如何做团购网站中的美食地处地图功能,做塑料的网站名字,影视自助建站,让网站降权目录 1.回顾 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 2.2 设计灵活#xff0c;降低设计成本 2.3 标准实行#xff0c;构建生态 3.Chiplet如何上车 1.回顾 上一篇#xff0c;我们将来芯粒到底是什么东西#xff0c;本篇我们来看芯粒技术的优势#xff0c;以及它…目录 1.回顾 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 2.2 设计灵活降低设计成本 2.3 标准实行构建生态 3.Chiplet如何上车 1.回顾 上一篇我们将来芯粒到底是什么东西本篇我们来看芯粒技术的优势以及它是如何上车的 2.Chiplet的优势 2.1 提升芯片良率、降本增效 随着汽车电子电气架构的演进对于单颗芯片的算力需求也越来越大同时芯片的die面积也越来越大。而面积的增加无疑会导致芯片良率降低。 Chiplet封装技术将SOC不同功能分解成独立的小芯粒以此减小单颗Die的面积从而达到提升芯片良率并由于把功能分发到不同芯粒中可以根据芯粒的实际需要来选择工艺制程分开制造最后再通过先进封装技术集成组装形成系统芯片。 2.2 设计灵活降低设计成本 由于芯粒可以独立设计和组装因此芯片设计厂商可以根据实际需要来选择不同规格甚至不同供应商的芯粒进行组合提高了芯片设计的灵活性并且制造商可以依赖于预定好的芯片工具箱来设计新产品缩短芯片的上市时间。 2.3 标准实行构建生态 2022 年 3 月 3 日AMD、ARM、Intel、台积电等半导体巨头宣布共同成立 Chiplet 行业联盟目标共同打造Die2Die的Chiplet互联标准并在制定推行了UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express)在芯片封装层面确立互联互通的高速接口标准。 正如AUTOSAR对于汽车基础软件UCIe对于Chiplet同样意义重大可以帮助设计人员加深理解加快开发设计进度。 3.Chiplet如何上车 很明显Chiplet技术会在整车电子电气架构演进到中央计算平台后大放异彩。 当前基于域内集成的架构仍由多颗SoC和MCU共同组成一旦演进到中央计算平台汽车主控芯片势必由MCU向SOC异构芯片演进。 我有这样一个猜想以蔚来最新的中央计算平台ADAM为例该控制器集成了1颗高通骁龙8295、4个英伟达Orix X智驾芯片而这几颗芯片基本都会采用PCIe进行通信因此如果能使用Chiplet技术将上述CPU、GPU等集成到一颗芯片使用UCIe进行通信那么通信延迟是否能得到极大缓解进一步如果再将整车功能按不同功能安全和信息安全等级要求分别设计到不同的Die里从而就可以实现功能域的有效物理隔离。