清晰理解PCB的“化妆术”：阻焊层与助焊层的本质区别
在Altium Designer（AD）中设计PCB时，我们经常在层叠管理器里看到Solder Mask和Paste Mask这两层。它们到底是什么？为什么总是成对出现？简单来说，可以把它们理解为PCB在生产和组装过程中，为了完成不同任务而穿的“两件不同的衣服”。
核心结论先行：
阻焊层（Solder Mask）：作用于PCB板制造环节，是涂在板子上的永久性绿色（或其他颜色）绝缘油墨，目的是“阻止焊接”。
助焊层（Paste Mask）：作用于PCB元件组装环节，是用于指引锡膏印刷位置的钢网模板，目的是“帮助焊接”。
下面我们展开详细解析。
一、 阻焊层：PCB的“绝缘防护服”
1. 是什么？
阻焊层，俗称“绿油”，是PCB板上覆盖在铜箔导线表面的一层薄薄的、耐高温的聚合物涂层。在AD中，我们通过Top Solder Mask和Bottom Solder Mask两层来定义它。
2. 核心作用：阻止焊接（防短路、抗氧化）
绝缘保护：覆盖除焊盘、过孔等需要焊接之外的几乎所有铜箔区域，防止在焊接时相邻导线之间被焊锡意外桥接而造成短路。
防氧化腐蚀：保护铜线在长期使用中不受空气、水分侵蚀而氧化。
提高可靠性：减少在恶劣环境下的电路故障风险。
3. 在AD中的设计逻辑：“负片输出”
这是理解阻焊层的关键。你在阻焊层上“画”的东西，意味着“这里不开窗，要上绿油”吗？不！恰恰相反。
AD中的对象（线条、填充）：代表“开窗区域”。即，这里不涂阻焊油墨，允许下方的铜皮（通常是焊盘）裸露出来，以便进行焊接。
默认情况：PCB上所有区域默认都是“覆盖阻焊”的。
你的操作：如果你需要某个焊盘或区域能被焊接，你必须在阻焊层上放置一个与之形状相同（通常略大）的开口。AD通常会自动为焊盘生成阻焊层开口。
简单记忆：阻焊层上“有东西” = 此处“开窗” = 此处“无绿油” = 此处“可焊接”。
二、 助焊层：SMT贴片的“锡膏模具”
1. 是什么？
助焊层，更准确的叫法是“锡膏层”或“钢网层”。它本身不是PCB板上的实际涂层，而是用于制作SMT（表面贴装技术）产线上那道关键工序——锡膏印刷所需的钢网（Stencil）的图纸。在AD中，通过Top Paste Mask和Bottom Paste Mask来定义。
2. 核心作用：帮助焊接（精准定量涂锡膏）
定义锡膏位置：告诉SMT产线：“请只在助焊层开口的位置，通过钢网把锡膏印刷到PCB的焊盘上。”
控制锡膏量：开口的尺寸直接决定了锡膏的多少，这对于焊接质量（尤其是BGA、QFN等精密芯片）至关重要。
3. 在AD中的设计逻辑：“正片输出”
这个逻辑比阻焊层直观得多。
AD中的对象（线条、填充）：直接代表“钢网的开口形状”，也就是锡膏要被印刷上去的区域。
默认情况：PCB上所有区域默认都是“无钢网开口”的。
你的操作：你需要焊接的SMD焊盘，AD会自动在助焊层上生成一个与之形状相同、大小通常完全一致的开口。对于需要更多锡膏的焊盘（如散热焊盘），你可以手动将助焊层开口扩大。
简单记忆：助焊层上“有东西” = 钢网“有开口” = 此处“要印锡膏”。
三、 关键区别对比表
| 特性 | 阻焊层 (Solder Mask) | 助焊层 (Paste Mask) |
|---|---|---|
| 实物形态 | PCB板上的绿色绝缘油墨 | 用于印刷锡膏的不锈钢镂空模板（钢网） |
| 作用环节 | PCB板制造环节（在板厂完成） | PCBA组装环节（在SMT工厂完成） |
| 核心目的 | “阻焊”：绝缘、保护、防氧化 | “助焊”：精确定位、定量施加焊料 |
| AD设计逻辑 | 负片逻辑：画上的图形表示不开绿油（开窗） | 正片逻辑：画上的图形表示要印锡膏（开口） |
| 与焊盘关系 | 开口通常比焊盘单边大0.05-0.15mm，以确保焊盘边缘裸露且不溢油 | 开口通常与焊盘大小一致或略小，以精确控制锡膏量 |
| 主要影响对象 | 所有需要焊接的焊盘（THT通孔和SMD贴片） | 仅SMD表面贴装焊盘（通孔元件无需锡膏） |
| 可视性 | 制成后永久存在于PCB上，肉眼可见 | 印刷锡膏后钢网移走，仅锡膏留在焊盘上，回流焊后消失 |
四、 一个生动的比喻：做蛋糕
想象一下PCB组装就像在做裱花蛋糕：
PCB裸板：好比蛋糕胚。
阻焊层：好比在蛋糕胚上涂的一层奶油。但你要在需要放水果（焊接元件）的地方，提前把奶油挖掉（阻焊开窗），这样水果才能直接接触到蛋糕胚（铜焊盘）并粘住。
助焊层：好比一个镂空的裱花纸模。你把它盖在蛋糕上，只在挖掉奶油的特定位置（焊盘），通过纸模的开口挤上果酱（锡膏）。
最终组装：然后把水果（电子元件）精准放在有果酱的位置，整体加热（回流焊），果酱凝固，水果就被牢牢地粘在蛋糕上了。
五、 设计检查要点
务必检查阻焊层：确保没有遗漏开窗（导致无法焊接），或开窗错误地连在一起（可能导致焊接短路）。
特殊器件处理：对于大散热焊盘、需要额外锡量的焊盘，记得手动扩大助焊层开口。
三图合一：一个标准的SMD焊盘，在AD中应由三层完美对齐：
顶层（或底层）铜皮层（Top Layer）：定义电气连接的铜皮形状。
顶层阻焊层（Top Solder）：一个比铜皮焊盘略大的开口。
顶层助焊层（Top Paste）：一个与铜皮焊盘相同或略小的开口。
理解并正确使用阻焊层与助焊层，是完成一个可制造、可组装、高可靠性的PCB设计的关键一步。希望这篇文章能帮你彻底分清这对PCB世界里的“双胞胎”。
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