下文内存存储平台

超越单台NVL72机架的扩展计算，需依赖NVIDIA的网络技术支撑。除上述ConnectX-9网卡、BlueField DPU及Spectrum-X交换机外，NVIDIA还新增了一项关键工具——推理上下文内存存储平台，本质是一套键值（KV）缓存系统。

这款平台是NVIDIA网络硬件的又一应用场景，专门用于存储推理过程中所需的键值对数据。现代大模型（尤其是多步骤模型）生成的上下文数据量极为庞大，节点级存储难以承载，导致运维人员要么丢弃数据后续重新计算，要么额外部署存储方案。KV缓存系统恰好解决了这一痛点，可存储上下文数据并实现快速调取复用，避免重复计算。

本质上，NVIDIA将其定位为Pod级优化技术，旨在突破当前推理性能瓶颈，宣称可实现5倍推理性能提升与5倍能效优化，优化效果显著。

硬件层面，该平台基于NVIDIA网络产品搭建，并非DGX或Spectrum-X这类成品设备——NVIDIA提供核心部件，由合作伙伴完成后续组装，通过SSD存储与BlueField/ConnectX硬件搭建上下文内存存储节点，再与AI节点互联。

尽管并非NVIDIA直属成品，但公司对这项技术投入巨大：不仅研发配套网络硬件，还在CUDA生态中新增相关软件功能，适配Dynamo、DOCA等框架。NVIDIA自身也将在最高端的SuperPOD系统中采用该技术。