做网站的能赚多少钱,互联网推广方式有哪些,平面设计公司招聘要求,网站收费怎么做应用需求变化多端的物联网#xff0c;虽具备庞大的发展潜力及应用商机#xff0c;但由于市场过于分散#xff0c;几乎没有杀手应用可言#xff0c;因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言#xff0c;如何借力使力#xff0c;寻找盟友共同搭建出的生态系统#xff0c;遂… 应用需求变化多端的物联网虽具备庞大的发展潜力及应用商机但由于市场过于分散几乎没有杀手应用可言因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言如何借力使力寻找盟友共同搭建出的生态系统遂成当务之急。 物联网应用具备庞大的潜在市场但也由于应用范畴十分零散半导体业者很难靠一己之力满足所有客户的需求。因此半导体厂商找其他业者结盟彼此分工合作共同搭建生态系统的必要性与日俱增。而其中以软体为核心的布局与结盟对半导体厂商来说又更为关键。 瑞萨发展生态系商业模式 微控制器(MCU)大厂瑞萨(Renesas)为强化物联网(IoT)市场布局在原有的晶片销售业务基础上推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了基本的MCU硬体开发板之外还有相当完整的软体生态系统包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源要以品质对抗其他以量取胜的同类平台。 瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示该公司将透过Synergy平台为MCU应用开发者提供更完善的软硬体支援。 他还表示该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家其中有部分应用开发进展较快的客户已经准备进入产品量产阶段。 整体来说Synergy平台可以为开发者创造三大核心价值分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。 Carbone进一步解释该平台能够为开发者带来上述价值的原因在于Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供开发者选择以及以底层软体(RTOS、驱动、应用框架等)为主的Synergy Software Package(SSP)。此外Synergy平台还包含多种瑞萨自身研发或第三方提供的软体外挂这些外挂资源都经过瑞萨验证确定可在现在及未来的SSP上随插即用。 除了有保证的软体品质外该平台也具备降低开发者资金负担及风险的效果。除了免额外收费的开发环境及原厂软体外即便开发者的应用会使用到第三方提供的外挂资源开发者也可以等到研发工作接近尾声产品准备量产上市时再跟第三方软体业者讨论授权协议。 与目前业界其他类似的平台相比Synergy平台最大的特色在于软体品质有瑞萨把关并且有完善的支援服务。以安谋(ARM)力推的mbed平台为例该平台除了基本的开发环境与底层软体外事由ARM及MCU供应商提供外在第三方软体方面主要是透过社群开发者来提供。这种作法虽然在软体数量和选择上有优势但软体的品质与后续的支援服务却很难有保证。 相较之下瑞萨对Synergy平台上的软体开发商采取贵精不贵多的策略。Carbone透露瑞萨会先严格检验开发商的软体开发流程、软体相容性后再让第三方业者加入平台因为Synergy平台不仅要提供高品质的软体资源更会提供长期支援服务因此在挑选第三方业者时会相对严谨很多。 不过Carbone也指出mbed虽然在支援与软体品质上可能有疑虑但不可讳言的是mbed在云端服务的介接上有其独到之处可以让应用开发者很简单地将资料传上云端做进一步应用。瑞萨未来会将mbed平台上已经相对完善的云端服务连接器也整并到Synergy平台上。 至于硬体方面目前Synergy平台下共有S1、S3、S7三个系列、67款微控制器可供开发者选用。其中S7主打高效能与大记忆体容量CPU时脉在200300MHz之间S1主打超低功耗与小封装特性CPU时脉最高为32MHz。S3的规格则介于S1与S7之间。根据瑞萨的规画接下来该公司还会推出S5系列微控制器主要特性为完善的周边功能支援CPU时脉落在100200MHz之间。 　　Synergy平台下四大MCU系列各有不同的应用与市场定位。 值得一提的是这四个系列的晶片接脚定义跟暂存器都经过特别设计彼此间具备高度相容性。换言之如果电路板跟应用软体设计得当MCU晶片可以直接代换可为应用开发商省下可观的软硬体开发时间。 物联网应用百百种巧妙结盟不可或缺 以类比元件为主力业务的亚德诺(ADI)则认为由于物联网将创造许多全新的半导体应用市场而且其中有很多需求甚至不会来自电子产业因此除了产品布局要深度与广度兼具外如何广结善缘利用在地合作夥伴的力量来接触客户会是半导体业者能否顺利吃到物联网大饼的关键。 亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示要掌握物联网商机必须与客户、合作夥伴建立比以往更紧密的关系。 徐士杰认为物联网中有许多应用是传统电子业者很难想像的。举例来说远洋渔船的渔获量如何即时计算并回报给船东以便进行有效管理就是一个很多电子工程师大概从来没想过的应用。 由于卫星通讯的费用昂贵船东若要透过卫星上传监视摄影机的画面来计算渔获的种类与数量绝对是不划算的。但如果透过影像辨识演算法结合数位讯号处理、微控制器与影像感测器将渔获的种类跟数量转化为文字资料档再透过卫星上传就能省下可观的通讯费用。 像渔获计算这种从客户才想得出来的应用在物联网的世界里可说是不胜枚举。因此半导体业者除了要有够深、够广的产品布局外还要广结善缘跟各式各样的应用开发者紧密合作共同定义产品才能掌握到商机。 除了要跟应用开发者、客户走得近之外不同半导体业者之间也要积极寻找盟友整合彼此资源跟优势才能对应用开发者提供足够的支援服务。举例来说亚德诺为了强化对在地应用开发者提更好的支援已经与台系IC设计公司联阳、代理商安驰结盟将联阳的微控制器、亚德诺的无线通讯与感测器类比前端晶片转变成模组解决方案以加快客户的应用设计。同时三方也将投入资源以支援客户进行客制化软体开发。 事实上对客户提供必要的软体支援是半导体业者能否掌握物联网商机很关键的一环。当客户在开发物联网应用时最大的挑战常常出现在软体撰写跟客制化微调上而过去的经验与客户回应显示若软体支援团队在地化程度不足常常会拖累客户的产品开发进度若软体是外国公司撰写的要客制化修改时更常会给客户带来额外的费用。 因此团队的在地化以及与当地合作夥伴能否紧密配合对亚德诺在台湾乃至全世界的物联网业务拓展都相当关键。 本文转自d1net转载