华为海思主控芯片有高安和非高安之分，主要是安全性上区别，启动程序不同，一般无法共用。但实际生产中可能出现混料或者同一款产品不同批次一个是高安的一个是非高安的，这时就需要软件上做兼容，实际是高安固件是可以做到兼容非高安的，反之则不行。
海思高安芯片与普通芯片的主要区别体现在以下几个方面：
安全性
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高安芯片：高安芯片的核心特点是具备高级安全功能，例如内置一次性写入存储区域（OTP），用于存储不可改写的数字证书和密钥。这些密钥和证书用于加密传输和认证，确保数据的安全性。
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普通芯片：普通芯片通常没有内置的高级安全机制，对数据加密和认证的支持相对有限。
启动机制
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高安芯片：高安芯片具有安全启动功能，启动时会自动检查boot的签名，只有通过签名认证的boot文件才能启动。
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普通芯片：普通芯片没有这种安全启动机制，可以直接使用普通boot文件。
应用场景
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高安芯片：主要用于对安全性要求较高的设备，如智能电视、机顶盒等，尤其是在需要数字版权管理（DRM）和加密传输的场景中。
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普通芯片：适用于对安全性要求较低的普通应用，如一些简单的电子设备。
设计复杂性
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高安芯片：由于需要集成安全功能和加密算法，设计复杂度较高。
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普通芯片：设计相对简单，主要专注于基本功能。
成本
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高安芯片：由于增加了安全功能和加密机制，成本相对较高。
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普通芯片：成本较低。
程序上主要区别在fastboot上，以下是编译高安芯片fastboot步骤：
1.进入sdk/device/hisilicon/bigfish/sdk/
2.cp configs/hi3798mv200/hi3798mv2dmo_hi3798mv200_android_cfg.mak cfg.mak
3.make menuconfig
4.进入 Component->打开选中 Advance CA Support
5.进入Advance CA Support-> 菜单，设置Advance CA Type 为Other，其他选项不要选择
6.退出保存cfg.mak文件，替换掉原来的configs/hi3798mv200/hi3798mv2dmo_hi3798mv200_android_cfg.mak cfg.mak。
7.然后再去编译一下hiboot 看一下是否可以起来
make hiboot -j32 2>&1 | tee hiboot.log
8.需要保证你这边版本 在98MV200 普通芯片 是可以正常跑起来，排除掉其他配置或者reg文件问题
注意：高安芯片不需通过电压区分boot，默认使用第一个reg配置【BOOT_REG_NAME】。
这样编译出来的fastboot就是可以兼容非高安的了。
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