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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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一、技术背景与行业驱动

1. 算力需求激增
   • AI驱动：全球算力增长主要依靠AI计算，预计2030年AI算力增长500倍。
   • 大模型挑战：AI模型参数从亿级迈向万亿级，算力需求呈指数级膨胀，硬件供给仅线性增长（例：GPT-4参数1.8万亿，比GPT-1增长千倍）。
2. 传统风冷遭遇瓶颈
   • 芯片功耗持续上升（如NVIDIA H200达700W），风冷无法为>300W芯片散热。
   • 单机柜功率超12kW时，风冷性价比急剧下降；>15kW时机柜散热需液冷方案。

二、液冷技术的核心优势

三、液冷技术方案对比与挑战

主流液冷技术特性

关键挑战

1. 技术成熟度：浸没式/喷淋式维护难度大，冷板式需解决密封性及水力平衡。
2. 成本与兼容性：
   • 建设成本：液冷在单机柜20kW时与风冷成本持平，>20kW后成本优势显著。
   • 材料替代：铝基板冷板可降本20%+，但热交换效率略低于铜。
3. 安全可靠性：需解决漏液监测（实时告警系统）、冷媒腐蚀性等问题。

四、液冷落地的机遇与效益

1. 节能经济性：
   • 10,000kW数据中心采用液冷后，年省电费861万元（降幅51%）。
2. 政策与可持续发展：
   • 满足"双碳"目标，PUE从1.5降至1.1，减少碳排放。
   • 选址灵活：液冷可在南方高温地区部署，无需依赖严寒气候。
3. 算力扩容潜力：
   • 低PUE释放的电力与空间，直接用于IT设备扩容。

五、典型解决方案与产品实践（宝德案例）

1. 全栈式方案：覆盖服务器节点（CPU/GPU液冷）→机柜→数据中心级液冷架构。
2. 冷板式服务器示例（PR2715EL）：
   • 实测效果：CPU降温19℃、整机能耗降20%、噪音降38%。
   • 关键组件：漏液检测快接头、铜/铝冷板、波纹管）。
3. 高密度AI服务器：
   • PR4908EL支持8张液冷GPU（如NVIDIA L20/5090 LC）；
   • PR6916EL支持16张液冷加速卡。

六、未来趋势

1. 技术融合：风液混合制冷应对数据中心功率密度差异化需求。
2. 解耦交付：液冷系统与服务器解绑，降低成本并促进标准化。
3. 算力密度提升：
   • 英伟达Blackwell架构采用液冷，单机柜实现720 Petaflops算力。

核心总结：液冷技术是突破算力功耗瓶颈的关键路径，在AI算力爆发与"双碳"政策双重驱动下，冷板式因成熟度和兼容性成为当前主流，而材料创新（如铝基板）与系统解耦将加速行业普及。